রৌপ্য জমার প্রক্রিয়াটি তার চমৎকার ওয়েল্ডেবিলিটি, বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং ভাল স্টোরেজ স্থিতিশীলতার কারণে পৃষ্ঠের চিকিত্সার একটি গুরুত্বপূর্ণ প্রযুক্তি হয়ে উঠেছে। যাইহোক, রূপালী পৃষ্ঠের সমতলতা বৈদ্যুতিক সংযোগের নির্ভরযোগ্যতা, সিগন্যাল ট্রান্সমিশন গুণমান এবং পিসিবি এর পরবর্তী সমাবেশ প্রক্রিয়ার উপর সরাসরি প্রভাব ফেলে। সুতরাং, রৌপ্য জমার পৃষ্ঠের সমতলতা উন্নত করার জন্য প্রক্রিয়া পদ্ধতিগুলি অন্বেষণ করা এর গুণমান উন্নত করার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণপিসিবি উত্পাদন.
1, রৌপ্য জমা প্রক্রিয়া মৌলিক নীতি
সিলভার ডিপোজিশন প্রক্রিয়া হল একটি নন ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া যা রাসায়নিক স্থানচ্যুতি বিক্রিয়ার মাধ্যমে তামার পৃষ্ঠে রূপার একটি স্তর জমা করে। মৌলিক নীতি হল তামার সাথে রিডক্স প্রতিক্রিয়া সহ্য করার জন্য রূপালী আয়নের অক্সিডাইজিং বৈশিষ্ট্য ব্যবহার করা, তামার পৃষ্ঠের ধাতব রূপালীতে রূপালী আয়ন হ্রাস করা, যখন তামা তামার আয়নে জারিত হয় এবং দ্রবণে প্রবেশ করে। এই প্রক্রিয়াটির জন্য বাহ্যিক কারেন্ট ড্রাইভের প্রয়োজন হয় না, এবং প্রতিক্রিয়াটি স্বতঃস্ফূর্তভাবে এগিয়ে যায়, তামার পৃষ্ঠে একটি অভিন্ন এবং ঘন রূপালী স্তর তৈরি করে।
2, রূপালী জমা পৃষ্ঠের মসৃণতা প্রভাবিত মূল কারণ
(1) প্রাক চিকিত্সা প্রক্রিয়া
সিলভার ডিপোজিশন প্রক্রিয়ায় প্রবেশ করার আগে, যদি পিসিবি সাবস্ট্রেটের পৃষ্ঠে তেলের দাগ, অক্সাইড, কপার পাউডার ইত্যাদির মতো অমেধ্য থাকে তবে এটি রূপালী স্তরের অভিন্ন জমাকে বাধা দেবে, যার ফলে একটি অসম পৃষ্ঠ তৈরি হবে। এদিকে, চিকিত্সার পূর্ব-প্রক্রিয়া চলাকালীন অত্যধিক বা অপর্যাপ্ত মাইক্রো ক্ষয় তামার পৃষ্ঠের মাইক্রো রুক্ষতাকেও প্রভাবিত করতে পারে, যার ফলে জমাকৃত রূপালী স্তরের সমতলতাকে প্রভাবিত করে।
(2) রূপালী প্রলেপ দ্রবণের রচনা এবং পরামিতি
রৌপ্য আয়ন ঘনত্ব: যদি রূপালী আয়নের ঘনত্ব খুব বেশি হয় তবে এটি প্রতিক্রিয়া হারকে খুব দ্রুত ঘটাবে, যার ফলে রূপালী স্তরের অসম বৃদ্ধি এবং একটি রুক্ষ পৃষ্ঠের গঠন হবে; যদি ঘনত্ব খুব কম হয়, তবে এটি রূপালী স্তরের জমার হারকে ধীর করে দেবে এবং এমনকি প্রলেপ মিস করার দিকে পরিচালিত করবে, যা পৃষ্ঠের মসৃণতাকে প্রভাবিত করবে।
এজেন্ট ঘনত্ব হ্রাস: হ্রাসকারী এজেন্টের ঘনত্ব সরাসরি রূপালী আয়নের হ্রাস হারকে প্রভাবিত করে। অস্থির ঘনত্ব বা অনুপযুক্ত অনুপাত রৌপ্য জমা প্রক্রিয়া চলাকালীন প্রতিক্রিয়া হারে ওঠানামা ঘটাতে পারে, যার ফলে রূপালী স্তরের বেধ এবং পৃষ্ঠের সমতলতা হ্রাস পায়।
