থ্রি স্টেপ এইচডিআইয়ের উচ্চ-পদক্ষেপের এইচডিআই প্রক্রিয়া হ'ল আধুনিক বৈদ্যুতিন উত্পাদন প্রযুক্তির শিখর।এইচডিআই, উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তি এবং তিনটি পদক্ষেপ হ'ল এর জটিলতার শীর্ষ-স্তরের প্রকাশ। এই ছোট সার্কিট বোর্ডে, সার্কিটরির প্রতিটি স্তর সাবধানে পরিকল্পনা করা হয়েছে এবং নির্ধারিত হয়েছে। অন্ধ কবর দেওয়া গর্তগুলি ছবিতে লুকিয়ে থাকা রহস্যময় স্ট্রোকের মতো, তারা পুরো বোর্ডে প্রবেশ করে না, তবে কেবল নির্দিষ্ট উচ্চ-স্তরের স্তরগুলির মধ্যে সুনির্দিষ্ট এবং লুকানো সংযোগ স্থাপন করে। এই অন্ধ কবর দেওয়া গর্তগুলি উন্নত লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তির মাধ্যমে তৈরি করা হয়, প্রতিটি গর্তটি মাইক্রোমিটার স্তরের যথাযথভাবে, যেমন বৈদ্যুতিন সংকেতগুলির জন্য সাবধানতার সাথে "ছোট পাথ" স্থাপন করা হয়, বিভিন্ন স্তরগুলির মধ্যে দক্ষ এবং স্থিতিশীল সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করে।
চূড়ান্ত তারের ঘনত্বের সন্ধানে, তিন ধাপে অন্ধ সমাহিত গর্ত প্লেটগুলি একটি অপরিবর্তনীয় মূল ভূমিকা পালন করে। হাই-এন্ড স্মার্টফোন মাদারবোর্ডগুলিতে, ক্রমাগত কার্যকারিতা এবং ব্যবহারকারীদের লাইটওয়েট ডিজাইনের চূড়ান্ত সাধনা সহ, তিনটি ধাপে অন্ধ সমাধিস্থল বোর্ডগুলি মূল শক্তি হয়ে উঠেছে। এটি ফোনের অভ্যন্তরের মূল্যবান জায়গাতে প্রসেসর, মেমরি, পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপস ইত্যাদির মতো অসংখ্য বৈদ্যুতিন উপাদানকে শক্তভাবে সংযুক্ত করতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, একটি মোবাইল ফোনের ক্যামেরা মডিউলটির আশেপাশে, একটি তৃতীয়-আদেশের অন্ধ সমাধিস্থ হোল বোর্ড তার উন্নত এইচডিআই প্রযুক্তিটিকে যথাযথভাবে চিত্র সেন্সর, ইমেজ প্রসেসিং চিপস এবং সম্পর্কিত সার্কিটগুলি আন্তঃসংযোগের জন্য ব্যবহার করে, উচ্চ পিক্সেল অর্জন করে, উচ্চ ফ্রেম রেট ইমেজ ট্রান্সমিশনটি পুরো মাদারবোর্ডের কমপ্যাক্ট ডিজাইন বজায় রেখে। উচ্চ-পারফরম্যান্স গেমিং কনসোলগুলিতে, তৃতীয়-ক্রমের অন্ধ সমাধিস্থল বোর্ডটি বিশেষভাবে চিত্তাকর্ষক। এটি গ্রাফিক্স প্রসেসিং ইউনিট, কেন্দ্রীয় প্রসেসিং ইউনিট এবং মেমরির মতো মূল উপাদানগুলির মধ্যে তারের সংযোগগুলি সহজতর করে, দ্রুত প্রতিক্রিয়া এবং মসৃণ গেমিংয়ের অভিজ্ঞতা নিশ্চিত করে।
তিন ধাপ অন্ধ কবর দেওয়া এইচডিআই