ইউনিওয়েল সার্কিট বিভিন্ন 6 স্তরের সার্কিট বোর্ড পণ্য সরবরাহ করে, যার মধ্যে রয়েছেঅনমনীয় ফ্লেক্স মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড, এইচডিআইবোর্ড, এবংউচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিহাইব্রিড বোর্ড, উচ্চ-ঘনত্ব এবং উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরির জন্য উপযুক্ত, নমুনা থেকে ব্যাচ পর্যন্ত এক-উৎপাদন পরিষেবাকে সমর্থন করে৷
কেস পণ্য:
6 স্তর অনমনীয় ফ্লেক্স বোর্ড
গঠন: অনমনীয় এবং নমনীয় বোর্ডের 8 স্তর, নমনীয় বোর্ডের 6 স্তর সহ
প্লেট বেধ: 1.6 মিমি
উপাদান: প্যানাসনিক কাঁচামাল থেকে তৈরি
বৈশিষ্ট্য: উচ্চ-উপকরণের জন্য উপযুক্ত যার জন্য বাঁকা তারের এবং 3D সমাবেশ প্রয়োজন, যেমন মেডিকেল ইলেকট্রনিক্স, মহাকাশ, ইত্যাদি।
6 স্তরের HDI বোর্ড (উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ)
স্তুপীকৃত কাঠামো: 2+2+2
সম্পূর্ণ বোর্ড বেধ: 0.6 মিমি
প্রক্রিয়া: তারের ঘনত্ব উন্নত করতে অন্ধ গর্ত নকশা (1-2, 2-3, 1-3, ইত্যাদি) সমর্থন করুন।
অ্যাপ্লিকেশন: পোর্টেবল স্মার্ট টার্মিনাল এবং পরিধানযোগ্য ডিভাইসের মতো ক্ষুদ্রাকৃতির পণ্যগুলির জন্য উপযুক্ত।
6 স্তর RO4350B+ উচ্চ TG মিশ্র চাপ প্লেট
উপাদান: RO4350B (উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপাদান) উচ্চ TG FR-4 এর সাথে মিশ্রিত
প্রক্রিয়া: কপার পেস্ট প্লাগ হোল এবং ডিস্ক হোল প্রযুক্তি।
সুবিধা: উচ্চ- ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ট্রান্সমিশন কর্মক্ষমতা এবং কাঠামোগত শক্তির ভারসাম্য, যোগাযোগ বেস স্টেশন, রাডার সিস্টেম ইত্যাদির জন্য উপযুক্ত।
ইউনিভার্সাল 6 স্তর পিসিবি স্যাম্পলিং পরিষেবা
নমনীয় স্ট্যাকিং ডিজাইন সমর্থন করে (2+2+2 বা 1+4+1)
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেসিং: 3/3মিল
অ্যাপারচার: মেকানিক্যাল ড্রিলিং 0.2 মিমি, লেজার ড্রিলিং 0.1 মিমি
সারফেস ট্রিটমেন্ট: নিমজ্জন সোনার ওএসপি, স্প্রে টিন, সিঙ্ক সিলভার
প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ নির্ভুলতা: ± 10%
ফলনের গ্যারান্টি: AOI সম্পূর্ণ পরিদর্শন + ফ্লাইং সুই পরীক্ষা, 99.2% ফলনের হার সহ
উত্পাদন এবং সম্মতি সুবিধা
ভ্যাকুয়াম বন্ধন প্রক্রিয়া: নিয়ন্ত্রণ warpage<0.7% to ensure interlayer alignment accuracy.
মুক্ত পরিবেশ সুরক্ষা প্রক্রিয়ার নেতৃত্ব দিন: RoHS এবং UL সার্টিফিকেশনের সাথে সঙ্গতিপূর্ণ, রপ্তানি প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
ওয়ান স্টপ পরিষেবা: নকশা সমর্থন, দ্রুত প্রোটোটাইপিং থেকে ব্যাপক উত্পাদন পর্যন্ত পুরো প্রক্রিয়াটি কভার করা।