এর মূলএইচডিআইলেজার ড্রিলিং, মাইক্রোপোর ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ফিলিং, লেয়ার বাই লেয়ার ম্যানুফ্যাকচারিং, এবং নির্ভুল সারিবদ্ধকরণ সহ মূল প্রযুক্তি সহ মাইক্রোপোর এবং ফাইন লাইনের মাধ্যমে উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ অর্জনের মধ্যে বোর্ড উত্পাদন নিহিত।
1, কোর ম্যানুফ্যাকচারিং প্রযুক্তি
লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তি
ফাংশন: ইন্টারলেয়ার বৈদ্যুতিক সংযোগের জন্য অন্তরণ স্তরে ছিদ্র (সাধারণত 3-5 মিলি ব্যাস) দিয়ে মাইক্রো আকারের ড্রিল করুন।
মূল পরামিতি: অ্যাপারচার, আকৃতির অনুপাত (সাধারণত 1:0.8-1:1 এ নিয়ন্ত্রিত), গর্তের দেয়ালের রুক্ষতা। আল্ট্রাভায়োলেট লেজার (UV) সাধারণত "ঠান্ডা প্রক্রিয়াকরণ" অর্জন করতে এবং তাপীয় ক্ষতি কমাতে ব্যবহৃত হয়।
চ্যালেঞ্জ: ছিদ্রের অবস্থান এবং নিম্ন স্তরের সার্কিটের মধ্যে প্রান্তিককরণ ত্রুটি মাইক্রোমিটার স্তরে রয়েছে তা নিশ্চিত করার জন্য নির্ভুল অবস্থান ব্যবস্থা (যেমন সিসিডি ভিজ্যুয়াল পজিশনিং) এর সাথে সহযোগিতা করা প্রয়োজন।
মাইক্রো ছিদ্র ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ফিলিং প্রযুক্তি
ফাংশন: লেজার দ্বারা ড্রিল করা মাইক্রো হোলের ভিতরের দেয়ালে তামার জমা, একটি কম প্রতিরোধের পরিবাহী পথ তৈরি করে।
মূল প্রক্রিয়া: বর্তমান তরঙ্গরূপ নিয়ন্ত্রণ করতে পালস ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে এবং নিশ্চিত করুন যে গর্তের ভিতরের তামার স্তরটি অভিন্ন এবং শূন্যতামুক্ত। গর্তগুলি পূরণ করার পরে, রাসায়নিক যান্ত্রিক পলিশিং (CMP) প্রায়শই পৃষ্ঠকে সমতল করার জন্য সঞ্চালিত হয়।
চ্যালেঞ্জ: ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ত্রুটির কারণে সৃষ্ট সংকেত প্রতিফলন বা প্রতিবন্ধকতার অমিল রোধ করতে উচ্চ আকৃতির অনুপাতের মাইক্রোপোরগুলির অভিন্ন ভরাট।
স্তরযুক্ত উত্পাদন প্রক্রিয়া
ফাংশন: বহু-স্তরের সার্কিট বোর্ডগুলিকে স্তরে স্তরে স্ট্যাকিং করে উচ্চ-ঘনত্বের ওয়্যারিং অর্জন করুন৷
মূল পদক্ষেপ:
কোর বোর্ড প্রস্তুতি: মৌলিক কোর বোর্ড প্রস্তুত করুন (সাধারণতএফআর-4).
Stacking cycle: On the core board or existing layers, the following steps are carried out in sequence: coating photosensitive medium ->laser drilling ->chemical copper plating ->electroplating thickening ->photolithography pattern transfer ->টিপে এবং নিরাময়।
মূল সুবিধা: অতি-সূক্ষ্ম রেখা অর্জন করা (রেখার প্রস্থ/30-50 μm পর্যন্ত ব্যবধান) এবং উচ্চ রেখার ঘনত্ব।
যথার্থ প্রান্তিককরণ এবং স্তরায়ণ প্রযুক্তি
ফাংশন: কম্প্রেশনের সময় প্রতিটি লেয়ার সার্কিটের সুনির্দিষ্ট প্রান্তিককরণ নিশ্চিত করুন, ইন্টারলেয়ার মিসলাইনমেন্ট এড়িয়ে চলুন যা খোলা বা শর্ট সার্কিট হতে পারে।
মূল প্রয়োজনীয়তা: ইন্টারলেয়ার প্রান্তিককরণের সঠিকতা ± 15 μm এর মধ্যে হওয়া উচিত। এক-বার ল্যামিনেশনের পরিবর্তে অনুক্রমিক ল্যামিনেশন (লেয়ার বাই লেয়ার) ব্যবহার করলে ইন্টারলেয়ার বুদবুদ এবং ত্রুটিগুলি উল্লেখযোগ্যভাবে কমাতে পারে।
2, সহায়ক এবং মূল প্রক্রিয়া
সারফেস ট্রিটমেন্ট: যেমন ENIG (ইলেক্ট্রোলেস নিকেল নিমজ্জন স্বর্ণ), OSP (জৈব সোল্ডার মাস্ক) ইত্যাদি, তামার পৃষ্ঠকে রক্ষা করতে এবং ভাল জোড়যোগ্যতা প্রদান করতে।
সোল্ডার মাস্ক এবং সিল্ক স্ক্রিন প্রিন্টিং: সোল্ডার মাস্ক এবং চরিত্র সনাক্তকরণের সুনির্দিষ্ট মুদ্রণ।
পরীক্ষা এবং পরিদর্শন: বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং চেহারা গুণমান নিশ্চিত করতে উড়ন্ত সুই পরীক্ষা, স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (AOI) ইত্যাদি ব্যবহার করে।
3, প্রযুক্তিগত চ্যালেঞ্জ এবং উন্নয়ন প্রবণতা
চ্যালেঞ্জ: যখন ছিদ্রের আকার আরও কমে যায় (যেমন<30 μ m) and the aspect ratio increases (such as>1:1), লেজার ড্রিলিং এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ফিলিং এর অসুবিধা তীব্রভাবে বৃদ্ধি পায়; উচ্চ-অর্ডার এইচডিআই বোর্ডের ইন্টারলেয়ার অ্যালাইনমেন্ট এবং সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি কন্ট্রোল (যেমন নির্বিচারে লেয়ার ইন্টারকানেক্ট এইচডিআই) আরও জটিল।
প্রবণতা: উচ্চ ক্রম (যেমন নির্বিচারে লেয়ার ইন্টারকানেক্ট HDI), ছোট অ্যাপারচার/লাইনউইথ (যেমন 20 μm লেভেল), নতুন উপকরণ (যেমন কম Dk/Df ডাইলেক্ট্রিক উপকরণ), এবং বুদ্ধিমান উৎপাদন (যেমন AI গুণমান পরিদর্শন, ডিজিটাল টুইন সিমুলেশন প্রসেসমিটার অপ্টিমাইজেশন) এর দিকে বিকাশ করা।
এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড, fr-4 পিসিবি, প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড