মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড প্লাগ গর্ত প্রক্রিয়াসার্কিট বোর্ডের কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য একটি মূল লিঙ্ক। "হালকা, পাতলা, সংক্ষিপ্ত এবং ছোট" দিকে ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির বিকাশের সাথে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির একীকরণের উন্নতি অব্যাহত রয়েছে এবং প্লাগ হোল প্রক্রিয়ার গুরুত্ব ক্রমশ বিশিষ্ট হয়ে উঠছে।
1, প্রস্তুতি কাজ
আনুষ্ঠানিকভাবে প্লাগিং প্রক্রিয়া শুরু করার আগে, প্রস্তুতিমূলক কাজের একটি সিরিজ সম্পন্ন করা প্রয়োজন। প্রথমত, প্লাগ হোলের প্রভাবকে প্রভাবিত না করার জন্য প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ড বোর্ডের পৃষ্ঠটি পরিষ্কার, তেলের দাগ, ধুলো এবং অন্যান্য অমেধ্য থেকে মুক্ত কিনা তা নিশ্চিত করা প্রয়োজন। অতিস্বনক পরিষ্কার, রাসায়নিক পরিষ্কার, এবং অন্যান্য পদ্ধতিগুলি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বোর্ডের চিকিত্সার জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে, তারপর বোর্ডের পৃষ্ঠটি শুষ্ক কিনা তা নিশ্চিত করার জন্য শুকানোর পরে। দ্বিতীয়ত, প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বোর্ডের ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী, উপযুক্ত প্লাগ হোল উপকরণ নির্বাচন করুন, সাধারণত রজন, কালি ইত্যাদি সহ। বিভিন্ন প্রয়োগের পরিস্থিতির জন্য বিভিন্ন উপকরণ উপযুক্ত। উদাহরণস্বরূপ, উচ্চ বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তার পরিস্থিতিতে, ভাল নিরোধক এবং স্থায়িত্ব সহ রজন উপকরণ নির্বাচন করা হবে; সাধারণ সোল্ডার মাস্ক প্লাগ হোলের প্রয়োজনীয়তার জন্য, থার্মোসেটিং বা আলোক সংবেদনশীল কালি বেশি ব্যবহৃত হয়। একই সময়ে, স্ক্রিন প্রিন্টিং মেশিন, প্লাগ হোল মেশিন ইত্যাদির মতো প্লাগিং হোলগুলির জন্য প্রয়োজনীয় সরঞ্জামগুলি প্রস্তুত করা প্রয়োজন এবং সরঞ্জামগুলি ডিবাগ করে নিশ্চিত করা প্রয়োজন যে এর প্যারামিটার সেটিংস প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করে, যেমন স্ক্রীন টেনশন, স্ক্র্যাপার চাপ, স্ক্রিন প্রিন্টিং মেশিনের মুদ্রণের গতি এবং প্লাগ মেশিনের ইনজেকশন চাপ এবং প্রবাহের হার।
2, তুরপুন গর্ত
তুরপুন প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড উৎপাদনে একটি প্রাথমিক প্রক্রিয়া, কিন্তু প্লাগ হোলের সাথে ঘনিষ্ঠভাবে সম্পর্কিত। সার্কিট ডিজাইন অনুযায়ী, প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বোর্ডে পরিবাহী গর্ত বা অন্ধ গর্ত ড্রিল করতে একটি CNC ড্রিলিং মেশিন ব্যবহার করুন। নির্ভুলতা, অ্যাপারচারের আকার এবং ড্রিলিং এর প্রাচীরের গুণমান সরাসরি পরবর্তী প্লাগিং প্রভাবকে প্রভাবিত করে। ড্রিলিংয়ের গুণমান নিশ্চিত করার জন্য, একটি উপযুক্ত ড্রিল বিট নির্বাচন