উচ্চ অসুবিধা পিসিবি নমুনার জন্য উপাদান নির্বাচন নির্দিষ্ট কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কমিউনিকেশনের ক্ষেত্রে, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং হাই-স্পিড সাবস্ট্রেট ব্যবহার করা প্রয়োজন। সিগন্যাল ট্রান্সমিশন ক্ষয়ক্ষতি কমাতে এই উপকরণগুলির অস্তরক ধ্রুবক এবং ক্ষতির ফ্যাক্টরকে একটি নির্দিষ্ট সীমার মধ্যে কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন এবং তারা প্রক্রিয়াকরণ পরিবেশে আর্দ্রতা এবং তাপমাত্রার ওঠানামার প্রতি সংবেদনশীল। সংকীর্ণ এলাকায় পরিবেশগত পরামিতি স্থিতিশীল হতে হবে।
উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ আর্দ্রতার মতো কঠোর কাজের পরিবেশের জন্য, উচ্চ তাপমাত্রা এবং ক্ষয় প্রতিরোধী উপকরণ ব্যবহার করা প্রয়োজন। এই ধরণের উপাদানের যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলি সাধারণ উপকরণ থেকে উল্লেখযোগ্যভাবে আলাদা, এবং এর কঠোরতা এবং কঠোরতা সূচকগুলি বিশেষ, যা কাটা, তুরপুন এবং অন্যান্য প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতির অসুবিধা বাড়াবে এবং প্রক্রিয়াকরণ সরঞ্জামগুলির পরিধান প্রতিরোধের এবং কাটার পরামিতি সেটিংসের জন্য উচ্চতর প্রয়োজনীয়তাগুলিকে সামনে রাখবে।
উত্পাদন প্রক্রিয়ার মূল পয়েন্ট
ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া
একাধিক স্তর এবং বিশেষ উপকরণ সহ PCB নমুনাগুলির উচ্চ অসুবিধার কারণে, স্তরায়ণ প্রক্রিয়ার জন্য তাপমাত্রা, চাপ এবং সময়ের পরামিতিগুলির সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন। বিভিন্ন উপকরণের তাপীয় প্রসারণ সহগ পরিবর্তিত হয় এবং আন্তঃস্তর বিভাজন এবং বুদবুদের মতো ত্রুটিগুলি এড়াতে উপাদান বৈশিষ্ট্যের উপর ভিত্তি করে নির্দিষ্ট তাপমাত্রার চাপের সময় বক্ররেখা তৈরি করা প্রয়োজন। প্রতিটি স্তরের উপাদানগুলি শক্তভাবে একত্রিত করা এবং কাঠামোগত শক্তি এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতার প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করে তা নিশ্চিত করার জন্য স্তরিত সরঞ্জামগুলির উচ্চ-নির্ভুলতা পরামিতি নিয়ন্ত্রণ ক্ষমতা থাকতে হবে৷
সার্কিট এচিং
সূক্ষ্ম সার্কিট কাঠামোর জন্য, এচিং দ্রবণের ঘনত্ব, তাপমাত্রা এবং এচিং সময় কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন। সার্কিটের ছোট প্রস্থের কারণে, এচিং প্রক্রিয়া চলাকালীন সাইড এচিংয়ের পরিমাণ খুব ছোট পরিসরের মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন। সাধারণত, একাধিক এচিং প্রক্রিয়াগুলি ধীরে ধীরে অতিরিক্ত তামার স্তরগুলি অপসারণ করতে, সার্কিটের প্রান্তগুলির নিয়মিততা নিশ্চিত করতে এবং সার্কিটে শর্ট সার্কিট বা বিরতি এড়াতে ব্যবহৃত হয়। এচিং সরঞ্জামে এচিং দ্রবণ এবং স্থিতিশীল প্যারামিটার নিয়ন্ত্রণ ক্ষমতার অভিন্ন বন্টন থাকা প্রয়োজন।
তুরপুন প্রক্রিয়া
সুনির্দিষ্ট ইন্টারলেয়ার সংযোগ অর্জনের জন্য, ড্রিলিং অ্যাপারচার সাধারণত ছোট হয় এবং মাইক্রোমিটার স্তরে পৌঁছানোর জন্য অবস্থানগত নির্ভুলতা প্রয়োজন। যান্ত্রিক ড্রিলিংয়ের জন্য উচ্চ কঠোরতা এবং পরিধান প্রতিরোধের সাথে ড্রিল বিটগুলির ব্যবহার প্রয়োজন, ড্রিলিং গতি এবং ফিড রেট প্যারামিটারগুলিকে অপ্টিমাইজ করার সময়। সমাহিত গর্ত এবং অন্ধ গর্তের মতো বিশেষ কাঠামোর জন্য, লেজারের শক্তির ঘনত্ব এবং কর্ম সময় নিয়ন্ত্রণ করে, মসৃণ গর্তের দেয়াল নিশ্চিত করে এবং বৈদ্যুতিক সংযোগের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে উচ্চ-নির্ভুল ড্রিলিং অর্জন করতে লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তির প্রয়োজন হয়।
পৃষ্ঠ চিকিত্সা
সারফেস ট্রিটমেন্টের জন্য উচ্চ সমতলতা, উচ্চ জারণ প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং উচ্চ জোড়যোগ্যতা সূচকগুলি পূরণ করতে হবে। একটি উদাহরণ হিসাবে নিমজ্জন স্বর্ণ চিকিত্সা গ্রহণ, এটা সঠিকভাবে কম্পোজিশন অনুপাত, বর্তমান ঘনত্ব, এবং প্লেটিং দ্রবণের প্রলেপ সময় নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন, জমা স্তরের সমান বেধ নিশ্চিত করা, এবং মিসড প্লেটিং এবং দুর্বল সোনার প্রলেপের মতো সমস্যাগুলি এড়াতে হবে৷ যে নমুনাগুলির জন্য যথার্থ ঢালাই প্রয়োজন, পৃষ্ঠের চিকিত্সার পরে রুক্ষতা একটি নির্দিষ্ট সীমার মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা উচিত যাতে ঢালাইয়ের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করা যায় এবং ভার্চুয়াল জয়েন্টগুলির ঝুঁকি হ্রাস করা যায়।
পরীক্ষার প্রক্রিয়া স্পেসিফিকেশন
উচ্চ অসুবিধার pcb নমুনার সনাক্তকরণ একাধিক দিকের উচ্চ- নির্ভুলতা পরীক্ষাকে কভার করে। রুটিন চেহারা পরিদর্শন এবং পরিবাহিতা পরীক্ষা ছাড়াও, লাইন প্রতিবন্ধকতা নকশা মান পূরণ করে তা নিশ্চিত করার জন্য প্রতিবন্ধকতা পরীক্ষা করা প্রয়োজন; উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ট্রান্সমিশনের অধীনে সিগন্যালের অখণ্ডতা মূল্যায়ন করতে সংকেত অখণ্ডতা পরীক্ষা পরিচালনা করুন; উচ্চ এবং নিম্ন তাপমাত্রা সাইক্লিং পরীক্ষা পরিচালনা করুন, চরম কাজের পরিবেশ অনুকরণ করুন এবং কঠোর তাপমাত্রা পরিবর্তনের অধীনে নমুনার স্থায়িত্ব যাচাই করুন।