ওয়্যারলেস স্পিকার জন্য নমনীয় পিসিবি

ওয়্যারলেস স্পিকার জন্য নমনীয় সার্কিট বোর্ড

1. উত্পাদনের বর্ণনা

সবিস্তার বিবরণী
স্তর: 2
বেধ: 0.20 মিমি
উপাদান: ডবল-পার্শ্বযুক্ত আঠালো ঘূর্ণায়মান উপাদান।
কপার বেধ: 1 ওজ
পৃষ্ঠ চিকিত্সা: নিমজ্জন স্বর্ণ।
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ / লাইন দূরত্ব: 0.1 মিমি / 0.2 মিমি।
অ্যাপ্লিকেশন: বেতার স্পিকার

নমনীয় সার্কিট বোর্ড সমাবেশ খরচ এবং শ্রম হ্রাস হিসাবে তারা সংযোগকারীগুলিকে এবং ঝাল বন্ধন ইনস্টলেশন এবং নমনীয় সার্কিট জন্য রক্ষণাবেক্ষণ নিষ্কাশন করতে পারেন আরো সুবিধাজনক এবং খরচ কার্যকর।
হিসাবে নমনীয় সার্কিট সামগ্রিক নকশা সহজতর করতে পারেন, তারের ত্রুটিগুলি একটি হ্রাস ঝুঁকি আছে। ফ্লেক্স জটিলতার মধ্যে বিস্তৃত রেঞ্জ এবং তাই কার্যত কোন পণ্য জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে।
Uniwell একটি প্রিমিয়ার প্রোটোটাইপ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড উত্পাদন সুবিধা। একটি কোম্পানি হিসাবে, আমরা আমাদের কাজের উপর গর্ব করি এবং আপনাকে আপনার বিশেষ প্রয়োজনীয়তাগুলি পর্যালোচনা করার জন্য আমাদের কাছে আমন্ত্রণ জানাই।

2. কোম্পানির তথ্য

Uniwell সার্কিট প্রোটোটাইপ, ছোট ভলিউম এবং মাঝারি ভলিউম অর্ডার বিশেষ করে FPC, ফ্লেক্স এবং দৃঢ় ব্যবসা এটি দ্রুত প্রতিষ্ঠিত থেকে বৃদ্ধি। আমরা দৃঢ় প্রযুক্তিগত আর & ডি সামর্থ্য, সব ধরনের ধরণের পণ্য, স্থিতিশীল এবং দ্রুত ডেলিভারি ক্ষমতা সঙ্গে আমাদের গ্রাহক পরিবেশন। Uniwell সার্কিট গার্হস্থ্য উচ্চ বর্গ স্তর flex & অনমনীয় বোর্ড ক্ষেত্রের মধ্যে সবচেয়ে প্রতিযোগিতামূলক উদ্যোগের এক হয়েছে।

3. Uniwell একটি সংক্ষিপ্ত ইতিহাস

4. আমাদের FPC উত্পাদন ক্ষমতা

স্তরসমূহ: 20 (12 লেয়ার সহ)
লাইন বেধ / স্থান (মিল) ভিতরের লেয়ারে: 3/3, 3.5 / 3.5
আকৃতি অনুপাত: 20: 1 (পিথ); 1: 1 (অন্ধ বিয়ে)
ন্যূনতম। তুরপুন গর্ত ব্যাস (মিল): 6 (যান্ত্রিক); 4 (লেজার)
ড্রিলিং থেকে কন্ডাকটর (মিল) পর্যন্ত: 6
প্রতিবিম্বন নিয়ন্ত্রণের জন্য সহনশীলতা (+/-): 10%

5. উৎপাদন আদেশ জন্য সময় পড়ুন

6.FAQ

প্রশ্ন: সীসা মুক্ত শিলারের জন্য কি একটি উচ্চ Tg (Tg = কাচ পরিবর্তন তাপমাত্রা) সঙ্গে FR4 উপাদান ব্যবহার করতে হবে?