তাপমাত্রা এবং সময়: রৌপ্য জমার প্রক্রিয়া চলাকালীন তাপমাত্রা এবং সময় প্রতিক্রিয়া হার এবং রূপালী স্তরের মানের উপর উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলে। অতিরিক্ত তাপমাত্রা প্রতিক্রিয়া হারকে ত্বরান্বিত করে, যার ফলে মোটা দানা তৈরি হয় এবং পৃষ্ঠের সমতলতা হ্রাস পায়; নিম্ন তাপমাত্রা এবং ধীর প্রতিক্রিয়া রূপালী স্তরের অসম্পূর্ণ জমা হতে পারে। প্রতিক্রিয়া সময় খুব দীর্ঘ এবং রূপালী স্তর খুব পুরু, যা সহজেই মোটা ক্রিস্টালাইজেশন সমস্যা হতে পারে; সময় খুব কম, রূপালী স্তরের বেধ অপর্যাপ্ত, এবং আদর্শ সমতলতা এবং কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তা অর্জন করা যাবে না।
PH মান: রূপালী বৃষ্টিপাত দ্রবণের pH মান প্রতিক্রিয়ার রাসায়নিক ভারসাম্য এবং রৌপ্য আয়নের হ্রাস হারকে প্রভাবিত করবে। অত্যধিক উচ্চ বা নিম্ন pH মান প্রতিক্রিয়ার স্থায়িত্বকে ব্যাহত করতে পারে, যা রূপালী স্তরের অসম জমার দিকে পরিচালিত করে এবং পৃষ্ঠের মসৃণতাকে প্রভাবিত করে।
(3) সরঞ্জাম এবং অপারেশন
মিশ্রণ পদ্ধতি: রূপালী জমা প্রক্রিয়া চলাকালীন, দ্রবণের আলোড়নের মাত্রা সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠে রূপালী আয়নগুলির প্রসারণ এবং বিতরণকে প্রভাবিত করবে। অপর্যাপ্ত নাড়ার ফলে দ্রবণের অসম ঘনত্ব এবং রূপালী স্তরের অসামঞ্জস্যপূর্ণ জমা হতে পারে; অত্যধিক নাড়ার ফলে রূপালী স্তরের পৃষ্ঠে অশান্ত চিহ্ন দেখা দিতে পারে, যা এর সমতলতা হ্রাস করে।
ঝুলন্ত ঝুড়ি এবং লোডিং ঘনত্ব: সিলভার সিঙ্কে প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির অযৌক্তিক ঝুড়ি পদ্ধতি এবং লোডিং ঘনত্ব বিভিন্ন pcb বোর্ড এবং একই pcb বোর্ডের বিভিন্ন অংশের মধ্যে সমাধান বিনিময় এবং প্রতিক্রিয়া অবস্থার পার্থক্য ঘটাতে পারে, যার ফলে সিলভার সিঙ্ক পৃষ্ঠের সমতলতাকে প্রভাবিত করে।
3, রৌপ্য জমার পৃষ্ঠের মসৃণতা উন্নত করার জন্য প্রক্রিয়া ব্যবস্থা
(1) প্রাক-চিকিৎসা প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজ করুন
পরিচ্ছন্নতাকে শক্তিশালী করুন: একাধিক পরিচ্ছন্নতার প্রক্রিয়া গ্রহণ করুন, প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে তেলের দাগ, অক্সাইড এবং কপার পাউডারের মতো অমেধ্যগুলি পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে অপসারণ করতে উপযুক্ত ক্লিনিং এজেন্ট এবং সরঞ্জাম ব্যবহার করুন। উদাহরণস্বরূপ, প্রথমে ক্ষারীয় ডিগ্রীজিং সঞ্চালন করুন, তারপরে অ্যাসিডিক দ্রবণ দিয়ে অক্সাইডগুলি সরান, এবং অবশেষে পৃষ্ঠের পরিচ্ছন্নতা নিশ্চিত করতে ডিওনাইজড জল দিয়ে একাধিকবার ধুয়ে ফেলুন।
