উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডঅনেক উচ্চ{0}}প্রযুক্তি ক্ষেত্রে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে যেমন যোগাযোগ, রাডার, স্যাটেলাইট নেভিগেশন, ইত্যাদি তাদের চমৎকার কর্মক্ষমতার কারণে। নির্ভুলতা এবং গুণমানের জন্য অত্যন্ত কঠোর প্রয়োজনীয়তা সহ এর উত্পাদন প্রক্রিয়াটি উপকরণ বিজ্ঞান, নির্ভুল যন্ত্র প্রযুক্তি এবং ইলেকট্রনিক প্রকৌশলের মতো বহুবিষয়ক জ্ঞানকে একীভূত করে।
1, ভিতরের স্তর সার্কিট উত্পাদন
ফটোলিথোগ্রাফি প্রযুক্তি ব্যবহার করে সার্কিট প্যাটার্নগুলিকে তামার-পরিহিত লেমিনেটের পৃষ্ঠে স্থানান্তর করা হয়। প্রথমে, তামার ফয়েলে সমানভাবে ফটোরেসিস্ট প্রয়োগ করুন এবং এক্সপোজার এবং বিকাশের পরে, তামার ফয়েলটিকে রক্ষা করুন যা ফটোরেসিস্ট দিয়ে ধরে রাখতে হবে, অতিরিক্ত উন্মুক্ত রেখে। পরবর্তীকালে, একটি অভ্যন্তরীণ স্তর সার্কিট তৈরি করতে এচিং দ্রবণ ব্যবহার করে উন্মুক্ত কপার ফয়েলটি খোদাই করা হয়। উন্নত লিথোগ্রাফি সরঞ্জাম 3mil (0.0762mm) বা তার চেয়েও ছোট লাইনের প্রস্থ এবং দূরত্ব অর্জন করতে পারে, সার্কিটের উচ্চ নির্ভুলতা নিশ্চিত করে।
2, কম্প্রেশন প্রক্রিয়া
অভ্যন্তরীণ স্তর সার্কিটের কোর বোর্ড এবং সেমি কিউরড শীটকে ডিজাইন অনুযায়ী পর্যায়ক্রমে সাজান, সেগুলিকে একটি লেমিনেটিং মেশিনে রাখুন এবং 180-220 ডিগ্রি এবং 30-50kgf/সেমি ² এর উচ্চ তাপমাত্রায় একসাথে চাপুন। আধা নিরাময় করা শীট গলে এবং শক্ত হয়ে যায় এবং স্তরগুলি একটি বহু-স্তর বোর্ড গঠন গঠনের জন্য বন্ধন করা হয়। উচ্চ-নির্ভুলতা তাপমাত্রা এবং চাপ নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা স্থিতিশীল কম্প্রেশন নিশ্চিত করে, দুর্বল ইন্টারলেয়ার বন্ধন এবং অসম প্লেটের বেধের মতো সমস্যাগুলি এড়িয়ে যায়।
3, তুরপুন প্রক্রিয়া
নকশা অনুযায়ী গর্ত বা অন্ধ গর্ত মাধ্যমে ড্রিল করার জন্য একটি নির্ভুল CNC ড্রিলিং মেশিন ব্যবহার করুন। 0.2 মিমি এর নিচে ছোট গর্ত ব্যাস ড্রিলিংয়ের জন্য, প্রতি মিনিটে 100000-200000 বিপ্লবের গতি সহ একটি উচ্চ-গতির ড্রিল বিট ব্যবহার করা উচিত এবং ড্রিলিং সঠিকতা নিশ্চিত করতে এবং রুক্ষ গর্ত এবং দেয়াল এড়াতে একটি দক্ষ কুলিং এবং চিপ অপসারণ ব্যবস্থা সজ্জিত করা উচিত। পরবর্তী বৈদ্যুতিক সংযোগগুলি নিশ্চিত করতে ড্রিলিং অবস্থানের যথার্থতা ± 0.05mm এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়।
4, গর্ত ধাতবকরণ
ধাতু (সাধারণত তামা) রাসায়নিক প্রলেপ এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর মাধ্যমে ড্রিল করা গর্তের দেয়ালে জমা হয়। রাসায়নিক কলাই কারেন্ট ছাড়াই ছিদ্র দেয়ালে পাতলা তামা জমা করে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর জন্য একটি পরিবাহী ভিত্তি প্রদান করে; ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং বিদ্যুতায়ন ছিদ্র দেয়ালে তামার আয়ন জমা করে, এটিকে 20-35 μm ঘন করে। নিশ্চিত করুন যে তামার স্তরটি অভিন্ন এবং ঘন, ছিদ্র প্রাচীরের স্তরের সাথে দৃঢ়ভাবে আবদ্ধ, শূন্যতা এবং বিচ্ছিন্নতা প্রতিরোধ করে এবং স্থিতিশীল বৈদ্যুতিক সংযোগ নিশ্চিত করে।
