pcb-এর উত্পাদন প্রক্রিয়ায়, পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রযুক্তি শুধুমাত্র pcb-এর সোল্ডারযোগ্যতা এবং জারা প্রতিরোধকে প্রভাবিত করে না, বরং এর বৈদ্যুতিক কার্যকারিতা এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতার উপরও গভীর প্রভাব ফেলে। ইলেকট্রনিক প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশের সাথে,পিসিবি পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়াউচ্চ কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তা এবং পরিবেশগত মান পূরণ করতে ক্রমাগত বিকশিত হয়.
গরম বায়ু সমতলকরণ
হট এয়ার লেভেলিং, যা হট এয়ার সোল্ডার লেভেলিং নামেও পরিচিত, সাধারণত টিন স্প্রে করা নামে পরিচিত। এই প্রক্রিয়ায় পিসিবির পৃষ্ঠকে গলিত টিনের সীসা সোল্ডার দিয়ে আবরণ করা জড়িত - আজকাল, পরিবেশগত প্রয়োজনীয়তার কারণে সীসা-মুক্ত সোল্ডার বেশি ব্যবহৃত হয়। তারপরে, উত্তপ্ত সংকুচিত বায়ু সোল্ডারকে সমান করতে ব্যবহার করা হয়, একটি আবরণ স্তর তৈরি করে যা কার্যকরভাবে তামার অক্সিডেশন প্রতিরোধ করতে পারে এবং চমৎকার সোল্ডারবিলিটি প্রদান করতে পারে। গরম এয়ার কন্ডিশনার সময়, সোল্ডারটি তামার সাথে মিথস্ক্রিয়া করে জংশনে একটি তামার টিনের ধাতব যৌগ তৈরি করে, যার পুরুত্ব প্রায় 1-2 mil হয়।
এই প্রক্রিয়াটি উল্লম্ব এবং অনুভূমিক প্রকারে বিভক্ত। অনুভূমিক আবরণ ব্যাপকভাবে এর আরও অভিন্ন আবরণ এবং স্বয়ংক্রিয় উত্পাদন অর্জনের ক্ষমতার কারণে সুবিধার বলে বিবেচিত হয়। সাধারণ প্রক্রিয়ার মধ্যে রয়েছে মাইক্রো এচিং, প্রিহিটিং, ফ্লাক্স লেপ, টিন স্প্রে করা এবং পরিষ্কার করার মতো ধাপ। গরম বায়ু সমতলকরণ প্রক্রিয়া পরিপক্ক, পর্যাপ্ত সরবরাহ, তুলনামূলকভাবে কম খরচে, এবং ভাল ওয়েল্ডেবিলিটি, সীসা-বিনামূল্যে সোল্ডারিংয়ের জন্য উপযুক্ত, এবং এটি শিল্পে বহুল ব্যবহৃত পৃষ্ঠ চিকিত্সা পদ্ধতিগুলির মধ্যে একটি। যাইহোক, এর পৃষ্ঠটি যথেষ্ট মসৃণ নয়, এটি সূক্ষ্ম পিচ উপাদানগুলিকে ঢালাই করা কঠিন করে তোলে এবং HASL ধারণকারী সীসাও পরিবেশগত সমস্যার সম্মুখীন হয়।
জৈব আবরণ
জৈব আবরণ একটি পরিষ্কার খালি তামার পৃষ্ঠে জৈব ফিল্মের একটি স্তর রাসায়নিকভাবে বৃদ্ধি করার প্রক্রিয়া। ফিল্মের এই স্তরটি একটি অনুগত অভিভাবকের মতো, যা অক্সিডেশন প্রতিরোধ, তাপ শক প্রতিরোধ এবং আর্দ্রতা প্রতিরোধের সাথে, যা কার্যকরভাবে তামার পৃষ্ঠকে স্বাভাবিক পরিবেশে অক্সিডেশন বা ভলকানাইজেশনের মতো ক্ষয় থেকে রক্ষা করতে পারে। একই সময়ে, পরবর্তী উচ্চ-তাপমাত্রা ঢালাই পরিবেশে, এটি দ্রুত ফ্লাক্স দ্বারা অপসারণ করা যেতে পারে, যা ঢালাই কাজের জন্য পথ তৈরি করে।
