আমাদের কোম্পানির প্রক্রিয়া প্রযুক্তির অগ্রগতির সাথে, ইউনওয়েলের সেমি ফ্লেক্স পিসিবি পণ্যগুলির দৃ strong ় নির্ভরযোগ্যতা, ভাল বাঁকানো পারফরম্যান্স এবং ক্রমবর্ধমান উচ্চ ব্যয়-কার্যকারিতা রয়েছে এবং আরও বেশি সংখ্যক অর্ডার সহ বিপুল সংখ্যক গ্রাহক স্বীকৃতি পেয়েছেন। গ্রাহকদের আরও ভালভাবে পরিবেশন করতে এবং তাদের পণ্যের চাহিদা মেটাতে, নিম্নলিখিতগুলি সেমি নমনীয় বোর্ড এবং পলিকার্বোনেট আধা নমনীয় বোর্ডের অ্যাপ্লিকেশন, বৈশিষ্ট্য এবং প্রক্রিয়া প্রযুক্তি প্রবর্তন করবে।
আধা নমনীয় বোর্ড অ্যাপ্লিকেশন
সেমি ফ্লেক্স পিসিবি হ'ল স্ট্যাটিক নমন ক্ষেত্রে ব্যবহৃত এক ধরণের পিসিবি, যা স্ট্যান্ডার্ড হার্ড বোর্ড প্রসেসিং প্রক্রিয়াতে কন্ট্রোল ডিপ মিলিং বা অনমনীয় ফ্লেক্স প্রসেসিং প্রযুক্তি (মিলিং ওপেন কভার বা উইন্ডোজ ইত্যাদি) সংমিশ্রণ করে প্রাপ্ত হয়। এটি প্রায়শই একটি অসমমিত স্তরিত কাঠামো গ্রহণ করে এবং কেবল স্থির চাপের মধ্যে ইনস্টলেশন প্রক্রিয়াগুলির জন্য উপযুক্ত।
সাধারণত, কিছু প্রয়োগের পরিস্থিতিতে, অবিচ্ছিন্ন গতিশীল বাঁকানো প্রয়োজন হয় না, যেমন কেবল ইনস্টলেশন, পুনরায় কাজ এবং রক্ষণাবেক্ষণের সময় সীমাবদ্ধ বাঁকানো এবং বাঁকানো অঞ্চলটি খুব বেশি নরম হওয়ার দরকার নেই। প্রচলিত অনমনীয় নমনীয় যৌগিক বোর্ডগুলির ব্যবহার স্পষ্টতই "অতিরিক্ত ব্যবহৃত" এবং ব্যয়বহুল। এই ক্ষেত্রে, নির্দিষ্ট বাঁকানোর ক্ষমতা সহ আধা নমনীয় বোর্ডগুলির ব্যবহার প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে পারে।
আধা নমনীয় বোর্ড অ্যাপ্লিকেশন
পলিমাইড এফসিসিএলের পরিবর্তে পাতলা অনমনীয় এফআর 4 বোর্ড বা আধা নমনীয় সিসিএল ব্যবহারের কারণে, এই প্রযুক্তিটি তার উত্পাদন ব্যয়কে ব্যাপকভাবে হ্রাস করতে পারে।
অনমনীয় পাতলা এফআর 4 উপাদান গ্রহণ করে, যা নমনীয় পিআই উপাদানের তুলনায় কম জল শোষণের হার রয়েছে এবং আরও প্রক্রিয়াজাতকরণের আগে টেম্পারিং এবং বেকিংয়ের প্রয়োজন হয় না।
নমনীয় শীটগুলির চেয়ে আরও ভাল মাত্রিক স্থিতিশীলতা রয়েছে।
আর-এফপিসি (মাল্টিফ্লেক্স) এর মতো ত্রি-মাত্রিক ইনস্টলেশন হওয়ার সম্ভাবনা থাকতে পারে।
অতিরিক্ত কেবল, সংযোজক সমাবেশ এবং সমাধান প্রক্রিয়াগুলির কারণে সৃষ্ট প্রকিউরমেন্ট এবং লজিস্টিক ব্যয় হ্রাস করুন।
কম ইন্টারফেসের কারণে নির্ভরযোগ্যতা উন্নত।
ইউনওয়েল সার্কিটগুলি আধা নমনীয় বোর্ড প্রক্রিয়া প্রযুক্তি
