রজার্স হাই ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডের প্রতিবন্ধকতা ডিজাইনের জন্য প্রয়োজনীয়তাগুলি কী কী?

1, স্ট্যাক করা কাঠামোর প্রয়োজনীয়তা: রজার্স বোর্ড "সাধারণ চার স্তর বোর্ড" কাঠামো ব্যবহার করতে পারে না
এটি হল মূল প্রয়োজনীয়তা যা রজার্সের উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড ইম্পিডেন্স ডিজাইনকে সাধারণ বোর্ড থেকে আলাদা করে:
সাধারণ চার স্তরের বোর্ড হল 2/3 স্তর বিশিষ্ট একটি কোর বোর্ড, এবং বাইরের প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ করতে পিপি (সেমি কিউরড শীট) উপরে এবং নিচে চাপা হয়। যাইহোক, PP-এর কম্প্রেশন ফিলিং এর সময় অস্থির বেধ এবং অসম আঠালো প্রবাহ থাকে, যা বাইরের স্তরে প্রতিবন্ধকতা ড্রিফট করতে পারে এবং রজার্স হাই-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডের জন্য উপযুক্ত নয়।
সঠিক পন্থা হল "ডুয়াল কোর বোর্ড স্ট্রাকচার" অবলম্বন করা: অর্থাৎ, বাইরের ইম্পিডেন্স লাইনের জন্য রেফারেন্স মাধ্যম কোর বোর্ড প্রদান করে, কারণ কোর বোর্ডের মাঝখানের মাধ্যমটির বেধ স্থিতিশীল এবং নিয়ন্ত্রণযোগ্য, যা বাইরের ইম্পিডেন্স লাইন সিগন্যালের স্থায়িত্ব নিশ্চিত করতে পারে।

কোর বোর্ডের পুরুত্ব এবং মধ্যবর্তী মাধ্যমের পুরুত্ব সামঞ্জস্য করা যেতে পারে, তবে প্রতিবন্ধক লাইনের প্রস্থ/লাইন ব্যবধান অবশ্যই স্ট্যাকের সাথে সামঞ্জস্য করতে হবে এবং লাইনের প্রস্থ পরিবর্তন না করে পরিবর্তন করা যাবে না।
রজার্স হাই-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড ইম্পিডেন্স স্ট্যাকিংয়ের দুটি সাধারণ উদাহরণ (উদাহরণ হিসাবে RO4350B, Dk=3.48 নিচ্ছে):

ডাবল-পার্শ্বযুক্ত বোর্ড এবং উপরের এবং নীচের উভয় স্তরেই সিগন্যাল লাইন রয়েছে: L1/L2 এবং L3/L4 প্রত্যেকে একটি RO4350B 0.254 মিমি কোর বোর্ড ব্যবহার করে, মাঝখানে 0.1+0.73+0.1মিমি মাঝারি দিয়ে ভরা।

শুধুমাত্র উপরের (বা নীচের) স্তরে সিগন্যাল লাইন রয়েছে: একটি RO4350B 0.254mm সংলগ্ন L1/L2 সংকেত স্তরগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়, যার মাঝখানে 0.1+0.73+0.1মিমি ভরাট, এবং অন্য দিকে L3/L4 এর জন্য 0.23mm fr4 ব্যবহার করা হয়৷

মিশ্র চাপের নকশা: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি/উচ্চ-গতির সংকেত বহনকারী মূল স্তরগুলির জন্য শুধুমাত্র রজার্স ব্যবহার করুন এবং শক্তি স্তর, গঠন এবং কম-গতির স্তর, কর্মক্ষমতা এবং খরচের ভারসাম্যের জন্য fr4 ব্যবহার করুন (রজার্সের দাম FR-4-এর প্রায় 5-10 গুণ)। মিশ্রিত করার সময়, স্ট্যাকিং নিশ্চিত করা উচিত যে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি স্তরটি সম্পূর্ণ রেফারেন্স সমতলের সংলগ্ন।

