পিটিএফইএটি 5G মিলিমিটার তরঙ্গ এবং স্যাটেলাইট যোগাযোগের মতো অতি-উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পরিস্থিতিগুলির জন্য মূল স্তর, তবে এর উপাদান বৈশিষ্ট্যগুলি দীর্ঘ সময়ের জন্য ধাতবকরণ প্রক্রিয়াতে সরাসরি তিনটি প্রধান শিল্প স্তরের বাধার দিকে নিয়ে যায়:
পৃষ্ঠ সক্রিয়করণ অত্যন্ত কঠিন: PTFE আণবিক শৃঙ্খলে CF বন্ড শক্তি 485 kJ/mol, এবং পৃষ্ঠ শক্তি মাত্র 20 mJ/m²। প্রচলিত রাসায়নিক কপার ডিপোজিশন প্রিট্রিটমেন্ট এর জড় গঠনকে ধ্বংস করতে পারে না এবং তামার স্তরের আনুগত্য বল IPC মান দ্বারা প্রয়োজনীয় 0.7 N/mm থেকে অনেক কম।
তাপীয় চাপের কারণে নির্ভরযোগ্যতা ব্যর্থতা: PTFE-এর তাপ সম্প্রসারণ সহগ FR-4-এর 5 গুণেরও বেশি, যা তামার ফয়েলের CTE-এর সাথে মারাত্মকভাবে অমিল। রিফ্লো সোল্ডারিং এবং ঠান্ডা গরম সাইক্লিংয়ের সময় ছিদ্রযুক্ত কপারে মাইক্রো ফাটল হওয়ার হার 18% এ পৌঁছাতে পারে এবং 30% প্রাথমিক উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডের ব্যর্থতা ইন্টারফেসের ক্ষতির কারণে ঘটে।
অবশিষ্ট ড্রিলিং ধ্বংসাবশেষ বৈদ্যুতিক সংযোগগুলিকে ব্লক করে: PTFE উপাদানের FR-4 এর তিনগুণ শক্ততা রয়েছে এবং ড্রিলিং করার সময় ইলাস্টিক রিবাউন্ড গর্তের দেয়ালে 5-8 μm পুরু গলিত ড্রিলিং ধ্বংসাবশেষ তৈরি করবে। অপ্টিমাইজড প্রক্রিয়া ছাড়া, ড্রিলিং ধ্বংসাবশেষের কভারেজ হার 40% এ পৌঁছাতে পারে, যা সরাসরি ধাতব শূন্যতার হারে 15% বৃদ্ধির দিকে পরিচালিত করে।
যদিও সোডিয়াম ন্যাপথালিনের প্রথাগত ভেজা চিকিত্সা সক্রিয়করণ অর্জন করতে পারে, এতে অত্যন্ত বিষাক্ত ফ্লোরাইড বর্জ্য তরল, প্রতিক্রিয়ার জন্য কঠোর তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ এবং সক্রিয়করণ স্তরের দুর্বল স্থায়িত্বের মতো ত্রুটি রয়েছে। পরিবেশ সুরক্ষা এবং ফলনের মধ্যে দ্বন্দ্ব দীর্ঘ সময়ের জন্য মিলিত হতে পারে না।
প্লাজমা প্রক্রিয়াকরণের মূল আপগ্রেড যুক্তি
প্লাজমা চিকিত্সা PTFE পৃষ্ঠের ন্যানোস্কেল পাতলা স্তর সংশোধন করতে শারীরিক বোমাবাজি এবং রাসায়নিক প্রতিক্রিয়ার দ্বৈত প্রভাব ব্যবহার করে, সম্পূর্ণরূপে ভেজা প্রক্রিয়া প্রযুক্তির অন্তর্নিহিত ত্রুটিগুলি এড়িয়ে যায়।
ভৌতিক মাইক্রো রাফেনিং: আর্গন এবং অক্সিজেনের উচ্চ শক্তি আয়ন উচ্চ গতিতে গর্ত প্রাচীরে বোমাবর্ষণ করে, গলিত ড্রিলিং ধ্বংসাবশেষকে ছুঁড়ে ফেলে এবং পৃষ্ঠে 0.5-2 μm Ra সহ একটি ন্যানো স্কেল অবতল উত্তল কাঠামো তৈরি করে। তামার জমার পরে, তামার স্তরটি মাইক্রোস্ট্রাকচারে এমবেড করা হয় যান্ত্রিক ইন্টারলকিং তৈরি করে, বন্ধন শক্তিকে ব্যাপকভাবে উন্নত করে।
দিকনির্দেশক রাসায়নিক গ্রাফটিং: O ₂/CF ₄ মিশ্র গ্যাস ব্যবহার করে, পিটিএফই পৃষ্ঠের সিএফ বন্ধনকে বেছে নেওয়া, ফ্লুরোকার্বন অনুপাত 2.0 থেকে কমিয়ে 1.4-এর নিচে, সমসাময়িকভাবে পোলার গ্রুপ যেমন হাইড্রক্সিল এবং কার্বক্সিল গ্রুপগুলিকে গ্রাফটিং করা, পৃষ্ঠের শক্তি 2m/0m/0m/0 থেকে বাড়িয়ে 5m/0. সম্পূর্ণরূপে তামার জমার জন্য ভেজা প্রয়োজনীয়তা পূরণ.