আধা নমনীয় বোর্ডগুলি প্রায়শই তিনটি উত্পাদন কৌশল ব্যবহার করে:
খাঁটি এফআর 4 অনমনীয় ল্যামিনেট, নিয়ন্ত্রিত গভীরতা মিলিং এবং পাতলা, একটি নির্দিষ্ট বেধের দিকে বাঁকানো দরকার এমন অঞ্চলটি নিয়ন্ত্রণ করে নমনীয় বাঁকানো অঞ্চল হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারে। এই প্রক্রিয়াটির জন্য সরঞ্জামগুলির গভীরতা নিয়ন্ত্রণে উচ্চ নির্ভুলতা প্রয়োজন এবং অতিরিক্ত বেধের অভিন্নতা নমনীয় কর্মক্ষমতাটির সাথে ঘনিষ্ঠভাবে সম্পর্কিত। অসম বেধ সহজেই ব্যবহারের সময় পণ্যটি ভেঙে যেতে পারে।
এফআর 4 নমনীয়তার সাথে স্তরিত হয় এবং পিপি শীটটি সেই অঞ্চলে খোলা থাকে যেখানে নমনীয়তাটি উন্মুক্ত করা দরকার, যখন অনমনীয় অংশটি সাময়িকভাবে খোলা হয় না। অবশেষে, স্থগিত অনমনীয় অঞ্চলটি একটি নিয়ন্ত্রিত গভীরতা মিলিং মেশিন দিয়ে সরিয়ে নেওয়া যেতে পারে এবং সার্কিটের বাঁকানো অঞ্চলটি একটি নমনীয় কভারিং ফিল্ম বা কালি দিয়ে সুরক্ষিত। এই প্রক্রিয়াটি সংকোচনের ইন্ডেন্টেশন এবং আধা নমনীয় ফ্র্যাকচারিংয়ের ঝুঁকি বহন করে, যা সরাসরি আলগা ফিল্ম এবং সার্কিট উত্পাদনে ত্রুটিগুলির দিকে পরিচালিত করে। তদতিরিক্ত, আঠালো ওভারফ্লো কভারটি খোলার ক্ষেত্রে অসুবিধা সৃষ্টি করে অন্য একটি অসুবিধা।
এফআর 4 নমনীয় উপকরণগুলির সাথে স্তরিত হয় এবং ল্যামিনেশনের আগে, এফআর 4 এবং পিপি শীটগুলি বাঁকানো দরকার এমন অংশগুলিতে খোলা উইন্ডোগুলির সাথে অনমনীয় এবং নমনীয় বোর্ড প্রযুক্তি ব্যবহার করে। বাঁকানো অঞ্চল হিসাবে সাধারণ পাতলা এফআর 4 কোর বোর্ড বা আধা নমনীয় উপকরণ ব্যবহারের কারণে, এই প্রক্রিয়াটি বিরতি এবং ক্ষতির ঝুঁকিও বহন করে। অতএব, পরবর্তী উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন এটি সুরক্ষার জন্য বিশেষ যত্ন নেওয়া উচিত।
বর্তমানে, আমাদের সংস্থা নরম এবং হার্ড যৌগিক বোর্ড উত্পাদন করার প্রক্রিয়া প্রযুক্তিতে সম্পূর্ণরূপে পরিপক্ক এবং উত্পাদন প্রক্রিয়াতে সমস্ত প্রযুক্তিগত সমস্যাগুলি সমাধান করতে সক্ষম হয়েছে। অতএব, সেমি নমনীয় বোর্ডগুলি তৈরি করার সময়, আমরা বেশিরভাগই সেমি নমনীয় বোর্ডগুলি উত্পাদন করতে নরম হার্ড সংমিশ্রণ বোর্ডগুলি (দ্বিতীয় প্রকার) তৈরির প্রক্রিয়া প্রযুক্তি ব্যবহার করি, যার উচ্চ পণ্য যোগ্যতার হার, শক্তিশালী নির্ভরযোগ্যতা এবং ভাল বাঁকানো পারফরম্যান্স রয়েছে। আমাদের পণ্যগুলি আমাদের গ্রাহকদের কাছ থেকে সর্বসম্মত প্রশংসা পেয়েছে।
আধা নমনীয় বোর্ড