মাইক্রো হোল প্রক্রিয়াকরণের মূল প্রযুক্তির সীমানা
মাইক্রোপোরগুলির সংজ্ঞা এবং প্রক্রিয়াকরণের সীমা: IPC শিল্পের মান অনুসারে, PCB মাইক্রোপোরের ব্যাস 150 μm এর কম হওয়া উচিত। বর্তমানে, লেজার ড্রিলিং 5-20 μm আল্ট্রা মাইক্রোপোর প্রক্রিয়াকরণ অর্জন করতে পারে।
মূলধারার প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি নির্বাচন: এমন পরিস্থিতিতে যেখানে অ্যাপারচার 0.1 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান, লেজার ড্রিলিং এর ফলন 99% এর বেশি হতে পারে, যা 50% এর নিচে যান্ত্রিক ড্রিলিং এর ফলনের চেয়ে অনেক বেশি।
বিভিন্ন লেজার অভিযোজন পরিস্থিতি: ইনফ্রারেড লেজার 50-100 μm অ্যাপারচারের সাথে খাপ খায়, আল্ট্রাভায়োলেট লেজার 20-50 μm এর সাথে খাপ খায় এবং গভীর অতিবেগুনি লেজার 5-20 μm আল্ট্রা মাইক্রোপোরকে কভার করতে পারে।
যান্ত্রিক ড্রিলিং প্রযুক্তিতে অগ্রগতি: অতি ক্ষুদ্র এবং অতি দীর্ঘ ব্যাসের মাইক্রো ড্রিলস (আসপেক্ট রেশিও 35 গুণের চেয়ে বেশি বা সমান) 0.1 মিমি মাইক্রোপোরের স্থিতিশীল প্রক্রিয়াকরণ অর্জন করেছে, কিছু পরিস্থিতিতে খরচের সুবিধা পূরণ করে।
উচ্চ ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ (HDI) কোর সমর্থন ক্ষমতা
ইন্টারকানেকশন স্ট্রাকচার ডিজাইন স্পেসিফিকেশন: মাইক্রোপোরের বেধ থেকে ব্যাসের অনুপাত 1:1 এর চেয়ে কম বা সমান হওয়া উচিত এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে লেজার ড্রিলিং এর সর্বোচ্চ গভীরতা থেকে ব্যাসের অনুপাত 0.8:1 এ পৌঁছাতে পারে।
গর্ত অবস্থানের জন্য যথার্থ নিয়ন্ত্রণ মান: মাইক্রো হোল ব্যাসের সহনশীলতা ± 0.025 মিমি-এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয় এবং প্রক্রিয়াকরণ ব্যর্থতা এড়াতে লেজারের গর্তের প্রান্ত থেকে প্লেট প্রান্তের দূরত্ব 0.35 মিমি এর চেয়ে বেশি বা সমান।
সোল্ডার প্যাড এবং স্পেসিং নিয়ম: লেজার হোল সোল্ডার প্যাডের ব্যাস অ্যাপারচারের চেয়ে কমপক্ষে 6মিল বড় হওয়া উচিত এবং অন্ধ গর্তের প্রান্ত এবং বিভিন্ন নেটওয়ার্কের মধ্যে দূরত্ব 9.5মিলের চেয়ে বেশি বা সমান হওয়া উচিত।
মাল্টি লেয়ার ব্লাইন্ড ব্রিড হোল ইমপ্লিমেন্টেশন পাথ: মাল্টিপল প্রেসিং এবং স্টেপ-বাই-স্টেপ লেজার ড্রিলিং এর মাধ্যমে, 3য়, 4র্থ, এমনকি নির্বিচারে লেয়ার ইন্টারকানেকশন সহ এইচডিআই স্ট্রাকচার সম্পূর্ণ করা যেতে পারে।
নির্ভুলতা তুরপুন সরঞ্জাম মূল কর্মক্ষমতা সূচক
স্পিন্ডেল স্পীডের প্রয়োজনীয়তা: মাইক্রো হোল মেশিনিং এর জন্য একটি অতি হাই স্পিড স্পিন্ডেল প্রয়োজন যার গতি প্রতি মিনিটে 1.5 মিলিয়নের বেশি রিভলেশন এবং রেডিয়াল রানআউট 1 μm এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়।
অবস্থান নির্ভুলতার শ্রেণীবিভাগ: উচ্চ ক্রম এইচডিআই বোর্ড প্রক্রিয়াকরণের জন্য সরঞ্জামের অবস্থান নির্ভুলতা ± 2.5 μm প্রয়োজন, এবং IC বোর্ডের পরিস্থিতিগুলিকে ± 1 μm এ উন্নত করতে হবে।
গার্হস্থ্য সরঞ্জামের প্রযুক্তিগত অগ্রগতি: Dazu লেজারের মতো ব্র্যান্ডগুলি উন্নত HDI এবং IC বোর্ড প্রক্রিয়াকরণের জন্য উপযুক্ত লেজার ড্রিল এবং যান্ত্রিক ড্রিলের সম্পূর্ণ কভারেজ অর্জন করেছে।
নতুন সরঞ্জামের জীবদ্দশায় অগ্রগতি: জেপ্ট পিসিডি মাইক্রো ড্রিলের আয়ুষ্কাল ঐতিহ্যগত অ্যালয় মাইক্রো ড্রিলের তুলনায় 80-100 গুণ বৃদ্ধি পেয়েছে, যা মাইক্রো হোল মেশিনিংয়ের জন্য ভোগ্য সামগ্রীর খরচ উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করেছে।
উচ্চ শেষ দৃশ্য অবতরণ অ্যাপ্লিকেশন ক্ষমতা
ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সের ক্ষেত্রে: স্মার্টফোন মাদারবোর্ডগুলি সীমিত স্থানে 75 μm মাইক্রো হোলের মাধ্যমে উচ্চ-ঘনত্বের তারের সংযোগ অর্জন করে, যা ডিভাইস পাতলা করতে সহায়তা করে।
কম্পিউটিং পাওয়ার এবং প্যাকেজিং দৃশ্যকল্প: AI সার্ভার PCB এবং IC ক্যারিয়ার বোর্ড স্থিরভাবে 20 μm মাইক্রো হোল প্রক্রিয়া করতে পারে, চিপ স্তরে অত্যন্ত উচ্চ আন্তঃসংযোগ ঘনত্বের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি উপাদান অভিযোজন: UV লেজার সরাসরি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণ যেমন LCP এবং PTFE, সংকেত অখণ্ডতা নিশ্চিত করার জন্য একটি ছোট তাপ প্রভাবিত জোন সহ প্রক্রিয়া করতে পারে।
চিকিৎসা নির্ভুলতা সংযোগ: আল্ট্রাসাউন্ড ডায়াগনস্টিক সরঞ্জামের প্রোব পিসিবি দশ মাইক্রোমিটারের মাইক্রো ছিদ্রের মাধ্যমে মাইক্রোসেন্সর এবং সার্কিটের মধ্যে সুনির্দিষ্ট সংকেত সংক্রমণ অর্জন করে।