পিসিবি ফ্লেক্স বোর্ডনমনীয় প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড নামেও পরিচিত, এটির নমনযোগ্য, লাইটওয়েট এবং অন্যান্য বৈশিষ্ট্যের কারণে ইলেকট্রনিক ডিভাইসে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। উৎপাদন প্রক্রিয়া একাধিক নির্ভুলতা প্রক্রিয়া জড়িত। নীচে পিসিবি ফ্লেক্স বোর্ড প্রক্রিয়া প্রবাহের একটি বিশদ ভূমিকা রয়েছে।
কাটা
ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী, পলিমাইড বা পলিয়েস্টারের মতো নমনীয় তামা-পরিহিত উপকরণ নির্বাচন করুন। প্রয়োজনীয় উত্পাদন আকার অনুযায়ী সঠিকভাবে বোর্ডের বড় টুকরাগুলিকে ছোট টুকরোতে কাটতে কাটিয়া সরঞ্জাম ব্যবহার করুন। বোর্ডের পৃষ্ঠে স্ক্র্যাচ এবং দূষণ এড়াতে, পরবর্তী প্রক্রিয়াগুলির জন্য ভিত্তি স্থাপন করার সময় কাটার সময় মাত্রিক নির্ভুলতা কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন।
তুরপুন
পিসিবি ফ্লেক্স বোর্ড ডিজাইনের অঙ্কনের উপর ভিত্তি করে ড্রিলিং অবস্থান এবং অ্যাপারচার নির্ধারণ করুন। একটি CNC ড্রিলিং মেশিন ব্যবহার করে, একটি উচ্চ -গতির ঘূর্ণায়মান ড্রিল বিট দিয়ে গর্ত, ইনস্টলেশন হোল ইত্যাদির মধ্য দিয়ে ড্রিল করুন। নরম বোর্ডের পাতলা এবং নরম টেক্সচারের কারণে, রুক্ষ গর্তের দেয়াল, ড্রিলিং বিচ্যুতি বা ভাঙ্গন রোধ করতে, ড্রিলিং সঠিকতা এবং গুণমান নিশ্চিত করতে এবং সার্কিট সংযোগগুলি অর্জন করতে ড্রিলিং করার সময় চাপ, গতি এবং কাটার গভীরতা কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন।
ডুবন্ত তামা
তুরপুন পরে, গর্ত প্রাচীর নিরোধক তামা নিমজ্জন সঙ্গে চিকিত্সা করা প্রয়োজন। প্রথমত, রাসায়নিক পরিষ্কারের মাধ্যমে শীট ধাতুর পৃষ্ঠের তেলের দাগ এবং অক্সাইডের মতো অমেধ্য অপসারণ করুন এবং তামার স্তর এবং ছিদ্র দেয়ালের মধ্যে আনুগত্য বাড়াতে ছিদ্র দেয়াল রুক্ষ করুন। তারপর কপার ডিপোজিশন দ্রবণে শীট মেটাল নিমজ্জিত করুন, এবং গর্ত প্রাচীর এবং প্লেটের পৃষ্ঠে 0.3-0.5 μm পুরুত্বের একটি অভিন্ন পাতলা তামার স্তর জমা করতে রাসায়নিক প্রলেপের নীতিটি ব্যবহার করুন। প্রক্রিয়া চলাকালীন, কপার ডিপোজিশন দ্রবণের গঠন, তাপমাত্রা, পিএইচ মান এবং অন্যান্য পরামিতিগুলি কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন।
প্যাটার্ন স্থানান্তর
পর্দা রক্ষাকারী
একটি ফটোরেসিস্ট ড্রাই ফিল্ম দিয়ে কপার প্লেটেড সারফেস ঢেকে দিন এবং শুষ্ক ফিল্মটিকে শক্তভাবে পৃষ্ঠের সাথে লাগানোর জন্য হট প্রেসিং ব্যবহার করুন। অপারেশন চলাকালীন তাপমাত্রা, চাপ এবং গতির সঠিক নিয়ন্ত্রণ নিশ্চিত করে যে শুকনো ফিল্মটি বুদবুদ মুক্ত এবং বলি মুক্ত, এক্সপোজার প্রক্রিয়ার জন্য প্রস্তুতি নিচ্ছে।
প্রকাশ
শুষ্ক ফিল্মের পৃষ্ঠে সার্কিট প্যাটার্ন দিয়ে নেতিবাচক ফিল্মটি ঢেকে দিন এবং শুষ্ক ফিল্মে আলোক রাসায়নিক বিক্রিয়া প্ররোচিত করতে অতিবেগুনী বিকিরণ ব্যবহার করুন। ফিল্মের স্বচ্ছ অংশের শুকনো ফিল্ম একটি নিরাময় ফিল্ম গঠনের জন্য পলিমারাইজ করা হয়, যখন অস্বচ্ছ অংশটি তার আসল অবস্থায় থাকে। স্পষ্ট এবং সঠিক প্যাটার্ন স্থানান্তর নিশ্চিত করতে এক্সপোজার শক্তি এবং সময় কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন।
উন্নয়ন
উদ্ভাসিত বোর্ডটিকে উন্নয়নশীল দ্রবণে রাখুন, অপ্রকাশিত শুকনো ফিল্মটি দ্রবীভূত করুন এবং অপসারণ করুন, উন্মুক্ত শুকনো ফিল্মটি ধরে রাখুন এবং বোর্ডের পৃষ্ঠে পছন্দসই সার্কিট প্যাটার্ন উপস্থাপন করুন। অপর্যাপ্ত বা অতিরিক্ত বিকাশ এড়াতে বিকাশকারীর ঘনত্ব, তাপমাত্রা এবং সময় নিয়ন্ত্রণ করুন।
