এইচডিআই ফ্লেক্স এবং অনমনীয় সার্কিট বোর্ড

1. উত্পাদনের বর্ণনা

28_副本.jpg

সবিস্তার বিবরণী
স্তর: 18layer (8 ফ্লেক্স স্তর)
বোর্ড বেধ: 3.3 মিমি
Min.hole: 0.2 মিমি
আকার: 190 * 177mm
এইচডিআই তামা ভিত্তিক

Uniwell দৃঢ়-ফ্লেক্স প্রযুক্তি উত্পাদন মধ্যে 10+ বছরের অভিজ্ঞতা আছে। ফলে দক্ষতা শ্রেষ্ঠত্ব জন্য আমাদের কঠিন খ্যাতি আপ নির্মিত হয়েছে, বিশেষত যেখানে অত্যন্ত জটিল সমাধান প্রয়োজন হয় অনমনীয়-ফ্লেক্স সার্কিটরিতে আমাদের দক্ষতা আপনাকে একটি সেলাই তৈরি, উচ্চ মানের সমাধান দিয়ে পরিবেশন করবে।

2. ফ্লেক্স সার্কিট বোর্ড জন্য সাধারণ ক্ষমতা:

স্তরসমূহ: 20 (12 লেয়ার সহ)
লাইন বেধ / স্থান (মিল) ভিতরের লেয়ারে: 3/3, 3.5 / 3.5
আকৃতি অনুপাত: 20: 1 (পিথ); 1: 1 (অন্ধ বিয়ে)
ন্যূনতম। তুরপুন গর্ত ব্যাস (মিল): 6 (যান্ত্রিক); 4 (লেজার)
ড্রিলিং থেকে কন্ডাকটর (মিল) পর্যন্ত: 6
প্রতিবিম্বন নিয়ন্ত্রণের জন্য সহনশীলতা (+/-): 10%

3. প্রযুক্তি উন্নয়ন

নেতৃস্থানীয় গ্রাহকদের দ্বারা চালিত, Uniwell ক্রমাগত PCB উত্পাদন পদ্ধতির উন্নয়নের অগ্রগতি হয়েছে, এবং আমরা বারবার গুরুত্বপূর্ণ প্রযুক্তিগত মাইলফলক সেট।
পি: প্রোটোটাইপ এসভি: ছোট ভলিউম এম: গণ উৎপাদন

ITEM এর			2015	2016	2017	2018	2019
স্তরসমূহ	32layer		পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	36layer			পি	পি	পি	পি
	42layer				পি	পি	পি
ন্যূনতম। লাইন প্রস্থ / স্থান	ভিতরের স্তর	3 / 3mil	এম
		2.5 / 2.5mil	পি	এস ভি	এস ভি	এম
		2 / 2mil			পি	পি	পি
	বাইরের স্তর	3 / 3mil	এস ভি	এস ভি	এম
		2.5 / 2.5mil		পি	এস ভি	এম
		2 / 2mil			পি	পি	পি
ন্যূনতম। যান্ত্রিক তুরপুন গর্ত আকার		8mil	এম
ন্যূনতম। যান্ত্রিক তুরপুন গর্ত আকার		6mil	পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
আনুমানিক অনুপাত	13: 1		এস ভি	এস ভি	এম
	15: 1			পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	16: 1				পি	এস ভি	এস ভি
	18: 1					পি	পি
কপার বেধ	6 ওজ		পি	এস ভি	এম
	8 ওজ		পি	পি	এস ভি	এম
	10 ওজ			পি	এস ভি	এম
	12oz				পি	এস ভি	এস ভি
	অসামরিক তামা ফয়েল 1/6 OZ সমাপ্ত		পি	এস ভি	এম

