উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার মেডিকেল পিসিবি স্যাম্পলিংয়ের চাহিদা বিস্ফোরিত হয়েছে এবং মাল্টি-লেয়ার এইচডিআই প্রযুক্তি শিল্পে একটি মূল এবং অপরিহার্য প্রয়োজন হয়ে উঠেছে

Nov 09, 2026 একটি বার্তা রেখে যান

মেডিকেল HDI PCB স্যাম্পলিংয়ের জন্য মূল সম্মতির প্রয়োজনীয়তা
বেসিক কমপ্লায়েন্স থ্রেশহোল্ড: অবশ্যই ISO 13485 মেডিকেল ডিভাইস কোয়ালিটি ম্যানেজমেন্ট সিস্টেমের প্রয়োজনীয়তা মেনে চলতে হবে এবং IEC 60601 বৈদ্যুতিক নিরাপত্তা মানও পূরণ করতে হবে।
মূল প্রক্রিয়া কঠিন সূচক: ন্যূনতম লাইন প্রস্থ এবং ব্যবধান 0.05 মিমি এর চেয়ে বড় বা সমান, অন্ধ গর্ত ব্যাস 0.1 মিমি এর চেয়ে বড় বা সমান, গর্ত রিং প্রস্থ 0.08 মিমি এর চেয়ে বড় বা সমান, ন্যূনতম অন্তরণ ব্যবধান 0.15 মিমি এর চেয়ে বেশি বা সমান।
ইম্পিডেন্স কন্ট্রোল স্ট্যান্ডার্ড: একক শেষ 50 Ω, ডিফারেনশিয়াল 100 Ω, ± 5% এর মধ্যে কঠোর সহনশীলতা নিয়ন্ত্রণ সহ, সাধারণ ভোক্তা গ্রেড HDI বোর্ডগুলির জন্য ± 10% প্রয়োজনীয়তার চেয়ে অনেক বেশি।
নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা: 500 সাইকেল ঠান্ডা এবং গরম চক্র -40 ডিগ্রী ~125 ডিগ্রী ডিলামিনেশন এবং বোর্ড বিস্ফোরণ ছাড়াই, ইনসুলেশন প্রতিরোধ ক্ষমতা 100M Ω এর চেয়ে বেশি বা সমান, HI-POT হাই-ভোল্টেজ পরীক্ষায় উত্তীর্ণ।

 

news-616-445

 

মূলধারার মেডিকেল এইচডিআই স্যাম্পলিং প্রক্রিয়া নির্বাচন
প্রথম অর্ডার HDI (1+N+1): এটি পোর্টেবল মনিটর এবং গতিশীল ইলেক্ট্রোকার্ডিওগ্রাফের মূলধারার সমাধান, সাধারণ থ্রু-হোল বোর্ডের তুলনায় তারের ঘনত্ব 60% বৃদ্ধি পেয়েছে এবং সংকেত পথ 30% দ্বারা সংক্ষিপ্ত হয়েছে।
সেকেন্ড অর্ডার এইচডিআই: হ্যান্ডহেল্ড আল্ট্রাসাউন্ড এবং মেডিকেল ইমেজিং সরঞ্জামের জন্য উপযুক্ত, একটি লাইন প্রস্থ এবং 3/4মিল পর্যন্ত ব্যবধান সহ, এবং একটি সামগ্রিক বোর্ড বেধ যা 1.03 মিমি এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা যেতে পারে।
মেডিকেল গ্রেড সফট হার্ড কম্বিনেশন এইচডিআই: এন্ডোস্কোপ এবং ইমপ্লান্টেবল সেন্সরগুলির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, 100000 গুণের বেশি বা সমান বাঁকানো প্রতিরোধের সাথে এবং সাবস্ট্রেটটি ISO 10993 বায়োকম্প্যাটিবিলিটি স্ট্যান্ডার্ড পূরণ করে।
সারফেস ট্রিটমেন্ট অপ্টিমাইজেশান: নিমজ্জন স্বর্ণ প্রযুক্তির ব্যবহারকে অগ্রাধিকার দিন, যার শক্তিশালী অক্সিডেশন প্রতিরোধ এবং ঢালাই স্থিতিশীলতা রয়েছে এবং চিকিৎসা সরঞ্জামের দীর্ঘমেয়াদী স্থিতিশীল অপারেশন পরিস্থিতির জন্য উপযুক্ত।