না, অগত্যা না। বিবেচনায় নেওয়া অনেকগুলি বিষয় রয়েছে, যেমন কতগুলি স্তর, পিসিবিটির পুরুত্ব এবং সমাবেশ প্রক্রিয়ার একটি ভাল বোঝার (স্লাইডিং চক্রের সংখ্যা, ২60 ডিগ্রীর উপরে সময় ইত্যাদি)। কিছু গবেষণায় দেখানো হয়েছে যে "স্ট্যান্ডার্ড" টিজি মান সহ একটি উপাদান এমনকি উচ্চতর Tg মান সহ কিছু সামগ্রীর চেয়ে ভাল সঞ্চালিত হয়েছে। উল্লেখ্য যে "লিডেড" স্লাইডারিং সহ টিজি মানও অতিক্রম করা হয়েছে।
সর্বাধিক গুরুত্ব কীভাবে উপাদানটি টিজি মান উপরে (তাপমাত্রা পোস্ট) উপর তাপমাত্রা আচরণ করে তাই বোর্ডের অধীনস্থ তাপমাত্রার প্রোফাইলগুলি জানতে হলে আপনাকে প্রয়োজনীয় কার্যকারিতার বৈশিষ্ট্যগুলি মূল্যায়ন করতে সাহায্য করবে।

প্রশ্ন: উপাদান নির্বাচন যখন উপাদান বৈশিষ্ট্য খুঁজছেন কি?

আমরা প্রথমে বিবেচনা করা হবে যে মূল বেশী: CTE
গরম যখন উপাদান বিস্তৃত একটি পরিমাপ। জেড-অক্ষের মধ্যে জটিল - সাধারণত টি জি উপরে এবং সম্প্রসারণটি আরও বড়। যদি সিটিটি ব্যর্থতার জন্য অপর্যাপ্ত হয় তবে সমাবেশের সময় বস্তুটি দ্রুতগতিতে দ্রুতগতিতে বৃদ্ধি পাবে।

বাম ইমেজ: ব্যারেল ক্র্যাক / ভাঙা গর্ত ডান ইমেজ: উত্তোলিত জমি
উপকরণ একই TG থাকতে পারে এখনও ভিন্ন সিটিই এর - নিম্ন CTE ভাল। সমানভাবে কিছু উপকরণ উচ্চতর Tg মান থাকতে পারে, তবুও উচ্চতর (খারাপ) CTE পোস্ট টিজি আছে।

টগ / গ্লাস ট্র্যাজেটিন তাপমাত্রা
Tg মান হল তাপমাত্রা যা উপাদানটি একটি যুক্তিসঙ্গতভাবে শক্ত গ্লাস মত উপাদান থেকে একটি আরও ইলাস্টিক এবং bendable প্লাস্টিকের মত উপাদান পরিবর্তন। উপরের টিজি হিসাবে গুরুত্বপূর্ণ, উপকরণ বৈশিষ্ট্য পরিবর্তন হবে।

Td / DECOMPOSITION তাপমাত্রা
এই উপাদান de degredation একটি পরিমাপ। বিশ্লেষণ-পদ্ধতি পরিমাপ যখন উপাদান 5% ওজন দ্বারা হারিয়ে যায় - বিন্দু হিসাবে যা নির্ভরযোগ্যতা আপস এবং delamination ঘটতে পারে।
উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা পিসিবি টিডি ≥ 340 ℃ প্রয়োজন হবে

T260 / T288 / ডেম
এই পিসিবির বেধ একটি পূর্বনির্ধারিত তাপমাত্রা (এই ক্ষেত্রে 260 বা 288) এ পরিবর্তিত হয় যখন এই সময় নির্ধারণ করার পদ্ধতি - অর্থাত এটা delaminates যেমন একটি ডিগ্রী পর্যন্ত বিস্তৃত যখন।

প্রশ্ন: সীসা মুক্ত শিলারের জন্য কি সর্বোচ্চ Td (Td = decomposition তাপমাত্রা) সঙ্গে FR4 উপাদান ব্যবহার করতে হবে?

একটি বৃহত্তর TD মান অগ্রাধিকারযোগ্য, বিশেষত যদি বোর্ডটি টেকনিক্যালি জটিল এবং রিলেলিং স্লাইডারিংগুলির বেশিরভাগ অংশে উন্মুক্ত থাকে তবে এটি উচ্চতর খরচ হতে পারে। আপনার সমাবেশ প্রক্রিয়া জানতে সঠিক পছন্দ করতে সাহায্য করতে পারেন।

গরম ট্যাগ: বেতার স্পিকার জন্য নমনীয় PCB, চীন, সরবরাহকারী, নির্মাতারা, কারখানা, সস্তা, কাস্টমাইজড, কম দাম, উচ্চ মানের, উদ্ধৃতি