মাইক্রো এচিং এর সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ: সাবস্ট্রেট উপাদান এবং তামার ফয়েল বেধের উপর ভিত্তি করে, মাইক্রো এচিং দ্রবণের ঘনত্ব, তাপমাত্রা এবং প্রক্রিয়াকরণের সময় তামার পৃষ্ঠে একটি মাঝারি মাইক্রো রুক্ষতা তৈরি করার জন্য অবিকল সমন্বয় করা হয়, যা রূপালী জমার জন্য একটি ভাল স্তর প্রদান করে। পরীক্ষা এবং প্রক্রিয়া বৈধকরণের মাধ্যমে, তামার পৃষ্ঠে অভিন্ন মাইক্রো এচিং নিশ্চিত করতে সর্বোত্তম মাইক্রো এচিং পরামিতি নির্ধারণ করুন এবং অতিরিক্ত বা অপর্যাপ্ত এচিং এড়ান।
(2) সিলভার প্লেটিং দ্রবণের গঠন এবং পরামিতিগুলি কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন
স্থিতিশীল রৌপ্য আয়ন ঘনত্ব: রূপালী আয়ন ঘনত্বের জন্য একটি কঠোর পর্যবেক্ষণ এবং পুনরায় পূরণ করার ব্যবস্থা স্থাপন করুন, নিয়মিতভাবে নিষ্পত্তির দ্রবণে রৌপ্য আয়নের ঘনত্ব বিশ্লেষণ করুন এবং সিলভার আয়ন ঘনত্ব একটি উপযুক্ত পরিসরের মধ্যে স্থিতিশীল কিনা তা নিশ্চিত করার জন্য খরচ অনুযায়ী সময়মত রূপালী লবণ পুনরায় পূরণ করুন। একই সময়ে, উচ্চ-নির্ভুলতা খাওয়ানোর সরঞ্জামগুলি পুনরায় পূরণের পরিমাণের নির্ভুলতা নিশ্চিত করতে ব্যবহৃত হয়।
যৌক্তিকভাবে হ্রাসকারী এজেন্টের ঘনত্ব সামঞ্জস্য করুন: হ্রাসকারী এজেন্টের সর্বোত্তম ঘনত্ব নির্ধারণের জন্য পরীক্ষার মাধ্যমে রূপালী আয়নের সাথে হ্রাসকারী এজেন্টের অনুপাতকে অনুকূল করুন। উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন, সময়মত সামঞ্জস্য করতে এবং স্থিতিশীল প্রতিক্রিয়া হার বজায় রাখতে এজেন্ট ঘনত্ব হ্রাস করার পরিবর্তনের বাস্তব সময় পর্যবেক্ষণ করা প্রয়োজন।
তাপমাত্রা এবং সময়ের সঠিক নিয়ন্ত্রণ: একটি উচ্চ- নির্ভুল তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থার সাথে সজ্জিত, সিলভার প্লেটিং দ্রবণের তাপমাত্রা সেট মানের ± 1 ডিগ্রির মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়। বিভিন্ন মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড পণ্য এবং প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী, সঠিকভাবে রৌপ্য জমার সময় সেট করুন এবং প্রতিটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডের জন্য সামঞ্জস্যপূর্ণ রূপালী জমার সময় নিশ্চিত করতে একটি স্বয়ংক্রিয় নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থার মাধ্যমে কঠোরভাবে এটি নিয়ন্ত্রণ করুন।