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং
গ্রাফিক স্থানান্তরের পরে, সার্কিটটি তার পরিবাহিতা, পরিধান প্রতিরোধ এবং অক্সিডেশন প্রতিরোধের উন্নতি করতে ইলেক্ট্রোপ্লেট করা হয়। সাধারণত, বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তা মেটাতে সার্কিটের তামার স্তরকে 18-35 μm ঘন করতে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং কপার ব্যবহার করা হয়। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর সময় প্লেটিং সল্যুশনের কম্পোজিশন, তাপমাত্রা, বর্তমান ঘনত্ব এবং অন্যান্য প্যারামিটারগুলিকে কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন যাতে কলাই স্তরটি অভিন্ন, ঘন এবং ত্রুটিমুক্ত হয়। সারফেস ট্রিটমেন্ট যেমন ইলেক্ট্রোপ্লেটিং নিকেল গোল্ড এবং নিমজ্জন সোনাও প্রয়োজন অনুযায়ী করা যেতে পারে।
এচিং
ইলেক্ট্রোপ্লেটেড শীট মেটালকে একটি এচিং দ্রবণে নিমজ্জিত করুন এবং তামার উপর এচিং দ্রবণের ক্ষয়কারী প্রভাবটি ব্যবহার করুন যাতে তামার স্তরটি শুষ্ক ফিল্ম দ্বারা সুরক্ষিত নয়, সুনির্দিষ্ট সার্কিট লাইন তৈরি করে। এচিং দ্রবণগুলি বেশিরভাগই অ্যাসিডিক বা ক্ষারীয় হয়, যেমন ফেরিক ক্লোরাইড, ক্ষারীয় এচিং দ্রবণ ইত্যাদি। এচিং দ্রবণের ঘনত্ব, তাপমাত্রা এবং সময়কে কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন যাতে অভিন্ন এচিং গতি নিশ্চিত করা যায়, সার্কিটের নির্ভুলতা এবং আকারে বিচ্যুতি এড়ানো যায় এবং এচিংয়ের পরে পৃষ্ঠের অবশিষ্ট খোঁচা দ্রবণ পরিষ্কার করুন।
সোল্ডার মাস্ক
সার্কিট রক্ষা করতে, শর্ট সার্কিট জারণ রোধ করতে এবং ঢালাইয়ের সুবিধার্থে বোর্ডের পৃষ্ঠে একটি সোল্ডার মাস্ক স্তর প্রয়োগ করা হয়। স্ক্রিন প্রিন্টিংয়ের মাধ্যমে বোর্ডের পৃষ্ঠে তরল সোল্ডার মাস্ক কালি সমানভাবে প্রিন্ট করুন, সোল্ডার প্যাড ছাড়া অন্য জায়গাগুলিকে কভার করুন। মুদ্রণের পরে প্রি কিউরিং, তারপরে সোল্ডার প্যাড এরিয়া থেকে কালি অপসারণের জন্য এক্সপোজার এবং ডেভেলপমেন্ট এবং অবশেষে একটি শক্তিশালী সোল্ডার মাস্ক স্তর তৈরি করার জন্য নিরাময়।
টাইপোগ্রাফি
সোল্ডার মাস্ক নিরাময় করার পরে, উপাদান ট্যাগ নম্বর, পোলারিটি সনাক্তকরণ, উত্পাদন নম্বর এবং অন্যান্য পাঠ্য সনাক্তকরণ স্ক্রিন প্রিন্টিংয়ের মাধ্যমে বোর্ডের পৃষ্ঠে মুদ্রিত হয় এবং তারপরে পাঠ্যটিকে পরিষ্কার এবং দৃঢ়ভাবে সংযুক্ত করার জন্য শুকিয়ে এবং নিরাময় করা হয়।
গঠন
নকশা আকৃতির উপর ভিত্তি করে, শীট ধাতুকে নির্দিষ্ট আকার এবং আকারে প্রক্রিয়া করা হয় যেমন ছাঁচ স্ট্যাম্পিং, লেজার কাটিং, বা CNC মিলিং পদ্ধতি ব্যবহার করে। ছাঁচনির্মাণ প্রক্রিয়া কঠোরভাবে সার্কিট এবং বোর্ড ক্ষতি থেকে রক্ষা করার জন্য সঠিকতা নিয়ন্ত্রণ করে।
চূড়ান্ত পরিদর্শন এবং প্যাকেজিং
বৈদ্যুতিক পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হওয়া পিসিবি ফ্লেক্স বোর্ডগুলিতে চূড়ান্ত পরিদর্শন করুন, চেহারা, মাত্রা, লেবেল ইত্যাদি প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে কিনা তা পরীক্ষা করুন। নির্ভুলতা নিশ্চিত করার পরে, পরিবহন এবং স্টোরেজের সময় স্ট্যাটিক ইলেক্ট্রিসিটি থেকে ক্ষতি এবং দূষণ প্রতিরোধ করতে অ্যান্টি-স্ট্যাটিক প্যাকেজিং উপকরণ ব্যবহার করুন এবং অবশেষে চালানের জন্য গুদামে এটি সংরক্ষণ করুন।