খবর

ফ্লেক্স অনমনীয় বোর্ডগুলির ডিজাইনের অসুবিধাগুলি প্রধানত তিনটি দিকের উপর ফোকাস করে: উপকরণ, প্রক্রিয়া এবং নির্ভরযোগ্যতা। উপকরণ এবং প্রক্রিয়ার জটিলত...

অনমনীয় ফ্লেক্স প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণকে অপ্টিমাইজ করার মূল চাবিকাঠি উপাদান নির্বাচন, প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ এবং নকশা সিম...

একটি পিসিবি বোর্ড নির্বাচন করা স্থান, কর্মক্ষমতা এবং খরচের ক্ষেত্রে আপনার পণ্যের ব্যাপক প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে। সহজ কথায়, চূড়ান্ত কম্প্যাক...

উচ্চ-স্পিড বোর্ড এবং সাধারণ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির মধ্যে মূল পার্থক্য হল উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-গতির সংকেতগুলিকে স্থিরভাবে প্রেরণ করার ক্ষ...

এইচডিআই বোর্ডগুলিকে প্রধানত নিম্নলিখিত চারটি বিভাগে বিভক্ত করা হয়েছে, যা প্রযুক্তিগত জটিলতা বৃদ্ধিতে সাজানো হয়েছে: প্রথম ক্রম এইচডিআই বোর্ডের কাঠ...

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড প্রধানত 5G বেস স্টেশনগুলিতে নিম্নলিখিত মূল ভূমিকা পালন করে: 1. সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের জন্য "নিম্ন ক্ষতির চ্যানেল" উচ্চ-ফ্র...

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড নিম্ন অস্তরক ধ্রুবক (Dk ≈ 2.1-2.6) এবং নিম্ন ক্ষতির কারণ (Df ≈ 0.0005-0.0025) উপাদান যেমন PTFE, অত্যন্ত কম সংকেত ক্ষয় সহ ...

অনমনীয় ফ্লেক্স প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বেছে নেওয়ার জন্য নির্দেশিকা 1. ম্যাচিং অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি এবং কর্মক্ষমতা কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স (যেমন ভ...

এইচডিআই বোর্ড উপাদান নির্বাচনের জন্য নিম্নলিখিত মূল বিষয়গুলির একটি ব্যাপক বিবেচনার প্রয়োজন: 1, মূল কার্যক্ষমতা সূচক বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা উচ্চ ফ্র...

এইচডিআই সার্কিট বোর্ডগুলি প্রধানত স্তর সংযোজন এবং প্রক্রিয়া জটিলতার ক্রম অনুসারে নিম্নলিখিত প্রকারে বিভক্ত: প্রথম-ক্রম এইচডিআই বোর্ড কাঠামো: 1+N+1...

ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সের ক্ষেত্রে ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সে, নরম এবং হার্ড বোর্ডের সংমিশ্রণ ডিভাইসের ক্ষুদ্রকরণ এবং উচ্চ কার্যকরী একীকরণ অর্জনের জন্য একটি ...

তামা-ক্ল্যাড লেমিনেট থেকে শুরু করে, কপার-ক্ল্যাড লেমিনেটগুলিকে প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের সাবস্ট্রেটও বলা হয়। সাবস্ট্রেটের অনমনীয়তা এবং ব্যবহারের ...