পিসিবির পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়াটি সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়ার একটি অপরিহার্য অংশ। এর উদ্দেশ্য হ'ল পিসিবি এর জারণ প্রতিরোধ এবং স্থায়িত্ব বাড়ানোর জন্য একটি প্রতিরক্ষামূলক স্তর গঠন করা এবং সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠের উপর একটি নির্দিষ্ট জ্যামিতিক আকার এবং পৃষ্ঠের রূপচর্চা অর্জন করা, যা পরবর্তী প্রক্রিয়া প্রক্রিয়াকরণ এবং সার্কিট পরীক্ষার সুবিধার্থে। সুতরাং, পিসিবির জন্য পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়াগুলি কী কী? কত পদ্ধতি আছে?
প্রথমত, পিসিবি পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়াগুলি দুটি ধরণের মধ্যে বিভক্ত করা যেতে পারে: খালি বোর্ডের পৃষ্ঠতল চিকিত্সা এবং সোল্ডারড অংশগুলির পৃষ্ঠতল চিকিত্সা।
বেয়ার বোর্ড পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়া:
1। রাসায়নিক সিরামিক চিকিত্সা পদ্ধতি
এটি পিসিবি পৃষ্ঠের চিকিত্সা অর্জনের জন্য রাসায়নিক সিরামিকের সাথে পিসিবি পৃষ্ঠের লেপ দেওয়ার একটি পদ্ধতি। লিড ফ্রি রাসায়নিক সিরামিক প্রযুক্তি সোল্ডার প্যাড এবং সার্কিটের পৃষ্ঠের চিকিত্সার জন্য প্রয়োগ করা হয়, যা আরও নেতৃত্ব-মুক্ত নির্মাণের প্রচারের জন্য প্রযুক্তিগত সহায়তা সরবরাহ করে।
রাসায়নিক সিরামিক প্রযুক্তির নিম্নলিখিত সুবিধাগুলি রয়েছে:
উচ্চ পৃষ্ঠের রাসায়নিক ক্রিয়াকলাপ, পিসিবি পৃষ্ঠের সাথে অভিন্ন প্রতিক্রিয়া, পৃষ্ঠের চিকিত্সা আরও অভিন্ন করে তোলে;
পৃষ্ঠের উচ্চ কঠোরতা এবং ভাল স্থায়িত্ব রয়েছে;
স্বল্প ব্যয়।
2। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া হ'ল পিসিবি পৃষ্ঠের চিকিত্সার জন্য মূলধারার পদ্ধতি, প্রধানত সোনার ধাতুপট্টাবৃত, নিকেল প্লাটিং, টিন ধাতুপট্টাবৃত, তামা ধাতুপট্টাবৃত ইত্যাদিতে বিভক্ত এই পৃষ্ঠতল চিকিত্সার পদ্ধতিগুলি বিভিন্ন পৃষ্ঠের প্রভাব তৈরি করতে পারে।
3. ওএসপিপৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়া
ওএসপি প্রক্রিয়াটি ফ্লুরোকার্বন এবং তামাগুলির রাসায়নিক সূত্র সহ জৈব যৌগগুলি দিয়ে তৈরি একটি পাতলা ফিল্মের সংমিশ্রণ। এই ফিল্মটি তাপমাত্রা এচিং ছাড়াই ঝুলন্ত সরঞ্জামগুলির অ্যান্টি-জারা এবং উচ্চ তাপ প্রতিরোধের সাথে তামা দিয়ে আচ্ছাদিত পৃষ্ঠটিকে একত্রিত করতে পারে। সোনার ধাতুপট্টাবৃত পৃষ্ঠগুলির সাথে তুলনা করে, ওএসপি চিকিত্সা করা পৃষ্ঠগুলি তুলনামূলকভাবে সস্তা এবং মোবাইল ফোন, মোবাইল ফোন জিপিইউ এবং ওয়্যারলেস যোগাযোগ ডিভাইস তৈরিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
