এইচডিআই পিসিবিএকটি সার্কিট বোর্ড যা পৃষ্ঠের উপাদানগুলির ঘনত্বকে সর্বাধিক করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা যুগান্তকারী সমাধান প্রদান করে এবং/অথবা IC-এর জন্য উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত প্রচার করে যাতে প্রচুর সংখ্যক ঘনিষ্ঠ দূরত্বযুক্ত পিন বা প্যাড থাকে।
উদ্দেশ্য ছোট প্যাকেজিং বৃহত্তর কার্যকারিতা প্রদান করা হয়.
এই লক্ষ্য অর্জনের জন্য, আপনাকে একটি চুক্তি প্রস্তুতকারক (CM) বেছে নিতে হবে যিনি HDI PCB ইলেকট্রনিক উত্পাদন অর্জনের জন্য প্রয়োজনীয় বিশেষ সরঞ্জাম এবং দক্ষতার অধিকারী।
এইচডিআই ডিজাইনের উত্পাদনকে অপ্টিমাইজ করতে, আপনাকে পরিষ্কার পথ বা ডিজাইন কৌশলগুলি অনুসরণ করতে হবে যা আপনার ডিজাইনের উদ্দেশ্যকে CM-এর কার্যকারিতার সাথে একত্রিত করে।
PCB লেআউট ডিজাইন খুব জটিল হতে পারে, যার জন্য ডিজাইনারদের সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ স্পেসিফিকেশন নির্ধারণের ক্ষেত্রে কঠিন সিদ্ধান্ত নিতে হয়। যদি নকশাটি মহাকাশ, চিকিৎসা সরঞ্জাম, স্বয়ংচালিত বা স্বয়ংচালিত উত্পাদনের মতো গুরুত্বপূর্ণ সিস্টেম শিল্পগুলিতে লক্ষ্যবস্তু করা হয় তবে প্রক্রিয়াটি আরও জটিল হবে। সামরিক, বা উচ্চ-কার্যক্ষমতার ইন্টারনেট অফ থিংস (IoT) বা HDI অর্জন করতে।
সার্কিট বোর্ড ডিজাইনের ধরন নির্বিশেষে, যখন ডিজাইনাররা PCB ডেভেলপমেন্টের জন্য ম্যানুফ্যাকচারিং ডিজাইন (DFM) এর সুবিধাগুলিকে একত্রিত করে এবং তাদের CM ফাংশনগুলির সাথে কৌশলগুলি সমন্বয় করে।
DFM সার্বজনীন নয়। এটি নির্দিষ্ট উত্পাদন পর্যায়ের জন্য নিয়ম এবং নির্দেশিকাগুলির একটি সেট, যেমন ডিজাইন ফর অ্যাসেম্বলি (DFA) এবং ডিজাইন ফর টেস্টবিলিটি (DFT)৷
DFM নির্দিষ্ট বোর্ড ডিজাইনের উপরও ফোকাস করতে পারে, যেমন HDI। আসুন HDI PCB ইলেকট্রনিক পণ্যের উত্পাদন অপ্টিমাইজ করার লক্ষ্যে কিছু গুরুত্বপূর্ণ ডিজাইনের কৌশল দেখে নেওয়া যাক।
প্রক্রিয়ার জটিলতা যতটা সম্ভব কমিয়ে আনার জন্য থ্রু-হোলের ধরন বেছে নিন
থ্রু-হোল নির্বাচন একটি গুরুত্বপূর্ণ সিদ্ধান্ত, শুধুমাত্র প্রয়োজনীয় সরঞ্জাম এবং উত্পাদন পদক্ষেপগুলি নির্ধারণ করে না, তবে প্রক্রিয়াকরণের সময় এবং অতিরিক্ত খরচকেও প্রভাবিত করে।
অন্ধ বা সমাহিত মাইক্রোপোর ব্যবহার স্তর সংখ্যা এবং উপাদান খরচ কমাতে সাহায্য করে; যাইহোক, কুকুরের হাড়ের আকৃতির বা নির্বাচিত প্যাডের মধ্যে গর্তের কাছাকাছি প্যাড ব্যবহার করবেন কিনা তা প্রক্রিয়াটির জটিলতাকে প্রভাবিত করতে পারে।