করা এবং ড্রিলিং পরামিতিগুলি নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন, যেমন গতি এবং ফিড রেট। উদাহরণস্বরূপ, পাতলা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডগুলির জন্য, ঘূর্ণন গতি যথাযথভাবে বৃদ্ধি করা যেতে পারে এবং গর্তের দেয়ালে burrs এবং রুক্ষতা কমাতে ফিড রেট কমানো যেতে পারে; মোটা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডের জন্য, ড্রিল করা গর্তগুলির উল্লম্বতা এবং অনুপ্রবেশযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য পরামিতিগুলিকে সামঞ্জস্য করতে হবে। গর্তগুলি ড্রিল করার পরে, পরবর্তী গর্ত প্লাগ করার প্রস্তুতির জন্য, গর্তের অবশিষ্ট কোনো ধ্বংসাবশেষ বা অমেধ্য অপসারণের জন্য মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ড পরিদর্শন করা উচিত।
3, গর্ত প্রাচীর চিকিত্সা
গর্ত প্রাচীর চিকিত্সার উদ্দেশ্য প্লাগ গর্ত উপাদান এবং গর্ত প্রাচীর মধ্যে আনুগত্য উন্নত, প্লাগ গর্ত দৃঢ়তা নিশ্চিত করা হয়. সাধারণত, রাসায়নিক চিকিত্সা পদ্ধতি ব্যবহার করা হয়, যেমন ছিদ্র প্রাচীরের মাইক্রো এচিং ট্রিটমেন্ট, একটি নির্দিষ্ট রাসায়নিক দ্রবণের মাধ্যমে ছিদ্র প্রাচীরের পৃষ্ঠের অক্সাইড স্তর, তেলের দাগ ইত্যাদি অপসারণ করার জন্য, ছিদ্র প্রাচীরটিকে মাইক্রো রুক্ষ দেখায় এবং প্লাগ উপাদান এবং ছিদ্র প্রাচীরের মধ্যে যোগাযোগের এলাকা বৃদ্ধি করে। মাইক্রো এচিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, সমাধানের ঘনত্ব, চিকিত্সার সময় এবং তাপমাত্রার মতো পরামিতিগুলি কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন। প্রক্রিয়াকরণের পরে, অবশিষ্ট রাসায়নিক সমাধানগুলি অপসারণ করতে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডটিকে পরিষ্কার জল দিয়ে পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে ধুয়ে ফেলতে হবে এবং তারপরে গর্তের দেয়ালগুলি শুকিয়ে গেছে তা নিশ্চিত করার জন্য শুকিয়ে যেতে হবে। বিশেষ প্রয়োজনীয়তা সহ কিছু মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডের জন্য, গর্তের দেয়াল এবং প্লাগ উপাদানের মধ্যে বন্ধন শক্তি আরও উন্নত করার জন্য গর্তের দেয়ালে রাসায়নিক তামার প্রলেপের মতো প্রাক-চিকিত্সা করা প্রয়োজন হতে পারে।
4, প্লাগ গর্ত
প্লাগ হোল পুরো প্রক্রিয়া প্রবাহের মূল ধাপ। সাধারণ প্লাগ হোল পদ্ধতির মধ্যে বর্তমানে রজন প্লাগ হোল এবং ইঙ্ক প্লাগ হোল অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।
(1) রজন প্লাগ গর্ত
ম্যানুয়াল আঠালো ভরাট: ছোট পরিমাণে এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডের বিশেষ বৈশিষ্ট্যের জন্য, ম্যানুয়াল আঠালো ভর্তি ব্যবহার করা যেতে পারে। একটি বিশেষ সিরিঞ্জ বা টুল ব্যবহার করে, ধীরে ধীরে প্রস্তুত রজন উপাদানটি গর্তে প্রবেশ করান যাতে রজন সম্পূর্ণরূপে ভরা হয় এবং কোন অবশিষ্ট বুদবুদ নেই। ভর্তি প্রক্রিয়া চলাকালীন, গর্তের বাইরে অত্যধিক রজন ওভারফ্লো এড়াতে ফিলিং গতি এবং বল নিয়ন্ত্রণে মনোযোগ দেওয়া উচিত। ভরাট করার পরে, গর্ত খোলা থেকে অতিরিক্ত রজন স্ক্র্যাপ করার জন্য একটি টুল ব্যবহার করুন।