2, প্রতিবন্ধকতা গণনা এবং সিমুলেশন প্রয়োজনীয়তা
এটি অবশ্যই পেশাদার সরঞ্জাম ব্যবহার করে গণনা করা উচিত এবং অভিজ্ঞতার উপর ভিত্তি করে অনুমান করা যায় না: রজার্সের অফিসিয়াল MWI (মাইক্রোওয়েভ ইম্পিডেন্স ক্যালকুলেটর) মাইক্রোওয়েভ ইম্পিডেন্স ক্যালকুলেটরটিতে একটি সঠিক উপাদান প্যারামিটার মডেল রয়েছে- (ফ্রিকোয়েন্সির সাথে Dk পরিবর্তনের ডেটা সহ); pcb নির্মাতারা এবং ডিজাইনাররা সাধারণত পোলার SI9000/SI8000 ব্যবহার করে।
মডেলটি ক্যালিব্রেট করার জন্য গণনার "প্রস্তুতকারকের পরিমাপ করা/ব্যাচের Dk মান" ব্যবহার করা উচিত: যদিও একই মডেলের বিভিন্ন ব্যাচের Dk ওঠানামা ছোট (রজার্স ফ্যাক্টরি ওঠানামা ± 0.05 এর চেয়ে কম বা সমান), প্রতিবন্ধকতা প্রবাহ এখনও উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে ঘটবে। পেশাদার অনুশীলন হল প্রতিটি ব্যাচের পরিমাপকৃত Dk মানের উপর ভিত্তি করে গণনা সংশোধন করা।
মডেল নির্বাচন: কপ্ল্যানার ওয়েভগাইড, মাইক্রোস্ট্রিপ লাইন, এবং স্ট্রিপ লাইনের (একই/ভিন্ন মিডিয়া) - একই লাইন প্রস্থের মধ্যে মডেল ইম্পিডেন্সে উল্লেখযোগ্য পার্থক্য রয়েছে, মাইক্রোস্ট্রিপ লাইনের প্রতিবন্ধকতা সাধারণত স্ট্রিপ লাইনের তুলনায় 10% থেকে 15% বেশি হয় (মাইক্রোস্ট্রিপ লাইনে এয়ার মিডিয়া কম থাকে)। ভুল মডেল নির্বাচন সম্পূর্ণরূপে ভুল গণনা ফলাফল হবে.
ডিজাইনে সহনশীলতা অন্তর্ভুক্ত করা: ডিজাইনের আউটপুটকে "রেখার প্রস্থ ± সহনশীলতা → প্রতিবন্ধকতা ওঠানামা" পরিসীমা প্রদান করা উচিত এবং শুধুমাত্র একটি আদর্শ মান দেওয়ার পরিবর্তে একটি মার্জিন ছেড়ে দেওয়া উচিত।

3, তারের নকশা প্রয়োজনীয়তা
সম্পূর্ণ রেফারেন্স গ্রাউন্ড প্লেন: উচ্চ- ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল লেয়ারে অবশ্যই রেফারেন্স হিসাবে একটি অবিচ্ছিন্ন গ্রাউন্ড প্লেন থাকতে হবে। উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ডিভাইসের নীচে তারের সাথে পরিখা খনন করা বা স্থল সমতল কাটা নিষিদ্ধ, অন্যথায় স্থানীয় প্রতিবন্ধকতায় হঠাৎ পরিবর্তন হবে।
ডিফারেনশিয়াল পেয়ার: কঠোরভাবে সমান দৈর্ঘ্য এবং সমদূরত্বের তারের (দৈর্ঘ্যের পার্থক্য সাধারণত 5ml এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়), ডিফারেনশিয়াল স্পেসিং S সরাসরি ডিফারেনশিয়াল ইম্পিডেন্স - নির্ধারণ করে যখন ব্যবধান লাইনের প্রস্থের চেয়ে ছোট হয়, কাপলিং উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত হয়, এবং ডিফারেনশিয়াল প্রতিবন্ধকতা একক প্রান্তের তুলনায় উল্লেখযোগ্যভাবে কম হয়।
গর্ত চিকিত্সার মাধ্যমে: গর্তের মাধ্যমে স্থানীয় প্রতিবন্ধকতাকে ক্ষতিগ্রস্ত করতে পারে, তাই যতটা সম্ভব কম ড্রিল করার পরামর্শ দেওয়া হয়। RF পাথের জন্য অন্ধ কবর দেওয়া গর্তগুলিকে অগ্রাধিকার দেওয়া উচিত, এবং প্রয়োজনে, প্রতিফলন কমাতে স্টাবগুলি সরাতে ব্যাক ড্রিলিং ব্যবহার করা উচিত।
বিচ্ছিন্নতা: উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি লাইনটি পাওয়ার সাপ্লাই এবং এনালগ লাইন থেকে পর্যাপ্ত দূরত্বে রাখা উচিত (সাধারণত লাইনের প্রস্থের 3 গুণের চেয়ে বেশি বা সমান), এবং প্রয়োজন হলে, ক্রসস্টালকে দমন করার জন্য প্রাচীরের মাধ্যমে একটি গ্রাউন্ড (ভায়া বেড়া) যুক্ত করা উচিত।