HDI প্রয়োগ করতে ন্যূনতম সংখ্যক উপাদান নির্বাচন করুন
উপাদান নির্বাচন সবসময় গুরুত্বপূর্ণ। যাইহোক, এইচডিআই বোর্ডের জন্য উপাদান নির্বাচন অপ্টিমাইজেশন আরও গুরুত্বপূর্ণ। এইচডিআই দ্বারা ডিজাইন করা উপাদানগুলি ড্রিলিং এবং স্ট্যাকিংয়ের রাউটিং প্রস্থ, অবস্থান, প্রকার এবং আকার নির্ধারণ করে।
স্পষ্টতই, কর্মক্ষমতা প্রাথমিক বিবেচনা, কিন্তু প্যাকেজিং, ট্রেসেবিলিটি এবং ব্যবহারযোগ্যতাও বিবেচনায় নেওয়া উচিত। উপাদানগুলি প্রতিস্থাপন বা লেআউটগুলি পুনরায় ডিজাইন করার প্রয়োজনীয়তা অতিরিক্ত উত্পাদন সময় এবং উপাদান ব্যয়কে উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করবে।
স্থানের উপাদানগুলি সম্ভাব্য সর্বাধিক পরিমাণে চাপ এবং EMI কমিয়ে আনতে পারে
যখন উপাদান স্থাপনের ফলে গর্তের মধ্য দিয়ে অবস্থানের অসমমিত বন্টন হয়, তখন প্লেটে অসম চাপ প্রয়োগ করা হতে পারে, যা ওয়ারিং হতে পারে। এটি ফলন এবং প্রতি প্যানেল ব্যবহার করা যেতে পারে এমন বোর্ডের সংখ্যাকে গুরুতরভাবে প্রভাবিত করবে।
যদি উপাদানগুলি ঘন উচ্চ-শক্তি উপাদান থেকে পৃথক করা হয়, তাহলে সংকেতটি ট্র্যাজেক্টোরিতে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ (EMI) প্রবর্তন করতে পারে, যার ফলে সিগন্যালের গুণমানকে প্রভাবিত করে।
উপরন্তু, পরজীবী ক্যাপাসিট্যান্স এবং/অথবা কাছাকাছি পিন বা প্যাডের প্রবর্তন সিগন্যালের গুণমানকে প্রভাবিত করতে পারে। অতএব, পরজীবী প্রভাব নিষ্কাশন করার জন্য নকশা পর্যায়ে EMI মডেলিং অন্তর্ভুক্ত করার সুপারিশ করা হয়।
সংকেত অখণ্ডতা সমস্যা কমাতে রাউটিং
এইচডিআই-এর একটি সুবিধা হল সংকেত প্রচারের জন্য একটি ছোট রাউটিং প্রস্থ ব্যবহার করার ক্ষমতা। যদিও তারের প্রস্থ হ্রাস করা হয়েছে, এটি সর্বোত্তম প্রস্থ সংকেত অখণ্ডতা অর্জনের জন্য ডিজাইন করা উচিত।
এর মধ্যে রয়েছে তারের সর্বনিম্ন দৈর্ঘ্য, সামঞ্জস্যপূর্ণ পথের প্রতিবন্ধকতা, পর্যাপ্ত গ্রাউন্ড প্লেন এবং ডিজিটাল, অ্যানালগ এবং পাওয়ার সিগন্যাল আইসোলেশন ব্যবহার করা।
উপাদান খরচ কমাতে স্ট্যাকিং চয়ন করুন
গর্তের মাধ্যমে নির্বাচন করার পাশাপাশি, পিসিবি স্ট্যাকিংয়ের পছন্দ HDI PCB ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির উত্পাদন খরচের উপরও উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলে। উপাদানের স্তরের ধরন এবং সংখ্যা সরাসরি প্রয়োজনীয় স্তরায়ণ এবং তুরপুন চক্রকে প্রভাবিত করে।