জৈব আবরণ প্রক্রিয়া ব্যাপকভাবে শিল্পে ব্যবহৃত হয়েছে সহজ প্রক্রিয়া এবং কম খরচে এর উল্লেখযোগ্য সুবিধার কারণে। প্রারম্ভিক জৈব আবরণের অণুগুলি বেশিরভাগই ইমিডাজল এবং বেনজোট্রিয়াজল ছিল, যার মরিচা-বিরোধী প্রভাব ছিল। আজকাল, নতুন অণুগুলি প্রধানত বেনজিমিডাজল। একাধিক রিফ্লো সোল্ডারিং সহ্য করার ক্ষমতা নিশ্চিত করতে, তামার পৃষ্ঠে একাধিক জৈব আবরণ স্তর তৈরি করতে হবে, যার জন্য রাসায়নিক স্নানে তামার তরল যোগ করা প্রয়োজন। প্রথমে, প্রথম স্তরটি আবরণ করুন, যা তামাকে শোষণ করে। তারপরে, জৈব আবরণের অণুর দ্বিতীয় স্তরটি তামার সাথে একত্রিত হয় এবং বিশটি বা এমনকি শত শত জৈব আবরণ অণু সমাবেশের একটি কাঠামো তৈরি না হওয়া পর্যন্ত স্তরে স্তরে স্তরে স্তূপাকার করা হয়। যাইহোক, OSP আবরণের জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা তুলনামূলকভাবে দুর্বল, এবং স্টোরেজ এবং ব্যবহারের সময় অবস্থার প্রতি বিশেষ মনোযোগ দেওয়া উচিত।
রাসায়নিক নিকেল প্রলেপ/নিমজ্জন স্বর্ণ
ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্রলেপ/নিমজ্জন সোনার প্রক্রিয়া হল তামার পৃষ্ঠে পুরু এবং বৈদ্যুতিকভাবে চমৎকার নিকেল সোনার খাদের একটি সাবধানে মোড়ানো স্তর, যেমন pcb-এ একটি শক্তিশালী "বর্ম" লাগানো, যা দীর্ঘ সময়ের জন্য pcb-এর জন্য নির্ভরযোগ্য সুরক্ষা প্রদান করতে পারে। OSP-এর বিপরীতে, যা শুধুমাত্র একটি সাধারণ জং প্রতিরোধী বাধা স্তর হিসাবে কাজ করে, ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্লেটিং/নিমজ্জন স্বর্ণ pcbs-এর দীর্ঘমেয়াদী ব্যবহারের সময় ভাল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা বজায় রাখতে পারে এবং পরিবেশগত পরিবর্তনের জন্য শক্তিশালী প্রতিরোধ করতে পারে।
নিকেল প্রলেপ দেওয়ার কারণ হল সোনা এবং তামার মধ্যে পারস্পরিক প্রসারণ রয়েছে এবং নিকেল স্তর কার্যকরভাবে এই প্রসারণকে প্রতিরোধ করতে একটি শক্তিশালী বাধা হিসাবে কাজ করতে পারে। একটি নিকেল স্তরের বাধা ছাড়া, মাত্র কয়েক ঘন্টার মধ্যে সোনা তামাতে ছড়িয়ে পড়তে পারে। উপরন্তু, ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্লেটিং/নিমজ্জন সোনার অনেক সুবিধা রয়েছে, যেমন নিকেলের উচ্চ শক্তি। শুধুমাত্র 5um পুরু নিকেল কার্যকরভাবে উচ্চ তাপমাত্রায় Z দিকের সম্প্রসারণ নিয়ন্ত্রণ করতে পারে, পাশাপাশি তামার দ্রবীভূতকরণকেও রোধ করে, যা সীসা-মুক্ত সোল্ডারিংয়ের জন্য বিশেষভাবে সুবিধাজনক। এই প্রযুক্তির সাধারণ প্রক্রিয়ার মধ্যে অ্যাসিড পিকলিং এবং পরিষ্কার করা, মাইক্রো এচিং, প্রাক নিমজ্জন, সক্রিয়করণ, রাসায়নিক নিকেল প্লেটিং এবং রাসায়নিক সোনা নিমজ্জনের মতো পদক্ষেপগুলি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। প্রক্রিয়াটিতে ছয়টি রাসায়নিক ট্যাঙ্ক এবং প্রায় একশত রাসায়নিক রয়েছে, যা প্রক্রিয়াটিকে তুলনামূলকভাবে জটিল করে তোলে।
