পিসিবিগর্তগুলির মাধ্যমে একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের (পিসিবি) পারফোরেশনগুলি উল্লেখ করে, যা সাধারণত সিগন্যাল এবং পাওয়ার সংক্রমণের জন্য বোর্ডে বিভিন্ন স্তরকে সংযুক্ত করতে ব্যবহৃত হয়। যাইহোক, পিসিবি ভিআইএগুলির নকশা এবং উত্পাদন প্রক্রিয়াতে, আমরা একটি গুরুত্বপূর্ণ সমস্যার মুখোমুখি হব, যা তাদের ন্যূনতম আকার।
গর্তের মাধ্যমে পিসিবির সর্বনিম্ন আকার কত?
পিসিবি ভিআইএএসের সর্বনিম্ন আকার উত্পাদন প্রক্রিয়াটির সীমাবদ্ধতা দ্বারা নির্ধারিত হয়। ন্যূনতম আকারটি গর্ত এবং বোর্ড ডিজাইনের মাধ্যমে পিসিবির বিন্যাসের ঘনত্বকে প্রভাবিত করবে এবং ভিআইএ গর্তগুলির আকার প্রয়োজনীয় পরিবাহনের বর্তমানের প্রান্তিকের চেয়ে বেশি হওয়া উচিত। অতএব, বর্তমান প্রান্তিকতা এবং বোর্ডের বেধের উপর ভিত্তি করে, সামগ্রিক আকারটি যথেষ্ট পরিমাণে বড় হওয়া উচিত, সাধারণত সরবরাহ ভোল্টেজের দ্বিগুণের চেয়ে বেশি; পৃষ্ঠতল মাউন্ট উপাদানগুলির জন্য, এটি সর্বনিম্ন আকার 0। 3 মিমি (14 মিল) ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হয়।
পিসিবি উত্পাদন ক্ষেত্রে, 200-400 মাইক্রোমিটার (মিল) এর ব্যাসযুক্ত সরঞ্জামগুলি সাধারণত ব্যবহৃত হয়।
গর্তের মাধ্যমে পিসিবির আকার কেবল চাহিদা এবং ব্যয়ের উপরই নয়, সার্কিট বোর্ডের লোডের উপরও নির্ভর করে। যদি সার্কিট বোর্ডটি একটি ভারী লোডের শিকার হয় তবে সেই অনুযায়ী ভায়া গর্তগুলির আকার বাড়ানো উচিত। অন্যথায়, গর্তটি শক্তিশালী তাপ এবং বৈদ্যুতিক শক্তির শিকার হবে এবং একটি নির্দিষ্ট সময়ের জন্য এর সহনশীলতা হারাবে। যদিও ভিআইএর আকার যত ছোট, তত ছোট চিপ, বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় সামঞ্জস্যতার সমস্যাগুলি এড়াতে খুব ছোট আকারের সাথে পাওয়ার ঘনত্বকে ত্যাগ করবেন না।
গর্তের মাধ্যমে পিসিবির কাজ কী?
পিসিবি ভিআইডি হ'ল ঘন পিসিবি বোর্ডগুলিতে গর্তের সংযোগগুলির জন্য একটি বিশেষ নকশা, সাধারণত বাহ্যিক আই/ও এবং পাওয়ার উপাদানগুলি সহ সার্কিটের দুটি বা ততোধিক স্তর সংযোগ করতে ব্যবহৃত হয়। পিসিবিগুলিতে, ভায়াসের মূলত নিম্নলিখিত নির্দিষ্ট ফাংশন রয়েছে:
1। সংযোগকারী উপাদান
পিসিবির নকশায় বিভিন্ন স্তর রয়েছে তবে বিভিন্ন স্তরের মধ্যে সংযোগগুলির বিশেষ প্রয়োজনীয়তা থাকতে পারে। পিসি ভায়াস বিভিন্ন স্তরের মধ্যে ডিভাইসগুলি সংযোগ করার জন্য একটি খুব উপযুক্ত পদ্ধতি।
2। তাপ শোষণ
পিসিবিগুলির বৃহত সার্কিট এবং পাওয়ার সার্কিটগুলিতে, এটি প্রচুর পরিমাণে শক্তি সহ্য করা প্রয়োজন হতে পারে, যা পিসিবি ঘনত্ব এবং আশেপাশের পরিবেশের সাথে সমস্যা হতে পারে; এই মুহুর্তে, ভায়া তাপ সিঙ্ক হিসাবে কাজ করতে পারে, আশেপাশের তাপকে শোষণ করে এবং সংযুক্ত সার্কিটটিকে আরও স্থিতিশীল করে তুলতে পারে।
3 .. স্থান সংরক্ষণ করুন
উচ্চ-শক্তি সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য, কম জায়গা ব্যবহার করা খুব গুরুত্বপূর্ণ; পর্যাপ্ত এক্সপেনশন সহ স্ট্যান্ডার্ড কমপ্লেক্স মডেলগুলির নকশা অনুসারে উত্পাদন পিসিবি ভিআইএএস ডিজাইনের জন্য একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ কারণ।