5G কমিউনিকেশন টেকনোলজি, এর উচ্চ গতি, কম লেটেন্সি এবং বৃহৎ সংযোগের বৈশিষ্ট্য সহ, সামাজিক উন্নয়নের জন্য একটি মূল চালিকা শক্তি হয়ে উঠেছে। 5G যোগাযোগ সরঞ্জামের মূল -যোগাযোগ পিসিবি বোর্ড, এর প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তির গুণমান সরাসরি 5G যোগাযোগের কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নির্ধারণ করে। উন্নত প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি হল 5G যোগাযোগের দক্ষ অপারেশন অর্জনের ভিত্তি।
1, 5G যোগাযোগে পিসিবি বোর্ডের জন্য বিশেষ প্রয়োজনীয়তা
উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-গতির কর্মক্ষমতা
5G কমিউনিকেশনের উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ড (যেমন মিলিমিটার ওয়েভ ব্যান্ড) পিসিবি বোর্ডের চমৎকার উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বৈশিষ্ট্য থাকা প্রয়োজন। এর মানে হল যে pcb বোর্ডের উপকরণগুলিতে কম অস্তরক ধ্রুবক এবং কম অস্তরক ক্ষতির ফ্যাক্টর থাকতে হবে যাতে সংক্রমণের সময় সংকেত ক্ষয় এবং বিকৃতি কম হয়। একই সময়ে, সার্কিটের নকশাটি উচ্চ গতির সংকেত ট্রান্সমিশনের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে হবে, যেমন সংকেত প্রতিফলন এবং হস্তক্ষেপ এড়িয়ে পিসিবি বোর্ডে দ্রুত এবং নির্ভুলভাবে সংকেত প্রেরণ করা যায় তা নিশ্চিত করার জন্য প্রতিবন্ধকতা ম্যাচিংকে কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করা।
উচ্চ সংহতকরণ এবং ক্ষুদ্রকরণ
5G বেস স্টেশন এবং টার্মিনাল ডিভাইসগুলির ক্ষুদ্রকরণ এবং হালকা ওজনের ডিজাইনের প্রবণতা পূরণ করার জন্য, পিসিবি বোর্ডগুলিকে উচ্চতর একীকরণ অর্জন করতে হবে। এর জন্য আরও কার্যকরী মডিউল এবং জটিল সার্কিটগুলিকে একটি সীমিত জায়গায় সাজানো প্রয়োজন, যা স্তরগুলির সংখ্যা, তারের ঘনত্ব এবং পিসিবি বোর্ডের ডিজাইনের মাধ্যমে উচ্চ চাহিদা রাখে। উদাহরণস্বরূপ, একটি মাল্টি-স্তর বোর্ড গঠন গ্রহণ করা, আরও সার্কিট সংযোগগুলিকে মিটমাট করার জন্য অভ্যন্তরীণ সার্কিট স্তরের সংখ্যা বৃদ্ধি করা, এবং তারের স্থানের ব্যবহার উন্নত করার জন্য আকারের মাধ্যমে হ্রাস করা।
উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা
5G কমিউনিকেশন ডিভাইসগুলির জন্য সাধারণত বিভিন্ন জটিল পরিবেশে দীর্ঘ-স্থায়ী অপারেশনের প্রয়োজন হয়, তাই pcb বোর্ডগুলির অবশ্যই উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা থাকতে হবে। প্রক্রিয়াকরণের সময়, সার্কিটের সংযোগ দৃঢ় এবং স্থিতিশীল এবং খোলা সার্কিট এবং শর্ট সার্কিটের মতো সমস্যাগুলি প্রতিরোধ করার জন্য এটি নিশ্চিত করা প্রয়োজন। একই সময়ে, বিভিন্ন কাজের পরিবেশের সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়ার জন্য পিসিবি বোর্ডের অ্যান্টি-ভাইব্রেশন, অ্যান্টি ইমপ্যাক্ট, আর্দ্রতা-প্রুফ, অ্যান্টি-জারা এবং অন্যান্য কর্মক্ষমতার জন্য কঠোর প্রয়োজনীয়তা রয়েছে৷
2, মূল প্রক্রিয়াকরণ পদক্ষেপ
উপাদান নির্বাচন এবং প্রক্রিয়াকরণ
