মোবাইল ইন্টারনেটের যুগে বসবাস, মোবাইল ফোন যোগাযোগ এবং কম্পিউটার ইলেকট্রনিক্স মানুষের উপর অনেক প্রভাব ফেলে। এটি সেই ক্ষেত্র যেখানে HDI সার্কিট বোর্ডগুলি ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, বিশেষ করে 5G তে প্রবেশ করার সময়, যা PCB প্রুফিংয়ে HDI সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য উচ্চতর প্রয়োজনীয়তাকে এগিয়ে রাখে।
প্রথাগত মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের সাথে তুলনা করে, PCB প্রোটোটাইপিং-এ, HDI সার্কিট বোর্ডগুলি স্ট্যাকিং পদ্ধতি ব্যবহার করে, অন্ধ এবং চাপা গর্ত ব্যবহার করে গর্তের সংখ্যা হ্রাস করে, PCB এর তারের ক্ষেত্র সংরক্ষণ করে এবং উপাদানের ঘনত্বকে ব্যাপকভাবে উন্নত করে। অতএব, স্মার্টফোনের প্রয়োগে, HDI সার্কিট বোর্ডগুলি দ্রুত মূল মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলিকে প্রতিস্থাপন করে।
এইচডিআই প্রযুক্তির জন্য প্রধানত প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের অ্যাপারচারের আকার, তারের প্রস্থ এবং স্তরের সংখ্যার জন্য উচ্চ প্রয়োজনীয়তা প্রয়োজন, যাতে আরও অন্ধ গর্ত পুঁতে হয় এবং উচ্চ-ঘনত্বের বিকাশ উপস্থাপন করা হয়। হাই-এন্ড সার্ভারের জন্য প্রয়োজনীয় বিভিন্ন PCB পণ্যগুলির মধ্যে, যোগাযোগ এবং কম্পিউটার শিল্পে HDI সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য তুলনামূলকভাবে উচ্চ চাহিদা রয়েছে।
চীনে এইচডিআই বোর্ডের বর্তমান বাজার শেয়ার খুবই আশাব্যঞ্জক। এইচডিআই হাই-ডেনসিটি বোর্ড সার্ভার, মোবাইল ফোন, মাল্টিফাংশনাল পিওএস মেশিন এবং এইচডিআই সিকিউরিটি ক্যামেরায় ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এইচডিআই সার্কিট বোর্ডের বাজার ক্রমাগত হাই-এন্ড, হাই-এন্ড এবং হাই-ডেনসিটি এলাকার দিকে বিকশিত হচ্ছে, ক্রমাগত আমাদের যোগাযোগ শিল্পকে প্রভাবিত করছে এবং প্রযুক্তিকে এগিয়ে নিয়ে যাচ্ছে!