লেজার ড্রিলিং একটি "নির্ভুল সার্জিক্যাল ছুরি" ব্যবহার করা হয়এইচডিআইবোর্ড ম্যানুফ্যাকচারিং, যা উচ্চ-নির্ভুল মাইক্রো হোল প্রক্রিয়াকরণের মাধ্যমে সার্কিট বোর্ডের কার্যক্ষমতা সীমা সরাসরি নির্ধারণ করে। বিশেষভাবে:
1, মূল ভূমিকা
অতি সূক্ষ্ম ছিদ্র আকার উপলব্ধি
লেজার ড্রিলিং 0.1-0.3 মিমি ব্যাস সহ মাইক্রো হোল প্রক্রিয়া করতে পারে, যা ঐতিহ্যগত যান্ত্রিক ড্রিলিং-এর এক-তৃতীয়াংশ থেকে অর্ধেক, তারের ঘনত্ব 300% এর বেশি বৃদ্ধি করে। উদাহরণস্বরূপ, মোবাইল ফোন মাদারবোর্ডে 0.1 মিমি লেজার মাইক্রো হোল 5G বেস স্টেশন RF মডিউলগুলির ক্ষুদ্রকরণ অর্জন করে আরও উপাদান মিটমাট করতে পারে।
সংকেত অখণ্ডতা উন্নত
মাইক্রোপোরসের স্টাব ডিজাইনের মাধ্যমে সংকেত প্রতিফলন হ্রাস করে, মাত্র 50ps এর 10Gbps পরীক্ষা বিলম্বের সাথে, যা গর্তের মাধ্যমে সম্পূর্ণ হওয়ার চেয়ে 50% কম। AI কম্পিউটিং চিপগুলিতে এটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ- উচ্চ গতির সংকেতগুলির ক্ষতিহীন সংক্রমণ নিশ্চিত করতে৷
কাঠামোগত নির্ভরযোগ্যতা বাড়ান
লেজার ড্রিলিংয়ের একটি ছোট তাপ প্রভাবিত অঞ্চল রয়েছে, মসৃণ গর্তের দেয়ালগুলি burrs ছাড়াই, স্ট্রেস ঘনত্ব 40% হ্রাস করে এবং বোর্ডের আয়ু 30% প্রসারিত করে। উদাহরণস্বরূপ, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক সেন্সরগুলিকে -40 ডিগ্রি থেকে 125 ডিগ্রি তাপমাত্রা সাইক্লিং পরীক্ষা পাস করতে হবে এবং লেজার ড্রিলিং এইচডিআই বোর্ডের পাসের হার 99.9%।
2, প্রযুক্তিগত সুবিধা
নির্ভুলতা এবং দক্ষতা: UV লেজার ড্রিলিং ত্রুটি<5 μ m, processing speed up to 100 holes/second, suitable for complex circuits.
প্রক্রিয়া সামঞ্জস্য: গর্ত, অন্ধ গর্ত, এবং সমাহিত গর্ত মাধ্যমে প্রক্রিয়াকরণ করতে সক্ষম, pcb স্তর হ্রাস এবং 30% খরচ কমিয়ে.
তাপ অপচয় অপ্টিমাইজেশান: তামা ভরাট করার পরে, মাইক্রো ছিদ্রগুলি মাইক্রো তাপ অপচয় কলাম গঠনের জন্য গঠিত হয়, মূল তাপমাত্রা 5 ডিগ্রি হ্রাস করে।
3, অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি
কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স: মোবাইল ফোন মাদারবোর্ড, স্মার্টওয়াচ, 5G অ্যান্টেনা এবং RF মডিউলগুলির উচ্চ-ঘনত্ব একীকরণ অর্জন।
যোগাযোগের সরঞ্জাম: 5G বেস স্টেশন আরএফ মডিউল, মিলিমিটার ওয়েভ ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ড সংকেত সংক্রমণ সমর্থন করে।
স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স: গাড়ি নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থায়, তাপমাত্রা সাইক্লিংয়ের মাধ্যমে -40 ডিগ্রি থেকে 125 ডিগ্রি পর্যন্ত পরীক্ষা করা হয়।
লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তি, মাইক্রো হোল প্রক্রিয়াকরণের মাধ্যমে, সরাসরি 5G, AI, এবং স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্সের মতো ক্ষেত্রে HDI বোর্ডের প্রয়োগের প্রচার করে, এবং উচ্চ-ইলেক্ট্রনিক ডিভাইসের ক্ষুদ্রকরণ এবং উচ্চ কার্যক্ষমতার চাবিকাঠি।
এইচডিআই