5, বাইরের স্তর সার্কিট উত্পাদন
অভ্যন্তরীণ স্তর সার্কিট প্রক্রিয়ার অনুরূপ, ফটোলিথোগ্রাফি এবং এচিং কৌশলগুলিও ব্যবহৃত হয়। হোল মেটালাইজেশনের পরে প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে ফটোরসিস্ট প্রয়োগ করুন, বহিঃস্থ সার্কিট প্যাটার্নটি এক্সপোজার এবং বিকাশের মাধ্যমে স্থানান্তর করুন এবং সার্কিট গঠনের জন্য অতিরিক্ত তামার ফয়েল খোদাই করুন। উত্পাদনের সময় পৃষ্ঠের মানের দিকে আরও মনোযোগ দিন, স্ক্র্যাচ এবং ডেন্টগুলি প্রতিরোধ করুন এবং বৈদ্যুতিক কার্যকারিতা এবং জোড়যোগ্যতা নিশ্চিত করুন।
6, পৃষ্ঠ চিকিত্সা
(1) ডুবন্ত সোনার প্রক্রিয়া
রাসায়নিক জমার মাধ্যমে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে একটি 0.05-0.1 μm সোনার স্তর তৈরি হয়। সোনার স্তরটির ভাল পরিবাহিতা, সোল্ডারেবিলিটি এবং জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে এবং এটি সাধারণত উচ্চ-সম্পাদক যোগাযোগ, মহাকাশ এবং অন্যান্য ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিতে ব্যবহৃত হয় যার জন্য উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজন।
(2) OSP প্রক্রিয়াকরণ
প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে জৈব প্রতিরক্ষামূলক ফিল্ম আবরণ, অক্সিডেশন প্রতিরোধের জন্য তামার পৃষ্ঠে একটি ঘন আণবিক ফিল্ম তৈরি করে, সোল্ডারিং, কম খরচে, সহজ প্রক্রিয়া, সাধারণ ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির জন্য উপযুক্ত, এবং স্টোরেজ এবং পরিষেবা জীবন প্রসারিত করে।
(3) গোল্ডেন ফিঙ্গার প্রক্রিয়াকরণ
যে ইন্টারফেস অংশগুলির জন্য ঘন ঘন প্লাগিং এবং আনপ্লাগ করার প্রয়োজন হয়, যেমন মেমরি মডিউল সোনার আঙুল, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হার্ড সোনার প্রযুক্তি 0.5-1 μm শক্ত এবং পরিধান-প্রতিরোধী সোনার স্তর তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়, একাধিক প্লাগিং এবং আনপ্লাগিংয়ের সময় নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক সংযোগ নিশ্চিত করে৷
7, পরীক্ষা এবং পরিদর্শন
চেহারা পরিদর্শন: ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন বা AOI সরঞ্জামের মাধ্যমে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠ ম্যানুয়ালি পরিদর্শন করে, শর্ট সার্কিট, ওপেন সার্কিট এবং অসম্পূর্ণ এচিং এর মতো ত্রুটিগুলি পরীক্ষা করা যেতে পারে। AOI সরঞ্জাম দ্রুত এবং সঠিকভাবে ছোট সমস্যা সনাক্ত করতে পারে.
মাত্রা পরিমাপ: পিসিবি বোর্ডের সামগ্রিক মাত্রা, গর্তের ব্যাস, লাইনের প্রস্থ এবং লাইনের ব্যবধান পরিমাপ করতে উচ্চ-নির্ভুলতা পরিমাপের সরঞ্জামগুলি যেমন অ্যানিমে এবং তৃতীয় পরিমাপ যন্ত্রগুলি ব্যবহার করুন যাতে নকশার প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ হয়, বিচ্যুতি সহনশীলতার সীমার মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয় এবং সমাবেশের সমস্যাগুলি এড়ানো যায়৷