ভ্যাকুয়াম প্লাগ হোল: প্লাগ হোলগুলির জন্য উচ্চ মানের প্রয়োজনীয়তা সহ বড় আকারের উত্পাদনের জন্য, ভ্যাকুয়াম প্লাগ হোল সরঞ্জামগুলি প্রায়শই ব্যবহৃত হয়। একটি ভ্যাকুয়াম পরিবেশে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ড রাখুন এবং সরঞ্জামের মাধ্যমে গর্তগুলিতে রজন উপাদান ইনজেকশন করুন। ভ্যাকুয়াম অবস্থায়, গর্তের ভিতরের বাতাস বের করা হয়, যা গর্তের সমস্ত কোণে রজনকে আরও সম্পূর্ণরূপে পূর্ণ করার জন্য উপকারী, বুদবুদের প্রজন্মকে হ্রাস করে এবং প্লাগ গর্তের সংক্ষিপ্ততা উন্নত করে। উদাহরণস্বরূপ, কিছু উচ্চ-ইলেক্ট্রনিক পণ্যের জন্য প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বোর্ড তৈরিতে, পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে ভ্যাকুয়াম প্লাগ হোল প্রযুক্তিকে অগ্রাধিকার দেওয়া হয়।
প্রিন্টিং প্লাগ হোল: প্লাগ হোল অপারেশন করতে একটি স্ক্রিন প্রিন্টিং মেশিন ব্যবহার করুন। স্ক্রিন প্রিন্টিং মেশিনে সংশ্লিষ্ট হোল প্যাটার্ন সহ স্ক্রিনটি ইনস্টল করুন এবং রজন দিয়ে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডের গর্তগুলিকে স্ক্রীনের মাধ্যমে স্ক্র্যাপ করার জন্য একটি স্ক্র্যাপার ব্যবহার করুন। এই পদ্ধতিটি বৃহত্তর অ্যাপারচার, বৃহত্তর পরিমাণ এবং নিয়মিত বিতরণ সহ গর্তের জন্য উপযুক্ত। স্ক্রিন প্রিন্টিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, স্ক্রিন প্রিন্টিং পরামিতিগুলি সামঞ্জস্য করা প্রয়োজন, যেমন স্ক্র্যাপার চাপ, স্ক্রিন এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডের মধ্যে ব্যবধান, রজন ফিলিংটি অভিন্ন এবং পূর্ণ হয় তা নিশ্চিত করতে।
(2) কালি প্লাগ গর্ত
অ্যালুমিনিয়াম শীট স্ক্রীন প্লাগ হোল: মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ড প্লাগ হোল অবস্থানের সাথে সম্পর্কিত অ্যালুমিনিয়াম শীটে গর্ত ড্রিল করতে একটি CNC ড্রিলিং মেশিন ব্যবহার করুন এবং অ্যালুমিনিয়াম শীট স্ক্রিন তৈরি করুন। স্ক্রিন প্রিন্টিং মেশিনে অ্যালুমিনিয়াম স্ক্রিন ইনস্টল করুন এবং গর্তগুলি প্লাগ করার জন্য থার্মোসেটিং বা আলোক সংবেদনশীল কালি ব্যবহার করুন। স্ক্রিন প্রিন্টিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, অ্যালুমিনিয়াম প্লেট স্ক্রিনের গর্তের মাধ্যমে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডের পরিবাহী গর্তে কালি পূর্ণ হয়। এই পদ্ধতিটি কার্যকরভাবে কালি ভর্তি পরিমাণ নিয়ন্ত্রণ করতে পারে এবং প্লাগের গর্তের সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে পারে, তবে অ্যালুমিনিয়াম স্ক্রিন প্লেটগুলির উত্পাদনে এটির উচ্চ নির্ভুলতা প্রয়োজন।