সিলভারে নিমজ্জন
রৌপ্য নিমজ্জন প্রক্রিয়াটি ওএসপি এবং ইলেক্ট্রোলেস নিকেল/সোনার প্রলেপের মধ্যে, এবং এর প্রক্রিয়াটি তুলনামূলকভাবে সহজ এবং দ্রুত। সিলভার নিমজ্জন প্রকৃতপক্ষে স্থানচ্যুতি বিক্রিয়ার মাধ্যমে অর্জন করা হয়, যা pcb-এর পৃষ্ঠে একটি প্রায় সাবমাইক্রন স্তরের বিশুদ্ধ রূপালী আবরণ স্তর তৈরি করে। কখনও কখনও কিছু জৈব যৌগ রূপালী নিমজ্জন প্রক্রিয়ার সময় যোগ করা হয়, প্রধানত রূপালী ক্ষয় রোধ করতে এবং রূপালী স্থানান্তর সমস্যা দূর করতে। যাইহোক, জৈব যৌগের এই পাতলা স্তরটি সাধারণত সঠিকভাবে পরিমাপ করা কঠিন, এবং বিশ্লেষণ দেখায় যে এর ওজন অনুপাত 1% এর কম।
এমনকি যখন তাপ, আর্দ্রতা এবং দূষণের মতো জটিল পরিবেশের সংস্পর্শে আসে, নিমজ্জন প্রক্রিয়া দ্বারা গঠিত রূপালী স্তরটি এখনও ভাল বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য এবং জোড়যোগ্যতা প্রদর্শন করতে পারে তবে এর দীপ্তি হ্রাস পেতে পারে। রৌপ্য স্তরের নীচে নিকেল স্তরের অনুপস্থিতির কারণে, নিমজ্জন রূপা ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্রলেপ/নিমজ্জন স্বর্ণের মতো শারীরিকভাবে শক্তিশালী নয়।
টিন ডিপিং
প্রদত্ত যে সমস্ত সোল্ডার সামগ্রী বর্তমানে টিনের উপর ভিত্তি করে, এবং টিনের স্তরটি যে কোনও ধরণের সোল্ডারের সাথে পুরোপুরি মেলে, এই দৃষ্টিকোণ থেকে, নিমজ্জন টিনের প্রক্রিয়াটির ব্যাপক বিকাশের সম্ভাবনা রয়েছে। যাইহোক, অতীতে, টিন ডিপিং প্রযুক্তির সাহায্যে চিকিত্সা করা পিসিবিগুলি টিন হুইস্কারের সমস্যা প্রবণ ছিল। সোল্ডারিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, টিন হুইস্কার এবং টিন মাইগ্রেশন ঘটনাগুলি নির্ভরযোগ্যতার জন্য গুরুতর চ্যালেঞ্জ তৈরি করেছিল, যা টিন ডিপিং প্রযুক্তির প্রয়োগকে ব্যাপকভাবে সীমিত করেছিল। পরবর্তীতে, টিনের নিমজ্জন দ্রবণে জৈব সংযোজন যোগ করার মাধ্যমে, টিনের স্তরের গঠন সফলভাবে কণাতে রূপান্তরিত হয়, কার্যকরভাবে উপরে উল্লিখিত অসুবিধাগুলি- কাটিয়ে ওঠে এবং টিনের নিমজ্জন প্রক্রিয়াটিকে ভাল তাপীয় স্থিতিশীলতা এবং সোল্ডারেবিলিটি প্রদান করে।