নিম্ন তাপমাত্রার অ-ধ্বংসাত্মক বৈশিষ্ট্য: সম্পূর্ণ প্রক্রিয়াকরণের তাপমাত্রা 40-60 ডিগ্রীতে নিয়ন্ত্রিত হয়, তাপীয় শক দ্বারা সৃষ্ট শীটের বিকৃতি ছাড়াই, এবং পিটিএফই সাবস্ট্রেটের নিম্ন অস্তরক বৈশিষ্ট্যগুলিকে ক্ষতিগ্রস্ত করবে না। এটি বিভিন্ন থার্মোসেনসিটিভ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বিশেষ শীটগুলির জন্য উপযুক্ত।
প্রক্রিয়া আপগ্রেডের পরে উত্পাদন সুবিধার তুলনা
প্রথাগত সোডিয়াম ন্যাপথালিন প্রক্রিয়াটিকে প্লাজমা চিকিত্সার সাথে প্রতিস্থাপন করার পরে, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি প্লেট উত্পাদনের মূল সূচকগুলি একটি বিস্তৃত লিপ অর্জন করেছে:
ফলনে উল্লেখযোগ্য উন্নতি: মহাকাশ গ্রেড উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি PCB উত্পাদন লাইনে এই প্রযুক্তি প্রয়োগ করার পরে, অন্ধ গর্ত ধাতবকরণের পাসের হার 82% থেকে বেড়ে 98% হয়েছে, এবং ডিলামিনেশনের ত্রুটির হার 0.1% এর নিচে নেমে এসেছে।
নির্ভরযোগ্যতা উল্লেখযোগ্যভাবে বর্ধিত: তামার ফয়েলের খোসার শক্তি 8N/সেমি পৌঁছতে পারে এবং -55 ডিগ্রি ~125 ডিগ্রিতে হাজার ঠান্ডা এবং গরম শক পরীক্ষা পাস করার পরে, তামার গর্তের প্রতিরোধের পরিবর্তনের হার 5% এর কম বা সমান, সম্পূর্ণরূপে সামরিক এবং যানবাহনের উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পরিস্থিতির প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
পরিবেশগত সম্মতি এবং খরচ হ্রাস: কোন উচ্চ বিষাক্ত ফ্লোরাইড বর্জ্য তরল উত্পন্ন হয় না, কোন উচ্চ বিপজ্জনক বর্জ্য চিকিত্সা খরচ প্রয়োজন হয় না, RoHS এবং REACH আন্তর্জাতিক পরিবেশগত প্রবিধান মেনে, এবং দীর্ঘমেয়াদী অপারেটিং খরচ ভেজা প্রক্রিয়ার তুলনায় 20% এর বেশি হ্রাস করা হয়।
সিগন্যাল কর্মক্ষমতা ধরে রাখা: PTFE বডির নিম্ন Dk/Df বৈশিষ্ট্যগুলিকে ক্ষতিগ্রস্ত না করে শুধুমাত্র পৃষ্ঠের উপর একটি ন্যানোস্কেল পাতলা স্তর দিয়ে পরিবর্তিত। 40GHz-এ সন্নিবেশের ক্ষতি ঐতিহ্যগত প্রক্রিয়ার তুলনায় 0.3dB/ইঞ্চি কমে যায়, এটি মিলিমিটার তরঙ্গ টেরাহার্টজ পরিস্থিতির জন্য উপযুক্ত করে তোলে।