সাবস্ট্রেট নির্বাচন: নিম্ন অস্তরক ধ্রুবক এবং কম অস্তরক ক্ষতির ফ্যাক্টর মান সহ উচ্চ কার্যকারিতা সাবস্ট্রেট, যেমন পলিটেট্রাফ্লুরোইথিলিন এবং এর পরিবর্তিত উপকরণ, উচ্চ গতির গ্লাস ফাইবার রিইনফোর্সড ইপোক্সি রেজিন, 5G কমিউনিকেশন পিসিবি বোর্ডের জন্য পছন্দ করা হয়। এই উপকরণগুলি কার্যকরভাবে সিগন্যাল ট্রান্সমিশন লস কমাতে পারে এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-গতির যোগাযোগের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে।
কপার ফয়েল চিকিত্সা: তামার ফয়েলের বিশুদ্ধতা এবং পৃষ্ঠের রুক্ষতা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে তা নিশ্চিত করতে উচ্চ মানের ইলেক্ট্রোলাইটিক কপার ফয়েল বা রোলড কপার ফয়েল ব্যবহার করা হয়। প্রক্রিয়াকরণের আগে, তামার ফয়েলকে প্রি-ট্রিট করা হয়, যেমন রুক্ষ করা, তামার ফয়েল এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে আনুগত্য বাড়ানোর জন্য, যাতে পরবর্তী প্রক্রিয়াকরণ এবং ব্যবহারের সময় তামার ফয়েল সহজে খোসা ছাড়িয়ে না যায় তা নিশ্চিত করে।
উত্পাদন প্রক্রিয়া
মাল্টি লেয়ার বোর্ড ল্যামিনেশন: 5G কমিউনিকেশন পিসিবি বোর্ড বেশিরভাগই মাল্টি-লেয়ার স্ট্রাকচার, এবং ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। ভিতরের সার্কিট বোর্ড, আধা নিরাময় শীট, এবং বাইরের তামার ফয়েল ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী সুন্দরভাবে স্ট্যাক করুন এবং লেমিনেটিং মেশিনে রাখুন। উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ চাপের পরিস্থিতিতে, আধা নিরাময় করা শীট গলে যায় এবং প্রবাহিত হয়, সার্কিটের অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির মধ্যে ফাঁক পূরণ করে এবং স্তরগুলিকে শক্তভাবে সংযুক্ত করে। কম্প্রেশন প্রক্রিয়া চলাকালীন, বুদবুদ এবং ডিলামিনেশনের মতো ত্রুটি ছাড়াই মাল্টি-স্তর বোর্ডের ভাল ইন্টারলেয়ার বন্ডিং নিশ্চিত করতে তাপমাত্রা, চাপ এবং সময় সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন।
মাইক্রো হোল এবং ব্লাইন্ড হোল প্রক্রিয়াকরণ: উচ্চ-ঘনত্বের ওয়্যারিং এবং উচ্চ ইন্টিগ্রেশন অর্জনের জন্য, 5G কমিউনিকেশন পিসিবি বোর্ডগুলি প্রায়ই মাইক্রো হোল এবং ব্লাইন্ড হোল প্রযুক্তি ব্যবহার করে। মাইক্রো হোলগুলি সাধারণত 0.3 মিমি-এর কম ছিদ্রযুক্ত ভিয়াসকে বোঝায়, যখন অন্ধ গর্তগুলি এমন ভিয়া যা শুধুমাত্র সার্কিট স্তরের একটি অংশের সাথে সংযুক্ত থাকে। মাইক্রো এবং অন্ধ গর্ত প্রক্রিয়া করার জন্য লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে উচ্চ-নির্ভুলতা এবং উচ্চ-দক্ষতা ড্রিলিং অপারেশনগুলি অর্জন করা যায়। লেজার ড্রিলিং আশেপাশের সার্কিট এবং সাবস্ট্রেটের ক্ষতি না করে গর্তের অবস্থান এবং ব্যাস সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে পারে, ছোট ছোট গর্তের জন্য 5G পিসিবি বোর্ডের প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
সারফেস ট্রিটমেন্ট: 5G কমিউনিকেশন পিসিবি বোর্ডের সারফেস ট্রিটমেন্ট প্রক্রিয়ার মধ্যে প্রধানত রাসায়নিক নিকেল প্লেটিং, অর্গানিক সোল্ডারেবিলিটি প্রোটেক্টিভ ফিল্ম, সিলভার নিমজ্জন ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত। রাসায়নিক নিকেল প্লেটেড ফিটিংসের ভাল পরিবাহিতা, সোল্ডারেবিলিটি এবং অক্সিডেশন রেজিস্ট্যান্স রয়েছে, যা বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্স এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারে, পিসিবি 5জি