ইউনিওয়েল সার্কিট দ্বারা উত্পাদিত 18 স্তরের ব্লাইন্ড হোল বোর্ড উচ্চ-পারফরম্যান্সের উপকরণ গ্রহণ করে যেমন RO4350B+RO4450F, বহু-স্টেজ ব্লাইন্ড হোল স্ট্রাকচার সমর্থন করে (যেমন L1-13, L14-18, ইত্যাদি), এবং ন্যূনতম 5 মিমি অভ্যন্তরীণ স্থান পর্যন্ত পৌঁছাতে পারে৷ এটি তারের ঘনত্ব এবং সংকেত অখণ্ডতার জন্য কঠোর প্রয়োজনীয়তা সহ পরিস্থিতিগুলির জন্য উপযুক্ত, যেমনউচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সিএবং উচ্চ-গতির যোগাযোগ, উচ্চ-শিল্প নিয়ন্ত্রণ, এবং স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স।
এই ধরনের বোর্ড উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগের বর্ধিত প্রয়োগের অন্তর্গত (এইচডিআই) প্রযুক্তি। ইউনিওয়েল সার্কিটগুলির প্রথম থেকে তৃতীয় ক্রম থেকে HDI কঠোর এবং নমনীয় বোর্ডগুলি বিকাশ এবং ব্যাপকভাবে উত্পাদন করার ক্ষমতা রয়েছে। বছরের পর বছর ধরে, এটি সফলভাবে তৃতীয়-ক্রমের এইচডিআই কঠোর এবং নমনীয় বোর্ডের নমুনা তৈরি করেছে, এবং এর প্রযুক্তিগত সংগ্রহ জটিল বহু-স্তর অন্ধ গর্ত কাঠামোর স্থিতিশীল উত্পাদনকে সমর্থন করতে পারে।
নির্দিষ্ট প্রক্রিয়া পরামিতি পরিপ্রেক্ষিতে:
ফ্লোর সংখ্যা: 18
উপাদানের সংমিশ্রণ: FR408HR, RO4350B+RO4450F এবং অন্যান্য উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-গতির উপকরণ।
অন্ধ গর্ত নকশা: একাধিক এলাকায় অন্ধ গর্ত সমর্থন করে (যেমন L1-13, L14-18)।
অভ্যন্তরীণ স্থান: সর্বনিম্ন 0.15 মিমি, উচ্চ-ঘনত্বের তারের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
সারফেস ট্রিটমেন্ট: ঢালাইয়ের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে ঐচ্ছিক প্রক্রিয়া যেমন নিমজ্জন রূপা এবং নিমজ্জন সোনা ব্যবহার করা যেতে পারে।
এই ধরনের উচ্চ-স্তরের ব্লাইন্ড হোল বোর্ড সাধারণত উচ্চ-ইলেক্ট্রনিক ডিভাইস যেমন 5G বেস স্টেশন, সার্ভার ব্যাকবোর্ড, এবং বুদ্ধিমান ড্রাইভিং ডোমেন কন্ট্রোলারে ব্যবহৃত হয়, যেখানে তাপ ব্যবস্থাপনা, সংকেত অখণ্ডতা এবং কাঠামোগত শক্তির জন্য অত্যন্ত উচ্চ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে।
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি, HD