এইচডিআই ফ্লেক্স সার্কিট বোর্ড

1. উত্পাদনের বর্ণনা

30_副本.jpg

মৌলিক পরামিতি: উপাদান গঠন: ডাবল পার্শ্বযুক্ত আঠালো + কম ক্ষতি হলুদ আবরণ ফিল্ম + (লাইন তামা + আঠা + উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির মাঝারি polyimide বেস উপাদান + আঠালো + লাইন তামা) + কম ক্ষতি হলুদ আবরণ ফিল্ম

প্রতিরোধ: বিনামূল্যে নমন এবং ঘুর
পুরুষ: +/- 0.03 মিমি
বেধ: 0.15 মিমি
শক্তিবৃদ্ধি: সামনে এবং পিছনে 0.15 মিমি ইস্পাত শীট শক্তিবৃদ্ধি
ম্যানুফ্যাকচারিং প্রক্রিয়া: ঝাল লেপ, প্লাগ কলাই, লেয়ার আবরণ, ফিল্ম - আচ্ছাদিত টাইপ, প্রতিরোধের - ঢালাই টাইপ রক্ষা ঢাল
সারফেস চিকিত্সা: ডুবে যাওয়া সোনা থেকে 1 থেকে 2 মাইক্রনইনচেন
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ / লাইন স্পেসিং: 0.06 মিমি / 0.09 মিমি
বিশেষ প্রযুক্তি: এইচডিআই

2. ফ্লেক্স সার্কিট বোর্ড জন্য সাধারণ ক্ষমতা:

স্তরসমূহ: 20 (12 লেয়ার সহ)
লাইন বেধ / স্থান (মিল) ভিতরের লেয়ারে: 3/3, 3.5 / 3.5
আকৃতি অনুপাত: 20: 1 (পিথ); 1: 1 (অন্ধ বিয়ে)
ন্যূনতম। তুরপুন গর্ত ব্যাস (মিল): 6 (যান্ত্রিক); 4 (লেজার)
ড্রিলিং থেকে কন্ডাকটর (মিল) পর্যন্ত: 6
প্রতিবিম্বন নিয়ন্ত্রণের জন্য সহনশীলতা (+/-): 10%

3. প্রযুক্তি রোডম্যাপ

আমাদের প্রযুক্তি রোডম্যাপ আমাদের সামনে এবং লক্ষ্যযুক্ত গ্রাহকদের ভবিষ্যতে চাহিদা পূরণের জন্য এবং 2015 থেকে 2019 সাল পর্যন্ত তাদের প্রয়োজনীয়তাগুলি সম্পূর্ণরূপে পূরণ করার জন্য এগিয়ে আসতে সহায়তা করে। রোডম্যাপ অপটিমাইজড বিল্ড-আপগুলির নিয়মিত উত্পাদন ভিত্তিক।
পি: প্রোটোটাইপ এসভি: ছোট ভলিউম এম: গণ উৎপাদন

ITEM এর			2015	2016	2017	2018	2019
স্তরসমূহ	32layer		পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	36layer			পি	পি	পি	পি
	42layer				পি	পি	পি
ন্যূনতম। লাইন প্রস্থ / স্থান	ভিতরের স্তর	3 / 3mil	এম
		2.5 / 2.5mil	পি	এস ভি	এস ভি	এম
		2 / 2mil			পি	পি	পি
	বাইরের স্তর	3 / 3mil	এস ভি	এস ভি	এম
		2.5 / 2.5mil		পি	এস ভি	এম
		2 / 2mil			পি	পি	পি
ন্যূনতম। যান্ত্রিক তুরপুন গর্ত আকার		8mil	এম
ন্যূনতম। যান্ত্রিক তুরপুন গর্ত আকার		6mil	পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
আনুমানিক অনুপাত	13: 1		এস ভি	এস ভি	এম
	15: 1			পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	16: 1				পি	এস ভি	এস ভি
	18: 1					পি	পি
কপার বেধ	6 ওজ		পি	এস ভি	এম
	8 ওজ		পি	পি	এস ভি	এম
	10 ওজ			পি	এস ভি	এম
	12oz				পি	এস ভি	এস ভি
	অসামরিক তামা ফয়েল 1/6 OZ সমাপ্ত		পি	এস ভি	এম

ITEM এর			2015	2016	2017	2018	2019
প্রতিক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ	± 10%		এম
	± 8%		পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	± 5%			পি	পি	এস ভি	এস ভি
সমাপ্ত বোর্ড বেধ	পুরু	6.5 মিমি	পি	এস ভি	এম
		7.5 মিমি	পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
		10mm	পি	পি	পি	পি	পি
	পাতলা	0.15mm	এস ভি	এস ভি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	পাতলা	0.1 মিমি		পি	পি	এস ভি	এস ভি
সর্বোচ্চ। সমাপ্ত বোর্ড আকার	লম্বা	1200mm	পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
সর্বোচ্চ। সমাপ্ত বোর্ড আকার	প্রস্থ	650mm	পি	পি	পি	এস ভি	এস ভি
ন্যূনতম। ইনার লেয়ার ক্লিয়ারেন্স	4layers	0.075mm		পি	পি	পি	পি
	8layers	0.1 মিমি		পি	পি	পি	পি
	12layers	0.125mm		পি	পি	পি	পি

ITEM এর		2015	2016	2017	2018	2019
বিশেষ টেকনিকস	বালি ক্যাপাসিটর / রোধ		পি	পি	এস ভি	এস ভি
	অনমনীয়-নমনীয় বোর্ড		পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	কাউন্টার বোর + অন্ধ কব্জি ভিআইএস এস (এইচডিআই)	পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	2-স্তর এবং multilayer অ্যালুমিনিয়াম ভিত্তিক পিসিবি	পি	এস ভি	এস ভি	এম
	মেটাল কোর এবং PTFE উপাদান সংযুক্ত PCB	পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	হাইব্রীড টিপে (সিরামিক কোর + FR4 + Cu কোর)		পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	মাল্টি-স্তর PTFE			পি	পি	পি
	আংশিক হাইব্রিড টিপে (FR4 + সিরামিক)	পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	আংশিক বালুকণা ঝাল প্যাড টেকনিক্স	পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	নির্বাচনী সারফেস শেষ	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	হাফ হোল / হাফ স্লট টেকনিকস	এম
	যান্ত্রিক ব্লাইন্ড বায়ু দ্বারা বিভক্ত (0.15 মিমি কম গর্ত ব্যাস)		পি	পি	পি	পি
	পিছনে ড্রিলিং টেকনিকস	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	প্যাড মধ্যে মাধ্যমে	এম
	V-CUT PTH এর মাধ্যমে যান	পি	এস ভি	এম
	অস্বাভাবিক স্লট / হোল টেকনিকস (কাউন্টারসিংক, হাফ হোল, স্ক্রু হোল, কন্ট্রোল ডিপোথ হোল, কাউন্টারবোর, বোর্ড এজ ট্রেনিং)	এস ভি	এম
	একাধিক-টিপে (4 বারের চেয়ে বড় নয়)	এস ভি	এস ভি	এস ভি	এস ভি	এস ভি