স্থিতিশীল pH মান: বাস্তব সময়ে রূপালী বৃষ্টিপাত দ্রবণের pH মান নিরীক্ষণ করতে একটি pH স্বয়ংক্রিয় সমন্বয় ডিভাইস ব্যবহার করুন, এবং প্রক্রিয়ার জন্য প্রয়োজনীয় স্থিতিশীল পরিসরের মধ্যে pH মান বজায় রাখতে সমন্বয়ের জন্য স্বয়ংক্রিয়ভাবে অ্যাসিড-বেস নিয়ন্ত্রক যোগ করুন৷ পিএইচ সামঞ্জস্য ব্যবস্থার যথার্থতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে নিয়মিতভাবে ক্যালিব্রেট করুন এবং বজায় রাখুন।
(3) সরঞ্জাম এবং অপারেশন উন্নত
আলোড়ন পদ্ধতি অপ্টিমাইজ করুন: ট্যাঙ্কে সিলভার ডিপোজিশন সল্যুশনের অভিন্ন বন্টন নিশ্চিত করতে এবং সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠে সিলভার আয়নগুলির প্রসারণ এবং জমাকে উন্নীত করতে উপযুক্ত নাড়ার পদ্ধতিগুলি গ্রহণ করুন, যেমন বায়ু আলোড়ন, যান্ত্রিক আলোড়ন, বা অতিস্বনক নাড়ার সংমিশ্রণ। এদিকে, ট্যাঙ্কের আকার এবং দ্রবণের ভলিউম অনুযায়ী, অত্যধিক বা অপর্যাপ্ত নাড়া এড়াতে যুক্তিসঙ্গতভাবে নাড়ার তীব্রতা সামঞ্জস্য করুন।
ঝুলন্ত ঝুড়ি এবং লোডিং ঘনত্বকে মানসম্মত করুন: স্লটে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডগুলির স্থিতিশীল ঝুলন্ত এবং অভিন্ন বিন্যাস নিশ্চিত করতে একটি যুক্তিসঙ্গত ঝুড়ির কাঠামো ডিজাইন করুন এবং বিভিন্ন অংশে পর্যাপ্ত সমাধান বিনিময় নিশ্চিত করুন৷ দরিদ্র সমাধান প্রবাহ এবং অতিরিক্ত লোডিং দ্বারা সৃষ্ট অসম প্রতিক্রিয়া এড়াতে, খাঁজের আকার এবং রূপালী জমা প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডের লোডিং ঘনত্ব কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন।
(4) প্রক্রিয়া পরিদর্শন এবং মান নিয়ন্ত্রণ শক্তিশালী করুন
অনলাইন সনাক্তকরণ: সিলভার ডিপোজিশন প্রোডাকশন লাইনে অনলাইন সনাক্তকরণ সরঞ্জাম ইনস্টল করুন, যেমন পৃষ্ঠের রুক্ষতা মিটার, ফিল্ম পুরুত্ব মিটার ইত্যাদি, মূল পরামিতিগুলি যেমন রূপালী জমা পৃষ্ঠের সমতলতা এবং বাস্তব সময়ে রূপালী স্তরের বেধ নিরীক্ষণ করতে। অস্বাভাবিকতা ধরা পড়লে, অবিলম্বে পুলিশে রিপোর্ট করুন এবং ত্রুটিপূর্ণ পণ্যের উৎপাদন প্রতিরোধে সংশোধনমূলক ব্যবস্থা নিন।
নমুনা পরিদর্শন: সিলভার স্তরের মাইক্রোস্ট্রাকচার এবং পৃষ্ঠের আকারবিদ্যা পর্যবেক্ষণ করতে মেটালোগ্রাফিক মাইক্রোস্কোপ এবং স্ক্যানিং ইলেক্ট্রন মাইক্রোস্কোপের মতো সরঞ্জাম ব্যবহার করে, এবং পৃষ্ঠের সমতলতা এবং গুণমান মূল্যায়ন করার জন্য নিয়মিতভাবে প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ড বোর্ডের নমুনা এবং পরিদর্শন করুন। সনাক্তকরণ ডেটা পরিসংখ্যানগত বিশ্লেষণের মাধ্যমে।