মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ডেপিসিবি ডিজাইন, 1 মিমি 0 এর একটি অ্যাপারচার হস্তক্ষেপ এবং শব্দ হ্রাস করতে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।
0। যখন উচ্চ-গতির সংকেত বা সংবেদনশীল অ্যানালগ সংকেতগুলি পিসিবিতে প্রেরণ করা হয়, উপযুক্ত অ্যাপারচার সিগন্যাল ফুটো হ্রাস করতে পারে। ছোট অ্যাপারচারের কারণে, এটি দ্বারা গঠিত ক্যাপাসিট্যান্স প্রভাব তুলনামূলকভাবে দুর্বল, এবং সংকেতটিতে কাপলিং প্রভাবটিও ছোট। উদাহরণস্বরূপ, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি আরএফ সিগন্যালগুলি প্রক্রিয়াজাতকরণের জন্য পিসিবি ডিজাইনে, 0।
একটি লেআউট দৃষ্টিকোণ থেকে, {{0}} এর যুক্তিসঙ্গত অ্যাপারচারের সাথে ভিয়াস স্থাপন করা সংকেত পথটিকে অনুকূল করতে পারে। হস্তক্ষেপের ঝুঁকিপূর্ণ সিগন্যাল লাইনগুলির জন্য যেমন কাছাকাছি স্যুইচ পাওয়ার সরবরাহের কাছাকাছি, অন্যান্য সংবেদনশীল সিগন্যাল লাইনের সাথে ভিয়াস ভাগ করে নেওয়া এড়ানোর পরামর্শ দেওয়া হয়। যদি এটি এড়ানো যায় না, তবে 0। একই সময়ে, বিভিন্ন স্তরগুলির মধ্যে সংকেত সংযোগের জন্য, 0.1 মিমি অ্যাপারচারের সাথে ভিআইএ ব্যবহার করা ইন্টারলেয়ার সংকেতগুলির ক্রস হস্তক্ষেপকে হ্রাস করতে পারে, সংকেতগুলিকে বিভিন্ন স্তরগুলির মধ্যে সহজেই রূপান্তর করতে দেয়, যেমন একটি জটিল পরিবহন নেটওয়ার্কে যুক্তিসঙ্গত সংযোগ পয়েন্টগুলি সেট করা, ট্র্যাফিক জঞ্জাল এবং বিশৃঙ্খলা এড়ানো।
তদতিরিক্ত, 1 মিমি 1 মিমি এর ব্যাস সহ গর্তগুলির মাধ্যমে বৈদ্যুতিনকরণের গুণমানটিও অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। ইউনিফর্ম এবং উচ্চ-মানের আবরণ ভিআইএর ভাল পরিবাহিতা নিশ্চিত করতে পারে, বৈদ্যুতিক স্পার্কস বা ভোল্টেজের ওঠানামা কমিয়ে দেয় যা দুর্বল যোগাযোগের কারণে সৃষ্ট হয় এবং এইভাবে উত্পন্ন শব্দকে হ্রাস করে। উত্পাদন প্রক্রিয়াতে, বর্তমান ঘনত্ব এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সময়ের মতো বৈদ্যুতিন ওপ্লেটিং প্রক্রিয়া পরামিতিগুলির সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ নিশ্চিত করে যে গর্তের প্রাচীরের তামা স্তরটি অভিন্ন এবং মসৃণ, যেমন সংকেত সংক্রমণের জন্য "লো-শব্দ চ্যানেল" তৈরি করার মতো।