ITEM এর			2015	2016	2017	2018	2019
প্রতিক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ	± 10%		এম
	± 8%		পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	± 5%			পি	পি	এস ভি	এস ভি
সমাপ্ত বোর্ড বেধ	পুরু	6.5 মিমি	পি	এস ভি	এম
		7.5 মিমি	পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
		10mm	পি	পি	পি	পি	পি
	পাতলা	0.15mm	এস ভি	এস ভি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	পাতলা	0.1 মিমি		পি	পি	এস ভি	এস ভি
সর্বোচ্চ। সমাপ্ত বোর্ড আকার	লম্বা	1200mm	পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
সর্বোচ্চ। সমাপ্ত বোর্ড আকার	প্রস্থ	650mm	পি	পি	পি	এস ভি	এস ভি
ন্যূনতম। ইনার লেয়ার ক্লিয়ারেন্স	4layers	0.075mm		পি	পি	পি	পি
	8layers	0.1 মিমি		পি	পি	পি	পি
	12layers	0.125mm		পি	পি	পি	পি

ITEM এর		2015	2016	2017	2018	2019
বিশেষ টেকনিকস	বালি ক্যাপাসিটর / রোধ		পি	পি	এস ভি	এস ভি
	অনমনীয়-নমনীয় বোর্ড		পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	কাউন্টার বোর + অন্ধ কব্জি ভিআইএস এস (এইচডিআই)	পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	2-স্তর এবং multilayer অ্যালুমিনিয়াম ভিত্তিক পিসিবি	পি	এস ভি	এস ভি	এম
	মেটাল কোর এবং PTFE উপাদান সংযুক্ত PCB	পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	হাইব্রীড টিপে (সিরামিক কোর + FR4 + Cu কোর)		পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	মাল্টি-স্তর PTFE			পি	পি	পি
	আংশিক হাইব্রিড টিপে (FR4 + সিরামিক)	পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	আংশিক বালুকণা ঝাল প্যাড টেকনিক্স	পি	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	নির্বাচনী সারফেস শেষ	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	হাফ হোল / হাফ স্লট টেকনিকস	এম
	যান্ত্রিক ব্লাইন্ড বায়ু দ্বারা বিভক্ত (0.15 মিমি কম গর্ত ব্যাস)		পি	পি	পি	পি
	পিছনে ড্রিলিং টেকনিকস	পি	এস ভি	এস ভি	এস ভি	এস ভি
	প্যাড মধ্যে মাধ্যমে	এম
	V-CUT PTH এর মাধ্যমে যান	পি	এস ভি	এম
	অস্বাভাবিক স্লট / হোল টেকনিকস (কাউন্টারসিংক, হাফ হোল, স্ক্রু হোল, কন্ট্রোল ডিপোথ হোল, কাউন্টারবোর, বোর্ড এজ ট্রেনিং)	এস ভি	এম
	একাধিক-টিপে (4 বারের চেয়ে বড় নয়)	এস ভি	এস ভি	এস ভি	এস ভি	এস ভি

4.ফিপিসি প্রয়োগ

Uniwell সার্কিট পণ্য যোগাযোগ, নেটওয়ার্ক, ডিজিটাল পণ্য, শিল্প নিয়ন্ত্রণ, চিকিৎসা সেবা, এ্যারোনটিক্স এবং মহাকাশচারী, প্রতিরক্ষা এবং সামরিক ক্ষেত্র প্রভৃতিতে ব্যাপকভাবে প্রয়োগ করা হয়।

图片 27_ 副本 .jpg

5. প্রোটোটাইপ এবং দ্রুত ঘুর জন্য লিডটাইম
Uniwell দ্রুত পালাবার পরিষেবা প্রদান করার ক্ষমতা আছে, একক এবং ডবল স্তর, 3days মধ্যে দ্রুততম; ডবল স্তর ফ্লেক্স এবং অনমনীয়, 4days দ্রুততম।

চলছে	ফ্লেক্স এবং অনমনীয় বোর্ড				ফ্লেক্স বোর্ড
চলছে	সাধারণ কাঠামো	Multilayer কাঠামো	বিশেষ কাঠামো	এইচডিআই গঠন	সাধারণ কাঠামো
লিডটাইম (দিন)	6	8	10	12	3-6

গরম ট্যাগ: HDI flex এবং অনমনীয় সার্কিট বোর্ড, চীন, সরবরাহকারী, নির্মাতারা, কারখানা, সস্তা, কাস্টমাইজড, কম দাম, উচ্চ মানের, উদ্ধৃতি