এইচডিআই পিসিবিএকটি উচ্চ ঘনত্বের সার্কিট বোর্ড হিসাবে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড ক্রমবর্ধমান ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হচ্ছে। এইচডিআই পিসিবি সার্কিট বোর্ড হ'ল একটি উচ্চ ঘনত্বের মাধ্যমে হোল বোর্ড যা উচ্চতর তারের ঘনত্ব, ছোট প্যাকেজিং এবং উচ্চতর সংকেত সংক্রমণ গতি অর্জন করতে পারে।
1। এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের ধারণা এবং প্রয়োগ
এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড হ'ল উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের সংক্ষেপণ, যা এক ধরণের সার্কিট বোর্ডের অন্তর্গত যা সীমিত অঞ্চল এবং লাইন ব্যবধানের ভিত্তিতে লাইন এবং পয়েন্টগুলি সংকুচিত করে সার্কিটের স্তর এবং সংযোগ ঘনত্বকে উন্নত করে, যার ফলে পুরো সিস্টেমের কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা বাড়ানো হয়। এর উচ্চ-মাত্রিক তারের বৈশিষ্ট্য, প্যাকেজিং ঘনত্ব এবং সংকেত সংক্রমণ গতির কারণে, এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলি ওয়্যারলেস যোগাযোগ, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স, মেডিকেল ডিভাইস, শিল্প নিয়ন্ত্রণ সরঞ্জাম, নেটওয়ার্ক যোগাযোগ, গ্রাহক ইলেক্ট্রনিক্স এবং অন্যান্য ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে।
2। এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের উপাদান নির্বাচনের মূল পয়েন্টগুলি
এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের উপাদানগুলির মধ্যে কম ডাইলেট্রিক ধ্রুবক, কম ক্ষতি, উচ্চ তাপীয় স্থায়িত্ব এবং ভাল কাটিয়া এবং ড্রিলিং পারফরম্যান্সের মতো বৈশিষ্ট্য থাকতে হবে।
সাধারণত, সাধারণত ব্যবহৃত উপকরণগুলির মধ্যে সিলিকন বোর্ড অন্তর্ভুক্ত থাকে (Fr -4)
আল্ট্রা পাতলা ফেনোলিক পাতলা পাতলা কাঠ (বিটি)
যৌগিক আইসোমেরিক হাইড্রোকার্বন (সিইপি -3)
পলিমাইড (পিআই) এবং জিরকোনিয়া (জেডআরও 2), ইসি।
এর মধ্যে, বিভিন্ন উপাদানের প্রক্রিয়া পরামিতি, কর্মক্ষমতা, ব্যয় এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির অন্যান্য দিকগুলির মধ্যে পার্থক্য রয়েছে, যা প্রকৃত অ্যাপ্লিকেশন এবং উত্পাদন প্রযুক্তির প্রয়োজনীয়তা অনুসারে নির্বাচন করা দরকার।
3। এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য ডিজাইন এবং প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা
এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির নকশায় সংকোচন, প্যাকেজিং ঘনত্ব, সংকেত শক্তি, গতি এবং সার্কিট এবং পয়েন্টগুলির অন্যান্য বৈশিষ্ট্যগুলি বিবেচনা করা উচিত। তদতিরিক্ত, ভাল সামঞ্জস্যতা, সৌম্য তাপীয় স্থায়িত্ব, প্লেট বেধ এবং স্তরগুলির সংখ্যা এবং সোল্ডার লেপের মতো কারণগুলি বিবেচনা করা দরকার। প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তার ক্ষেত্রে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির স্পষ্টতা, নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে, সুনির্দিষ্ট এবং নির্ভরযোগ্য উত্পাদন সরঞ্জাম এবং প্রক্রিয়া পরামিতিগুলি কঠোর মানের নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থার সাথে মিলিত হওয়া উচিত।
4 .. এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড উত্পাদনের আগে প্রস্তুতির কাজ
এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলি উত্পাদন করার আগে, প্রস্তুতি কাজ যেমন ডিজাইন পর্যালোচনা, উপাদান সংগ্রহ, উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির নিশ্চিতকরণ এবং প্রক্রিয়া পরামিতিগুলির প্রয়োজন। একই সময়ে, পরিবেশগত সুরক্ষা, সুরক্ষা এবং মান পরিচালনার প্রয়োজনীয়তাগুলিও বিবেচনা করা উচিত এবং উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির সুরক্ষা এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির গুণমান নিশ্চিত করার জন্য প্রাসঙ্গিক ব্যবস্থা এবং মানগুলি তৈরি করা উচিত।
5 .. এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির গ্রাফিক সংক্রমণ এবং চিত্র গঠন
এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির গ্রাফিক সংক্রমণ সাধারণত গারবার ডেটা, ওডিবি ++ ফর্ম্যাট, আইপিসি -2581}} ফর্ম্যাট ইত্যাদি গ্রহণ করে এবং মাল্টি-লেয়ার সার্কিটগুলির সংযোগ এবং ছিদ্রের মাধ্যমে চিত্র ফর্ম তৈরি করে। এই প্রক্রিয়াতে, হ্রাসযোগ্যতা, স্ট্যাম্পিং নির্ভুলতা, যন্ত্রের নির্ভুলতা এবং প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণযোগ্যতার মতো কারণগুলিও পূর্ববর্তী প্রক্রিয়া প্রবাহের ভিত্তি স্থাপনের জন্য বিবেচনা করা দরকার। এছাড়াও, মাল্টি-লেয়ার সার্কিট এবং অ্যাকিউপয়েন্ট সিগন্যাল সংযোগগুলি গঠনের জন্য ধাতব মুখোশ (যেমন ফোটোলিথোগ্রাফি) এবং এচিং প্রক্রিয়াগুলি ব্যবহার করা প্রয়োজন।
6 .. এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের জন্য কপার ফয়েল স্তর উত্পাদন
এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়াতে, কপার ফয়েল স্তর চিপ উত্পাদন ক্ষেত্রে ধাতু মিশ্রণের একটি গুরুত্বপূর্ণ মাধ্যম। কপার ফয়েল এবং তারের পারফরম্যান্সের ভাল মানের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদনের অন্যতম গুরুত্বপূর্ণ কারণ। তামা ফয়েল স্তর উত্পাদনতে চারটি ধাপ অন্তর্ভুক্ত রয়েছে: কপার ফয়েল প্রিট্রেটমেন্ট, তামা-পরিহিত লেপ, ফসফেটিং এবং তামাফিকেশন। এর মধ্যে তামা ফয়েল কভারিং এবং তামাফিকেশন হ'ল মূল পদক্ষেপ এবং তামা ফয়েল স্তরটির গুণমানকে প্রভাবিত করে এমন গুরুত্বপূর্ণ কারণগুলি।
7 ... এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের অভ্যন্তরীণ স্তর প্রক্রিয়াকরণ এবং গঠন
অভ্যন্তরীণ স্তর প্রক্রিয়াকরণ এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদনের একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ। এই পদক্ষেপে, এটি মূলত চারটি প্রক্রিয়া অন্তর্ভুক্ত করে: তামা ফয়েল পৃষ্ঠের প্রস্তুতি, জারা-প্রতিরোধী পরিষ্কার, আঠালো আবরণ এবং শুকনো। অভ্যন্তরীণ স্তর ছাঁচনির্মাণে প্রধানত চাপ, আবরণ এবং শুকানোর মতো পদক্ষেপ অন্তর্ভুক্ত রয়েছে যাতে স্বাক্ষর, খাঁজ এবং সার্কিটের মতো অভ্যন্তরীণ রেখাগুলি উত্পাদন প্রক্রিয়াতে ডিজাইন করা এবং সংহত করা যায়।
8। এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির পৃষ্ঠের চিকিত্সা এবং ড্রিলিং
মূলত তামা ফয়েল পৃষ্ঠের প্রিট্রেটমেন্ট এবং সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠের আবরণ এবং এচিং প্রক্রিয়াগুলি সহ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদনের একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ পৃষ্ঠের চিকিত্সা। ড্রিলিং হ'ল এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলিতে একটি সমালোচনামূলক প্রক্রিয়া এবং মূল সার্কিট উত্পাদন প্রক্রিয়াতে একটি মূল লিঙ্ক। নির্ভুলতা এবং দক্ষতা উন্নত করতে বিভিন্ন অ্যাপারচার এবং উচ্চ-গতির ড্রিলিং সমর্থন করুন।
9। এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলিতে রাসায়নিক তামা এবং সোনার ধাতুপট্টাবৃত
এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়াতে, রাসায়নিক তামা ধাতুপট্টাবৃত এবং সোনার ধাতুপট্টাবৃত তামা ফয়েল স্তর এবং পৃষ্ঠের স্তরটির ভাল জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা বজায় রাখতে পারে এবং সংকেত সংক্রমণের গুণমান উন্নত করতে পারে। রাসায়নিক তামা ধাতুপট্টাবৃত এবং সোনার ধাতুপট্টাবৃত মূলত রাসায়নিক বিক্রিয়া যেমন আয়ন এক্সচেঞ্জ এবং শোষণের মতো সার্কিট বোর্ডগুলির পৃষ্ঠের শারীরিক এবং রাসায়নিক চিকিত্সা সম্পূর্ণ করতে পরিচালিত হয়।
10। এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির রিভেটিং এবং সমাপ্ত পণ্য পরীক্ষা
এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড উত্পাদনের শেষে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে রিভেটিং এবং সমাপ্ত পণ্য পরীক্ষা করা প্রয়োজন। এই প্রক্রিয়াতে, এটি মূলত সোল্ডারিং, রিভেটিং, পৃষ্ঠের চিকিত্সা এবং সমাপ্ত পণ্য পরীক্ষার মতো পদক্ষেপগুলি অন্তর্ভুক্ত করে। এই পদক্ষেপগুলি অনুসরণ করে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের স্থায়িত্ব এবং কার্যকারিতা নিশ্চিত করার সময় পুরো উত্পাদন প্রক্রিয়াটি সম্পন্ন করা যেতে পারে।
11 .. এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য প্যাকেজিং এবং পরিবহন সতর্কতা
এইচডিআই পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদন এবং পরীক্ষা শেষ করার পরে, প্যাকেজিং এবং পরিবহন প্রয়োজন। প্যাকেজিং এবং পরিবহনের সময়, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির প্রাসঙ্গিক পরিবহন মান এবং পদ্ধতিগুলি অনুসরণ করে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির বেধ, আকার, ওজন এবং শক প্রতিরোধের দিকে মনোযোগ দেওয়া উচিত।