নিমজ্জন টিনের প্রক্রিয়া ফ্ল্যাট কপার টিনের আন্তঃধাতু যৌগ গঠন করতে পারে, যা নিমজ্জন টিনকে ওয়েল্ডেবিলিটির পরিপ্রেক্ষিতে গরম বায়ু সমতলকরণের সাথে তুলনীয় করে তোলে, গরম বায়ু সমতলকরণের দ্বারা সমস্যাযুক্ত সমতলতা সমস্যা ছাড়াই এবং রাসায়নিক নিকেল প্রলেপ/নিমজ্জন স্বর্ণে ধাতব প্রসারণের লুকানো বিপদ ছাড়াই। যাইহোক, নিমজ্জন টিন প্লেটগুলির স্টোরেজ সময় সীমিত, এবং যদি খুব বেশি সময় রেখে দেওয়া হয়, তাহলে তাদের পৃষ্ঠে টিন অক্সাইড তৈরি হবে, যা ঢালাই প্রভাবকে প্রভাবিত করবে। অতএব, সমাবেশের সময় নিমজ্জন টিনের আদেশ কঠোরভাবে অনুসরণ করা প্রয়োজন।
অন্যান্য পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়া
ইলেক্ট্রোপ্লেটেড নিকেল সোনা
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং নিকেল গোল্ডকে পিসিবি সারফেস ট্রিটমেন্ট টেকনোলজির "বড় ভাই" হিসেবে গণ্য করা যেতে পারে, যা পিসিবি-র জন্মের পর থেকে বিদ্যমান এবং ধীরে ধীরে অন্যান্য প্রক্রিয়া থেকে উদ্ভূত হয়েছে। এই প্রক্রিয়ায় পিসিবি কন্ডাক্টরের পৃষ্ঠে নিকেলের একটি স্তর ইলেক্ট্রোপ্লেটিং জড়িত, তারপরে সোনার একটি স্তর ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করা হয়। নিকেল প্লেটিংয়ের প্রধান কাজ হল সোনা এবং তামার মধ্যে ছড়িয়ে পড়া রোধ করা। আজকাল, ইলেক্ট্রোপ্লেটেড নিকেল সোনা প্রধানত দুটি বিভাগে বিভক্ত: একটি নরম সোনার প্রলেপ, প্রধানত চিপ প্যাকেজিংয়ের সময় সোনার তারের প্রলেপের জন্য ব্যবহৃত হয়; অন্য প্রকারটি হ'ল শক্ত সোনার প্রলেপ, প্রধানত সোনার আঙ্গুলের মতো নন সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগের জন্য ব্যবহৃত হয়। এটি লক্ষ করা উচিত যে সাধারণ পরিস্থিতিতে, ওয়েল্ডিং অপারেশনগুলি ইলেক্ট্রোপ্লেটেড সোনাকে ভঙ্গুর হতে পারে, যার ফলে এর পরিষেবা জীবন সংক্ষিপ্ত হয়। অতএব, ইলেক্ট্রোপ্লেটেড সোনার উপর ঢালাই যতটা সম্ভব এড়ানো উচিত; যাইহোক, পাতলা এবং অভিন্ন সোনার স্তরের কারণে ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্লেটিং/নিমজ্জন স্বর্ণে ক্ষত হওয়ার সম্ভাবনা তুলনামূলকভাবে কম।
রাসায়নিক প্যালাডিয়াম কলাই
ইলেক্ট্রোলেস প্যালাডিয়াম প্লেটিংয়ের প্রক্রিয়াটি ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্লেটিংয়ের মতোই। মূল নীতি হল একটি হ্রাসকারী এজেন্ট ব্যবহার করা, যেমন সোডিয়াম ডাইহাইড্রোজেন ফসফেট, প্যালাডিয়াম আয়নগুলিকে অনুঘটকভাবে সক্রিয় পৃষ্ঠে প্যালাডিয়ামে কমাতে। নতুন উত্পন্ন প্যালাডিয়াম ক্রমাগত প্রতিক্রিয়া প্রচারের জন্য একটি অনুঘটক হিসাবেও কাজ করতে পারে, যার ফলে যেকোনো পুরুত্বের প্যালাডিয়াম প্রলেপ স্তর প্রাপ্ত হয়। রাসায়নিক প্যালাডিয়াম কলাই উচ্চ ঢালাই নির্ভরযোগ্যতা, ভাল তাপ স্থিতিশীলতা এবং চমৎকার পৃষ্ঠ সমতলতার সুবিধা রয়েছে। যাইহোক, প্যালাডিয়াম একটি অপেক্ষাকৃত বিরল মূল্যবান ধাতু, যার ফলে এই প্রক্রিয়ার জন্য তুলনামূলকভাবে উচ্চ খরচ হয়।