ডাইরেক্ট সিল্ক স্ক্রীন প্লাগ হোল: সিল্ক স্ক্রীন মেশিনে ইনস্টল করা 36T বা 43T সিল্ক স্ক্রীনের মতো সিল্ক স্ক্রীনের একটি নির্দিষ্ট জাল ব্যবহার করে, বোর্ড পৃষ্ঠের সোল্ডার মাস্ক কালি প্রিন্টিং সম্পূর্ণ করার সময় পরিবাহী গর্তগুলি প্লাগ করুন। এই পদ্ধতিতে একটি অপেক্ষাকৃত সহজ প্রক্রিয়া প্রবাহ রয়েছে, কিন্তু গর্তের মাধ্যমে প্রচুর পরিমাণে বায়ু সঞ্চিত হওয়ার কারণে, পরবর্তী নিরাময় প্রক্রিয়া চলাকালীন, বায়ু সম্প্রসারণ সোল্ডার মাস্কের মধ্য দিয়ে ভেঙ্গে যেতে পারে, যা শূন্যতা এবং অসমতার মতো সমস্যা সৃষ্টি করে। অতএব, কালি কর্মক্ষমতা এবং স্ক্রিন প্রিন্টিং পরামিতিগুলির জন্য নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজনীয়তাগুলি তুলনামূলকভাবে কঠোর।
5, নিরাময়
প্লাগ গর্ত সম্পূর্ণ হওয়ার পরে, ভরা রজন বা কালিটিকে একটি নির্দিষ্ট শক্তি এবং স্থিতিশীলতা দেওয়ার জন্য নিরাময় করতে হবে।
(1) রজন নিরাময়
তাপ নিরাময়: প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বোর্ডটি প্লাগ করা ছিদ্র সহ একটি ওভেনে রাখুন এবং রজন উপাদানের বৈশিষ্ট্য অনুসারে গরম এবং নিরাময়ের জন্য উপযুক্ত তাপমাত্রা এবং সময় সেট করুন। সাধারণ নিরাময় তাপমাত্রা 120 ডিগ্রি এবং 180 ডিগ্রির মধ্যে এবং সময় 30 থেকে 90 মিনিটের মধ্যে। নিরাময় প্রক্রিয়া চলাকালীন, রজন অণুগুলি ক্রস-একটি ত্রিমাত্রিক নেটওয়ার্ক গঠন গঠনের জন্য ক্রস লিঙ্কিং প্রতিক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যায়, যার ফলে রেজিনের কঠোরতা এবং শক্তি উন্নত হয়। উদাহরণস্বরূপ, কিছু ইপোক্সি রজন প্লাগ হোল উপকরণের জন্য, 60 মিনিটের জন্য 150 ডিগ্রিতে নিরাময়ের প্রক্রিয়া প্যারামিটারগুলি প্রায়শই ব্যবহৃত হয়।
হালকা নিরাময়: হালকা নিরাময় রজন ব্যবহার করলে, এটি অতিবেগুনী বিকিরণ দ্বারা নিরাময় করা যেতে পারে। ইউভি কিউরিং ইকুইপমেন্টে প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ড বোর্ড রাখুন এবং ইউভি তরঙ্গদৈর্ঘ্যে রেজিনের সংবেদনশীলতার উপর ভিত্তি করে উপযুক্ত আলোর উৎস এবং বিকিরণ সময় নির্বাচন করুন। হালকা নিরাময় গতি দ্রুত, উত্পাদন দক্ষতা উচ্চ, এবং এটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডে তাপের প্রভাব কমাতে পারে। এটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডগুলির জন্য উপযুক্ত যা তাপের প্রতি সংবেদনশীল বা উচ্চ উত্পাদন দক্ষতা প্রয়োজন এমন পরিস্থিতিতে।
(2) কালি নিরাময়
থার্মোসেটিং ইঙ্ক কিউরিং: রজন থার্মাল কিউরিংয়ের মতোই, প্লাগড হোল সহ প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ড একটি ওভেনে স্থাপন করা হয় যাতে একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রায় কালিতে থাকা রজন উপাদানগুলিকে ক্রসলিংক করা যায়। থার্মোসেটিং কালির নিরাময় তাপমাত্রা সাধারণত 150 ডিগ্রি এবং 200 ডিগ্রির মধ্যে থাকে, 20-60 মিনিট সময় থাকে। বিভিন্ন ব্র্যান্ড এবং মডেলের থার্মোসেটিং কালির নিরাময় পরামিতি পরিবর্তিত হতে পারে এবং প্রকৃত পরিস্থিতি অনুযায়ী সামঞ্জস্য করা প্রয়োজন।
