5G কমিউনিকেশন মডিউলের ক্ষুদ্রাকৃতির HDI PCB হল মূল ক্যারিয়ার যা 5G মডিউলগুলির কম্প্যাক্টনেস এবং উচ্চ কার্যকারিতা সমর্থন করে। সূক্ষ্ম ওয়্যারিং এবং মাইক্রো হোল প্রযুক্তির মাধ্যমে, বোর্ডের ভলিউম ব্যাপকভাবে সংকুচিত হয়, যখন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেতগুলির স্থিতিশীল সংক্রমণ নিশ্চিত করে।
মূল ক্ষুদ্রকরণ প্রযুক্তি বৈশিষ্ট্য
উচ্চ স্থান ব্যবহার: মাইক্রো ব্লাইন্ড হোল প্রযুক্তি অবলম্বন করে, ন্যূনতম অন্ধ গর্ত ব্যাস 0.05 মিমি এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা যেতে পারে, একটি সীমিত এলাকার মধ্যে আরও সংকেত লিঙ্কগুলিকে একীভূত করে ± 0.01 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান সঠিকতার বিচ্যুতি সহ।
সূক্ষ্ম লাইনের ক্ষমতা: লাইনের প্রস্থ এবং ব্যবধান 25 μm হিসাবে কম হতে পারে এবং একক-স্তর ওয়্যারিং ঘনত্ব প্রথাগত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের 3-5 গুণ, স্তরগুলির সংখ্যা এবং বোর্ডের সামগ্রিক ক্ষেত্রফলকে ব্যাপকভাবে হ্রাস করে।
লাইটওয়েট স্ট্রাকচার: লেয়ার বাই লেয়ার স্ট্যাকিং বিল্ড আপ প্রক্রিয়ার মাধ্যমে, বোর্ডের বেধ 30% এর বেশি কমানো যেতে পারে, যা ক্ষুদ্রাকৃতির টার্মিনালের এমবেডিং প্রয়োজনের জন্য উপযুক্ত।
5G উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ট্রান্সমিশন অভিযোজনের সুবিধা
কম সিগন্যাল লস: অপ্টিমাইজড সিগন্যাল ট্রান্সমিশন পাথ, কম লস হাই-স্পিড সাবস্ট্রেটের সাথে মিলিত, কার্যকরভাবে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল অ্যাটেন্যুয়েশন এবং ক্রসস্টালকে কমিয়ে দেয়।
উচ্চ নির্ভুল প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ: এটি 5% এর কম বা সমান প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ সহনশীলতা অর্জন করতে পারে এবং কিছু উচ্চ-প্রক্রিয়া ± 3 Ω এর মধ্যে অর্জন করতে পারে, 5G মিলিমিটার তরঙ্গ 50 Ω± 1 Ω এর কঠোর প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
দক্ষ তাপ অপচয়ের নকশা: অপ্টিমাইজ করা নিরোধক স্তর কাঠামোর সাথে মিলিত সুনির্দিষ্ট সার্কিট বিন্যাস তাপ অপচয়ের দক্ষতা উন্নত করে এবং 5G মডিউলগুলির উচ্চ-শক্তি অপারেশনের সময় তাপ সঞ্চয় এড়ায়।
মূলধারার শিল্প প্রয়োগের পরিস্থিতি
ইন্ডাস্ট্রিয়াল ইন্টারনেট অফ থিংস: উচ্চ-গতির ডেটা ট্রান্সমিশন এবং ডিভাইসগুলির মধ্যে রিমোট কন্ট্রোল অর্জনের জন্য ছোট সেন্সর এবং অ্যাকুয়েটর এম্বেড করা, বুদ্ধিমান উত্পাদন এবং নমনীয় উত্পাদন সমর্থন করে।
যানবাহন যোগাযোগ: গাড়ির স্পেসিফিকেশন স্তরে বিরোধী হস্তক্ষেপ এবং নির্ভরযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে এবং যানবাহন নেটওয়ার্কিং এবং স্বায়ত্তশাসিত ড্রাইভিং মডিউলগুলির জন্য একটি কমপ্যাক্ট PCB সমাধান প্রদান করে।
কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স: পরিধানযোগ্য ডিভাইস এবং পোর্টেবল 5G টার্মিনালগুলিতে প্রয়োগ করা হয়, পণ্যগুলিকে হালকা ওজনের ডিজাইন এবং উন্নত ব্যাটারি লাইফ অর্জনে সহায়তা করে।
5G বেস স্টেশন ছোট মডিউল: AAU, RRU এবং অন্যান্য ইউনিটগুলির উচ্চ-ঘনত্বের কম্পিউটিং চিপ আন্তঃসংযোগের প্রয়োজনীয়তার সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়া, বড় আকারের MIMO অ্যান্টেনা অ্যারেগুলির জন্য সংকেত সংক্রমণ বহন করে।
উত্পাদন মূল প্রক্রিয়া অসুবিধা
অন্ধ গর্ত প্রান্তিককরণ সঠিকতা: একাধিক অন্ধ গর্ত আন্তঃসংযোগ করার সময়, গর্ত স্থানচ্যুতির কারণে আন্তঃসংযোগ ব্যর্থতা এড়াতে ইন্টারলেয়ার প্রান্তিককরণ ত্রুটি কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন।
উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি লস নিয়ন্ত্রণ: 28GHz মিলিমিটার তরঙ্গ সংকেতের ট্রান্সমিশন লস 4G LTE এর 10 গুণ, এবং কন্ডাক্টর এবং ডাইলেক্ট্রিক ক্ষতি কম রুক্ষতা কপার ফয়েল এবং কম Df সাবস্ট্রেটের মাধ্যমে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন।
মাল্টিপল প্রেসিং ইল্ড: উন্নত এইচডিআই-এর একাধিক প্রেসিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, আন্তঃস্তরের ভুল-বিন্যস্ততা এড়াতে এবং ব্যাপক উত্পাদন ফলন নিশ্চিত করতে উপাদানের প্রসারণ এবং সংকোচনের সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।