এফপিসি বোর্ড এবং অনমনীয় ফ্লেক্স প্রিন্টেড বোর্ডের মধ্যে পার্থক্য

Aug 19, 2025একটি বার্তা রেখে যান

আধুনিক ইলেকট্রনিক্স শিল্পের দ্রুত বিকাশে, সার্কিট বোর্ড প্রযুক্তি ক্রমাগত উদ্ভাবন করছে এবংএফপিসিএবংঅনমনীয় ফ্লেক্স প্রিন্টেড বোর্ডমূল সদস্য হিসাবে, বিভিন্ন বৈদ্যুতিন পণ্যগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, পণ্যগুলির কার্যকারিতা এবং নকশার দিকনির্দেশকে গভীরভাবে প্রভাবিত করে। বৈদ্যুতিন ডিভাইসগুলির উত্পাদন এবং প্রয়োগকে অনুকূলকরণের জন্য তাদের মধ্যে পার্থক্যগুলি বোঝা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

 

Immersion Gold LCD Connector Flex Circuit Board

 

1, কাঠামোগত নকশা পার্থক্য
এফপিসি মূলত পলিমাইড ফিল্মের মতো একটি নমনীয় অন্তরক সাবস্ট্রেটের সমন্বয়ে গঠিত একটি নমনীয় সার্কিট বোর্ড। এই উপাদানটি এফপিসিকে সহজেই বাঁকানো এবং ভাঁজ করার মতো জটিল আকারগুলি অর্জন করতে সক্ষম করে এবং কমপ্যাক্ট, লাইটওয়েট এবং মোবাইল ফোন ক্যামেরা মডিউল সংযোগ লাইনের মতো কঠোর স্থানিক বিন্যাসের প্রয়োজন এমন বৈদ্যুতিন পণ্যগুলিতে উল্লেখযোগ্য সুবিধা রয়েছে।

 

অনমনীয় ফ্লেক্স প্রিন্টেড বোর্ড অনমনীয় বোর্ড এবং নমনীয় বোর্ডের বৈশিষ্ট্যগুলিকে একত্রিত করে। স্থিতিশীল সমর্থন এবং ফিক্স উপাদানগুলি সরবরাহ করার জন্য এটিতে উভয় অনমনীয় অংশ রয়েছে এবং নির্দিষ্ট নমন ফাংশনগুলি অর্জনের জন্য নমনীয় অংশগুলি রয়েছে। এর কাঠামোগত নকশার জটিলতা এফপিসির চেয়ে অনেক বেশি। একটি নির্দিষ্ট ক্রমে অনমনীয় এবং নমনীয় স্তরগুলি স্তরিত করে, বিভিন্ন কার্যকরী অঞ্চলগুলি তাদের নিজ নিজ ভূমিকা পালন করে। এটি সাধারণত এমন পণ্যগুলিতে ব্যবহৃত হয় যার জন্য যান্ত্রিক শক্তি এবং নমনীয় ওয়্যারিং উভয়ই প্রয়োজন যেমন ল্যাপটপ প্রদর্শন কেবলগুলি।

 

2, উত্পাদন প্রক্রিয়া মধ্যে পার্থক্য
এফপিসির উত্পাদন প্রক্রিয়া নমনীয় স্তরগুলির চারপাশে ঘোরে। মূল প্রক্রিয়াটিতে ফোটোলিথোগ্রাফি, এচিং এবং অন্যান্য প্রক্রিয়াগুলির মাধ্যমে নমনীয় ফিল্মগুলিতে পরিবাহী লাইন তৈরি করা অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, তারপরে পৃষ্ঠের চিকিত্সা এবং লেপ স্তর বন্ধনের পরে। নমনীয় উপকরণগুলির বৈশিষ্ট্যগুলির কারণে, উত্পাদন প্রক্রিয়াটির জন্য অত্যন্ত উচ্চ নির্ভুলতা এবং পরিবেশগত অবস্থার প্রয়োজন হয়, যা সার্কিটের যথার্থতা প্রভাবিত করতে উপাদান বিকৃতি রোধ করতে তাপমাত্রা এবং চাপের মতো পরামিতিগুলির সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।

 

অনমনীয় ফ্লেক্স প্রিন্টেড বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়া আরও জটিল। প্রথমে অনমনীয় বোর্ড এবং নমনীয় বোর্ডের অংশগুলি আলাদাভাবে তৈরি করা, সার্কিট গ্রাফিক্স, ড্রিলিং, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ইত্যাদি প্রক্রিয়াটি সম্পূর্ণ করা এবং তারপরে ল্যামিনেট এবং দুটিটি একত্রিত করা প্রয়োজন। ল্যামিনেশন প্রক্রিয়াটি অনমনীয় এবং নমনীয় অংশগুলির মধ্যে সুনির্দিষ্ট প্রান্তিককরণ নিশ্চিত করতে হবে, অন্যথায় এটি সার্কিট সংযোগের মতো সমস্যাগুলির কারণ হতে পারে। একই সময়ে, স্থিতিশীল বন্ধন শক্তি এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে বিভিন্ন উপকরণগুলির ইন্টারফেস চিকিত্সার জন্য বিশেষ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে।

 

High Layer Flex-rigid Boards

 

3, অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতিতে ফোকাস
এফপিসি, এর দুর্দান্ত নমনীয়তা সহ, পরিধানযোগ্য ডিভাইসগুলিতে যেমন স্মার্ট কব্জি ব্যান্ডগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, যেখানে স্ট্র্যাপের অভ্যন্তরীণ তারগুলি কব্জির বক্ররেখাকে পুরোপুরি ফিট করতে পারে। ফোনের অভ্যন্তরে, এটি মাদারবোর্ডকে স্ক্রিন এবং ব্যাটারির মতো উপাদানগুলির সাথে সংযুক্ত করতে, কার্যকরভাবে স্থান সংরক্ষণ এবং অভ্যন্তরীণ বিন্যাসের সংক্ষিপ্ততা উন্নত করতে ব্যবহৃত হয়।

 

অনমনীয় ফ্লেক্স প্রিন্টেড বোর্ড বিমানের বৈদ্যুতিন ডিভাইস এবং সেন্সরগুলিকে সংযুক্ত করতে মহাকাশ ক্ষেত্রের মধ্যে ব্যবহৃত হয়, কারণ এটি অনড়তা এবং নমনীয়তার ভারসাম্য বজায় রাখে। এটি জটিল কম্পনের পরিবেশে সার্কিটের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে এবং তারের নমনীয়তার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে। ড্যাশবোর্ড এবং সেন্টার কনসোলের মধ্যে সংযোগের মতো স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্সগুলিতে এটি যানবাহনের ক্রিয়াকলাপের সময় যান্ত্রিক কম্পনগুলি প্রতিরোধ করতে পারে এবং বিভিন্ন যানবাহনের মডেলের অভ্যন্তরীণ স্থান বিন্যাসের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে নমনীয় তারের অর্জন করতে পারে।

অনুসন্ধান পাঠান