আলোক সংবেদনশীল কালি নিরাময়: প্রথমে, প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বোর্ডটি কালিতে দ্রাবক অপসারণের জন্য প্লাগ লাগানোর পরে আগে থেকে শুকিয়ে নিন এবং এটিকে প্রথমে শুকাতে দিন। তারপর এক্সপোজার করা হয়, এবং কালির আলোক সংবেদনশীল উপাদানগুলি অতিবেগুনী বিকিরণের মাধ্যমে আলোক রাসায়নিক বিক্রিয়া করে, ক্রস-সংযুক্ত কাঠামো তৈরি করে। অবশেষে, অপ্রকাশিত স্থান থেকে কালিটি বিকাশ করুন এবং সরান, শক্ত প্লাগ কালিকে পিছনে রেখে। কালির আলোক সংবেদনশীল বৈশিষ্ট্য এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডের নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী এক্সপোজার সময় এবং বিকাশের পরামিতিগুলি সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন।
6, পলিশিং
নিরাময় করা প্লাগ হোলের পৃষ্ঠে অসমতা থাকতে পারে এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডের পৃষ্ঠকে মসৃণ করতে এবং পরবর্তী প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে পালিশ করতে হবে।
যান্ত্রিক পলিশিং: গ্রাইন্ডিং মেশিনের মতো সরঞ্জাম ব্যবহার করে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠতল স্যান্ডপেপার বা গ্রাইন্ডিং চাকার মতো সরঞ্জাম ব্যবহার করে পালিশ করা হয়। মসৃণকরণ প্রক্রিয়া চলাকালীন, অতিরিক্ত পলিশিং এড়াতে পলিশিং চাপ, গতি এবং সময় নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন যার ফলে প্লাগ হোল উপাদানটি পরা হতে পারে বা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ড পৃষ্ঠ ক্ষতিগ্রস্ত হতে পারে। পলিশ করার পরে, পৃষ্ঠের অবশিষ্ট ধুলো এবং অন্যান্য অমেধ্য অপসারণের জন্য মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ড পরিষ্কার করা প্রয়োজন।
রাসায়নিক মসৃণতা: কিছু মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডের জন্য যা অত্যন্ত উচ্চ পৃষ্ঠের সমতলতা প্রয়োজন, রাসায়নিক পলিশিং পদ্ধতি ব্যবহার করা যেতে পারে। মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বোর্ডটিকে একটি নির্দিষ্ট রাসায়নিক দ্রবণে ভিজিয়ে রাখুন যাতে রাসায়নিক বিক্রিয়ার মাধ্যমে পৃষ্ঠের ছোট প্রোট্রুশনগুলি অপসারণ করা যায়, একটি মসৃণ এবং সমান পৃষ্ঠ অর্জন করা যায়। রাসায়নিক পলিশিং প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বোর্ডের অভ্যন্তরীণ সার্কিটগুলিকে ক্ষতিগ্রস্ত না করেই পৃষ্ঠের গুণমানকে কার্যকরভাবে উন্নত করতে পারে, তবে এর জন্য রাসায়নিক দ্রবণের ঘনত্ব, তাপমাত্রা এবং প্রক্রিয়াকরণের সময় মতো পরামিতিগুলির কঠোর নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।