দউচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সিবোর্ড নিম্ন অস্তরক ধ্রুবক (Dk ≈ 2.1-2.6) এবং নিম্ন ক্ষতির কারণ (Df ≈ 0.0005-0.0025) উপাদান যেমন PTFE, অত্যন্ত কম সংকেত ক্ষয় সহ তৈরি; ঐতিহ্যগত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড ব্যবহারএফআর-4(Dk ≈ 4.2, Df ≈ 0.02), যার ফলে উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে উল্লেখযোগ্য ক্ষতি হয়।
উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডগুলির জন্য মাইক্রোমিটার স্তরের সার্কিট নিয়ন্ত্রণ (যেমন মাইক্রোস্ট্রিপ লাইন ডিজাইন) এবং সংকেত বিকৃতি এড়াতে বিশেষ স্তরায়ণ প্রক্রিয়া প্রয়োজন; প্রথাগত pcb প্রযুক্তি আরও নমনীয় এবং খরচ-কার্যকর।
উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডগুলি 5G বেস স্টেশন এবং স্যাটেলাইট যোগাযোগের মতো উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ক্ষেত্রে ব্যবহৃত হয়; প্রথাগত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড কম-ফ্রিকোয়েন্সি পরিস্থিতি যেমন কনজিউমার ইলেকট্রনিক্সের জন্য উপযুক্ত।
উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডগুলি প্রথাগত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের তুলনায় 3-5 গুণ বেশি ব্যয়বহুল তাদের উপকরণ (যেমন PTFE) এবং নির্ভুল কারুকার্যের কারণে।