7, উৎপাদন প্রক্রিয়ায় প্রতিবন্ধকতা সমন্বয়ের জন্য প্রয়োজনীয়তা (ডিজাইন করার সময় বিবেচনা করা হবে)
নকশা দ্বারা প্রদত্ত সহনশীলতা শেষ পর্যন্ত প্রক্রিয়া বাস্তবায়নের উপর নির্ভর করে। বোর্ড নির্বাচন এবং স্পেসিফিকেশন লেখার সময়, নিম্নলিখিত ক্ষমতাগুলি সারিবদ্ধ করা উচিত:

লাইন প্রস্থ সহনশীলতা: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড ± 0.015mm (প্রায় ± 0.6mil) এর থেকে কম বা সমান হওয়া প্রয়োজন এবং LDI লেজারের সরাসরি লেখার এক্সপোজার প্রয়োজন; 10GHz এর চেয়ে বড় বা সমান পরিস্থিতিগুলির জন্য প্রয়োজনীয়তাগুলি আরও কঠোর৷
অস্তরক বেধের অভিন্নতা: IPC-6018C-এর জন্য ± 10% এর চেয়ে ভাল সহনশীলতা প্রয়োজন, এবং রজার্স পাতলা পাতলা কাঠের প্রতিটি স্তরের জন্য অস্তরক বেধের বিচ্যুতি ± 0.01mm এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা উচিত।
Dk ব্যাচের ধারাবাহিকতা: Dk ওঠানামা এড়াতে বোর্ডের একই ব্যাচ নির্বাচন করুন।
পরীক্ষা: ফ্যাক্টরি ছাড়ার আগে TDR প্রতিবন্ধকতা পরীক্ষা (IPC-TM-650 2.5.5.7, পরীক্ষার বৃদ্ধির সময় 35ps এর কম বা সমান) করা উচিত। হাই এন্ডের জন্য 100% সম্পূর্ণ পরিদর্শন এবং প্রতিবন্ধকতা পরীক্ষার রিপোর্ট সংযুক্ত করা প্রয়োজন। VNA ব্যবহার করে সন্নিবেশ ক্ষতি/রিটার্ন লসের জন্য মূল RF লিঙ্কগুলি যাচাই করা উচিত।

8, বোর্ড নির্বাচন এবং ফ্রিকোয়েন্সি মধ্যে চিঠিপত্র
প্রতিবন্ধকতা ডিজাইনের ভিত্তি হল সঠিক বোর্ড নির্বাচন করা, যা দ্রুত ফ্রিকোয়েন্সি অনুযায়ী সনাক্ত করতে পারে:
1GHz এর চেয়ে কম বা সমান: প্রচলিত FR-4 যথেষ্ট (Dk ≈ 4.2);
1-10GHz: মাঝারি থেকে উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড (যেমন RO4350B, RO4003C);
10GHz/মিলিমিটার তরঙ্গ (77GHz রাডার) এর চেয়ে বড় বা সমান: উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড (RO3003, RT/duroid 5880, এবং অন্যান্য অতি-লো ক্ষতির উপকরণ) ব্যবহার করতে হবে।