মেডিকেল ইমেজিং ইকুইপমেন্টের প্রধান কন্ট্রোল ব্যাকপ্লেন হল একটি বিশেষ পিসিবি যা একই সাথে "বড় সাইজ" এবং "হাই লেয়ার কাউন্ট" উভয় দ্বারা সীমাবদ্ধ। সাধারণ স্পেসিফিকেশন 350mm × 450mm পৌঁছতে পারে, এবং কিছু ব্যাকপ্লেন আকার আধা মিটারের কাছাকাছি। স্তরের সংখ্যা সাধারণত 12-এর বেশি হয় এবং উচ্চ-সম্পন্ন মডেলগুলি এমনকি 30টিরও বেশি স্তরে পৌঁছাতে পারে। বোর্ডের বেধ বেশিরভাগই 2.5 মিমি-এর উপরে, এবং কিছু পণ্যের বেধ থেকে ব্যাস অনুপাত প্রচলিত ভোক্তা ইলেকট্রনিক বোর্ডের তুলনায় অনেক বেশি, যা দ্রুত উত্পাদনকে কঠিন করে তোলে।
উত্পাদন প্রক্রিয়ার মূল অসুবিধাগুলি চারটি মূল লিঙ্কে কেন্দ্রীভূত:
আন্তঃস্তর সারিবদ্ধকরণ: কোর বোর্ডের কয়েক ডজন স্তরের প্রসারণ এবং সংকোচনের ত্রুটিগুলি স্তর দ্বারা স্তরে স্তরে জমা হবে। ইন্ডাস্ট্রি ইন্টারলেয়ার মিসলাইনমেন্টের কারণে অভ্যন্তরীণ সংক্ষিপ্ত লুকানো বিপদগুলি এড়াতে অভ্যন্তরীণ স্তর সম্প্রসারণ এবং সংকোচন পরিমাপ, জোন ক্ষতিপূরণ, LDI লেজার ইমেজিং এবং এক্স-রে ড্রিলিং লক্ষ্যগুলির মতো প্রক্রিয়াগুলির মাধ্যমে ± 25 μm এর মধ্যে আন্তঃস্তর প্রান্তিককরণের সঠিকতা নিয়ন্ত্রণ করে।
বৃহৎ আকারের চাপ: এটি হল সবচেয়ে অপরিবর্তনীয় প্রক্রিয়া, যা আন্তঃস্তর স্থানচ্যুতি, বুদ্বুদ শূন্যতা এবং প্লেট ওয়ার্পিং বিকৃতির সমস্যাগুলি সমাধান করে যা বড় আকারের প্লেটে ঘটতে পারে তা গরম করার হার, চাপের বক্ররেখা এবং শীতল প্রক্রিয়াকে কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করে, নিশ্চিত করে যে কয়েক ডজন স্তরের উপাদান শক্ত হয়ে যায় এবং একটি স্থিতিশীল সমগ্র গঠন করে।
গর্ত প্রক্রিয়াকরণ এবং ধাতবকরণ: বেধ থেকে ব্যাসের অনুপাত বৃদ্ধির পরে, তরল ওষুধের গভীর গর্তে সমানভাবে প্রবেশ করা কঠিন। শিল্পটি গর্তের দেয়ালে তামার স্তরের অভিন্নতা নিশ্চিত করার জন্য তামার প্রলেপ প্রক্রিয়াটিকে অপ্টিমাইজ করে এবং তারপরে সিগন্যালের অবশিষ্টাংশগুলি অপসারণ করতে এবং উচ্চ-গতির সংকেত প্রতিফলন এড়াতে উচ্চ-নির্ভুল ব্যাক ড্রিলিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে। পিছনের ড্রিলিং গভীরতা সহনশীলতা ± 0.05 মিমি এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা যেতে পারে।
মেডিকেল গ্রেড নির্ভরযোগ্যতা নিয়ন্ত্রণ: IEC 60601 মেডিকেল বৈদ্যুতিক নিরাপত্তা মান পূরণ করতে এবং সরঞ্জামের দীর্ঘমেয়াদী স্থিতিশীল অপারেশন নিশ্চিত করতে পুরো প্রক্রিয়াটি AOI অপটিক্যাল পরিদর্শন, এক্স-রে ত্রুটি সনাক্তকরণ, উড়ন্ত সুই পরীক্ষা এবং প্রতিবন্ধকতা যাচাইকরণ, হাজার হাজার তাপমাত্রা চক্র এবং আর্দ্র এবং গরম পরিবেশ যাচাইয়ের সাথে মিলিত হয়।
এই ধরনের PCB-এর উৎপাদন সারমর্ম হল যথার্থতা এবং স্থিতিশীলতার চারপাশে প্রতিষ্ঠিত একটি ক্লোজড-লুপ প্রক্রিয়া পদ্ধতির মাধ্যমে চিকিৎসা সরঞ্জাম দ্বারা অনুমোদিত ক্ষুদ্রতম উইন্ডোতে "বড় আকার + উচ্চ স্তর গণনা" দ্বারা সৃষ্ট জমে থাকা ত্রুটিগুলিকে ধীরে ধীরে সংকুচিত করা।