সার্কিট বোর্ডইলেক্ট্রোপ্লেটিং হল একটি সাধারণ পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়া যার লক্ষ্য সার্কিট বোর্ডে একটি পরিবাহী স্তর তৈরি করা যাতে এর পরিবাহিতা এবং জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা উন্নত করা যায়। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর মাধ্যমে, সার্কিট বোর্ডে ধাতব আবরণের একটি স্তর তৈরি করা যেতে পারে যাতে আরও ভাল সংযোগ এবং পরিবাহিতা অর্জন করা যায়। সোনার প্রলেপ প্রক্রিয়াটি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং-এর উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয়, সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে ধাতুর একটি স্তর (অধিকাংশ সোনা বা নিকেল) যোগ করে এর পরিবাহিতা, তাপ প্রতিরোধ এবং জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা উন্নত করে, পাশাপাশি এর নান্দনিকতা বৃদ্ধি করে।
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সার্কিট বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়ার একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ। এটি সাধারণত নিম্নলিখিত প্রক্রিয়ার ধাপে ভাগ করা হয়: পরিষ্কার করা, পিকলিং, অ্যাক্টিভেশন, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং, কপার ট্রেসিং, বটম ক্লিনিং এবং সোল্ডারিং। প্রথমত, সার্কিট বোর্ড পরিষ্কার করা প্রয়োজন যাতে পৃষ্ঠের তেল, ধূলিকণা এবং অন্যান্য অমেধ্য অপসারণ করা যায় যাতে পরবর্তী প্রক্রিয়াগুলির মসৃণ অগ্রগতি নিশ্চিত করা যায়। এর পরে, অ্যাসিড ধোয়ার প্রক্রিয়াটি সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠ থেকে অক্সাইড এবং অক্সাইড ফিল্মগুলি অপসারণ করতে একটি অম্লীয় দ্রবণ ব্যবহার করবে, পৃষ্ঠকে আরও বিশুদ্ধ করবে। পরবর্তীকালে, অ্যাক্টিভেশন ট্রিটমেন্টের মাধ্যমে, আবরণের আনুগত্য বাড়ানোর জন্য সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠের রুক্ষতা বাড়ানো যেতে পারে।
পরবর্তী ধাপ হল ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া, যা সমগ্র ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার মূল লিঙ্ক। সার্কিট বোর্ডটি ধাতব আয়ন ধারণকারী একটি ইলেক্ট্রোলাইটে নিমজ্জিত হবে, এবং কারেন্ট প্রয়োগ করার মাধ্যমে, ধাতব আয়নগুলি সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে অবক্ষয় করবে, একটি ধাতব আবরণ তৈরি করবে। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, একটি অভিন্ন আবরণ নিশ্চিত করতে বর্তমান, তাপমাত্রা এবং সময়ের মতো পরামিতিগুলি নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন। এর পরেরটি হল কপার ট্রেসিং স্টেপ, যা সার্কিট বোর্ডের আনপ্লেটেড অংশগুলিকে পরবর্তী মুদ্রণ এবং সোল্ডারিংয়ের জন্য একটি তামার আবরণ দিয়ে আবৃত করে।
তারপরে, সার্কিট বোর্ডের পরবর্তী প্রক্রিয়াগুলিতে বিরূপ প্রভাব এড়াতে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করার পরে অবশিষ্ট ধাতব আয়ন অবশিষ্টাংশ এবং অন্যান্য দূষণকারীগুলি অপসারণ করার জন্য নীচে পরিষ্কার করা প্রয়োজন। চূড়ান্ত ধাপ হল সোল্ডারিং, যার ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং সোল্ডারিং কর্মক্ষমতা বৃদ্ধির জন্য সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে টিনের একটি স্তর আবরণ জড়িত। সোল্ডারিং সার্কিট বোর্ডের আবহাওয়া প্রতিরোধ এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং উন্নত করতে পারে এবং পরবর্তী উপাদানগুলির ইনস্টলেশনকে সহজতর করতে পারে।
সার্কিট বোর্ডের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং গোল্ড প্লেটিং প্রক্রিয়াগুলি ইলেকট্রনিক উত্পাদন শিল্পে অত্যন্ত তাৎপর্যপূর্ণ। তারা শুধুমাত্র সার্কিট বোর্ডের পরিবাহিতা এবং জারা প্রতিরোধের উন্নতি করতে পারে না, কিন্তু তাদের রক্ষা করতে এবং তাদের পরিষেবা জীবন প্রসারিত করতে পারে। একই সময়ে, সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে সোনার প্রলেপ এর নান্দনিকতা এবং বাণিজ্যিক মূল্য বৃদ্ধি করতে পারে এবং পণ্যের প্রতিযোগিতামূলকতা বাড়াতে পারে। অতএব, ইলেকট্রনিক উত্পাদন উদ্যোগগুলির জন্য, পণ্যের গুণমান এবং চেহারায় সামঞ্জস্যতা নিশ্চিত করতে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং সোনার প্রলেপ প্রক্রিয়াকে আয়ত্ত করা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
সংক্ষেপে, সার্কিট বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হল সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে একটি ধাতব পরিবাহী স্তর গঠনের একটি প্রক্রিয়া, এবং সোনার প্রলেপ হল এর আরও বর্ধিতকরণ প্রক্রিয়া। তারা ইলেকট্রনিক উত্পাদন শিল্পে একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে, শুধুমাত্র সার্কিট বোর্ডের কর্মক্ষমতা উন্নত করে না, পণ্যের অতিরিক্ত মূল্যও বৃদ্ধি করে।