বোর্ডের উচ্চ মানের যোগাযোগের জন্য উপযুক্ত যন্ত্রপাতি এবং সারফেস বোর্ডের প্রয়োজন। ওএসপি প্রযুক্তির কম খরচে এবং সহজ প্রক্রিয়ার সুবিধা রয়েছে, যা তামার অক্সিডেশন প্রতিরোধ করতে এবং ঢালাই কার্যকারিতা নিশ্চিত করতে পিসিবি বোর্ডের পৃষ্ঠে একটি প্রতিরক্ষামূলক ফিল্ম তৈরি করতে পারে। রৌপ্য নিমজ্জন প্রক্রিয়ার একটি অভিন্ন এবং মসৃণ আবরণ রয়েছে, ভাল সোল্ডারযোগ্যতা রয়েছে এবং এটি 5G পিসিবি বোর্ডগুলির প্রক্রিয়াকরণেও প্রয়োগ করা হয়েছে।
3, মান নিয়ন্ত্রণ এবং পরীক্ষা
বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা
প্রতিবন্ধকতা পরীক্ষা: সার্কিট প্রতিবন্ধকতা ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে তা নিশ্চিত করতে পিসিবি বোর্ডে কী সার্কিটগুলিতে প্রতিবন্ধকতা পরীক্ষা পরিচালনা করতে পেশাদার প্রতিবন্ধকতা পরীক্ষক ব্যবহার করুন। পরীক্ষার তথ্য বিশ্লেষণ করে, সংকেত সংক্রমণের স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করতে প্রতিবন্ধকতার অসঙ্গতিগুলির সময়মত সনাক্তকরণ এবং সংশোধন করা যেতে পারে।
সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি টেস্টিং: হাই-স্পিড অসিলোস্কোপ এবং অন্যান্য যন্ত্রপাতি ব্যবহার করে, pcb বোর্ডে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যালে সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি টেস্টিং করুন৷ ট্রান্সমিশন বিলম্ব, উঠতি/পতনের সময়, চোখের চিত্র এবং সংকেতের অন্যান্য পরামিতি সনাক্ত করুন, পিসিবি বোর্ডে সংকেতের ট্রান্সমিশন গুণমান মূল্যায়ন করুন এবং সংকেত বিকৃতি এবং প্রতিফলনের মতো সমস্যা আছে কিনা তা নির্ধারণ করুন।
নিরোধক প্রতিরোধের পরীক্ষা: ভাল নিরোধক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে এবং ফুটো হওয়ার মতো বৈদ্যুতিক ত্রুটি প্রতিরোধ করতে পিসিবি বোর্ডে বিভিন্ন সার্কিটের মধ্যে এবং সার্কিট এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে অন্তরণ প্রতিরোধের পরিমাপ করুন।
চেহারা এবং কাঠামোগত পরিদর্শন
চেহারা পরিদর্শন: ম্যানুয়াল ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন বা স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন সরঞ্জামের মাধ্যমে পিসিবি বোর্ডের চেহারা পরিদর্শন করুন। শর্ট সার্কিট, ওপেন সার্কিট, অসম এচিং, কপার ফয়েল স্ক্র্যাচের মতো ত্রুটির জন্য সার্কিট পরীক্ষা করুন, সেইসাথে পৃষ্ঠের ট্রিটমেন্ট ইউনিফর্ম কিনা এবং প্লেটিং মিস হওয়ার মতো কোনো সমস্যা আছে কিনা।
X-রশ্মি পরীক্ষা: X-রে পরীক্ষার সরঞ্জাম ব্যবহার করে অভ্যন্তরীণ সার্কিট সংযোগ সনাক্ত করতে, গুণমানের মাধ্যমে এবং মাল্টি-স্তর বোর্ডের ইন্টারলেয়ার বন্ডিং। X- রশ্মি পিসিবি বোর্ডে প্রবেশ করতে পারে, অভ্যন্তরীণ কাঠামো স্পষ্টভাবে প্রদর্শন করতে পারে এবং পরিদর্শকদের অভ্যন্তরীণ ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে সাহায্য করে যা খালি চোখে দেখা যায় না, যেমন অসম্পূর্ণ ভিয়াস, ইন্টারলেয়ার বুদবুদ ইত্যাদি।
মাত্রা পরিমাপ: পিসিবি বোর্ডের বাহ্যিক মাত্রা, সার্কিট প্রস্থ, গর্তের ব্যাস ইত্যাদি পরিমাপ করতে উচ্চ-নির্ভুল পরিমাপ যন্ত্র ব্যবহার করুন যাতে মেশিনিং মাত্রাগুলি নকশা অঙ্কনের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।