পুরু কপার প্লেটের জন্য সিলভার প্লেটিং প্রক্রিয়া। কপার থিক পাওয়ার বোর্ড

একটি গুরুত্বপূর্ণ মৌলিক উপাদান হিসাবে, কর্মক্ষমতা অপ্টিমাইজেশানপুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডক্রমশ গুরুত্বপূর্ণ হয়ে উঠছে। সিলভার প্লেটিং প্রক্রিয়া, একটি প্রযুক্তি হিসাবে যা পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির কার্যকারিতা উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করতে পারে, ক্রমবর্ধমান মনোযোগ পাচ্ছে।

1, সিলভার কলাই প্রক্রিয়া মৌলিক নীতি

সিলভার প্লেটিং প্রক্রিয়াটি মূলত ইলেক্ট্রোলাইসিসের নীতির উপর ভিত্তি করে। ইলেক্ট্রোলাইটিক কোষে, একটি পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড ক্যাথোড হিসাবে ব্যবহৃত হয় এবং একটি রূপালী মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড অ্যানোড হিসাবে ব্যবহৃত হয়, যখন রূপালী আয়ন ধারণকারী একটি ইলেক্ট্রোলাইট প্রস্তুত করা হয়। পাওয়ার চালু হওয়ার পরে, বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের ক্রিয়াকলাপের অধীনে, ইলেক্ট্রোলাইটের সিলভার আয়নগুলি ক্যাথোডের দিকে অগ্রসর হবে এবং পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে ইলেকট্রন পাবে, যা ধাতব রূপালীতে হ্রাস পাবে এবং জমা হবে, ধীরে ধীরে একটি রূপালী প্রলেপ স্তর তৈরি করবে। এই প্রক্রিয়া চলাকালীন, অ্যানোডের সিলভার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড ক্রমাগত দ্রবীভূত হবে, রূপালী আয়নগুলিকে ইলেক্ট্রোলাইটে পূর্ণ করে সিলভার প্লেটিং প্রক্রিয়ার ধারাবাহিকতা বজায় রাখতে।

2, পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে সিলভার কলাই প্রক্রিয়া প্রবাহ

(1) সারফেস প্রিট্রিটমেন্ট

ডিগ্রীজিং এবং পরিষ্কার করা: পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির প্রক্রিয়াকরণ এবং সংরক্ষণের সময়, পৃষ্ঠটি অনিবার্যভাবে গ্রীস এবং ময়লার মতো অমেধ্য দ্বারা দূষিত হয়। যদি এই অমেধ্যগুলি অপসারণ না করা হয়, তবে তারা সিলভার প্লেটিং স্তর এবং পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের মধ্যে বন্ধন শক্তিকে গুরুতরভাবে প্রভাবিত করবে। অতএব, প্রথম ধাপ হল degreasing পরিষ্কার করা, যা জৈব দ্রাবক বা ক্ষারীয় degreasing এজেন্ট ব্যবহার করে করা যেতে পারে। জৈব দ্রাবকগুলি কার্যকরভাবে তেল এবং চর্বি দ্রবীভূত করতে পারে, যখন ক্ষারীয় ডিগ্রিজারগুলি স্যাপোনিফিকেশন প্রতিক্রিয়ার মাধ্যমে তেল এবং চর্বি অপসারণ করে, যা পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির পৃষ্ঠকে পরিষ্কার করে।

অ্যাসিড ওয়াশিং অ্যাক্টিভেশন: ডিগ্রেসিং এবং পরিষ্কার করার পরে, পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে এখনও একটি অক্সাইড স্তর থাকতে পারে। অক্সাইড স্তর তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে রূপালী আয়ন জমাতে বাধা দেবে, রূপালী প্রলেপ স্তরের আনুগত্য হ্রাস করবে। অ্যাসিড ওয়াশিং অ্যাক্টিভেশন ট্রিটমেন্টের মাধ্যমে, ঘন তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিকে পাতলা সালফিউরিক অ্যাসিড বা হাইড্রোক্লোরিক অ্যাসিডে ভিজিয়ে রাখলে তা পৃষ্ঠের অক্সাইড স্তরটি সরাতে পারে এবং তামার মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠকে সক্রিয় করতে পারে, পরবর্তী সিলভার প্লেটিংয়ের জন্য অনুকূল পরিস্থিতি তৈরি করে।

(2) সিলভার প্রলেপ প্রক্রিয়া

ইলেক্ট্রোলাইট প্রস্তুতি: সাধারণত ব্যবহৃত সিলভার প্লেটিং ইলেক্ট্রোলাইট হল সিলভার সায়ানাইড দ্রবণ, যা প্রধানত পটাসিয়াম সায়ানাইড, সিলভার সায়ানাইড এবং উপযুক্ত সংযোজন নিয়ে গঠিত। পটাসিয়াম সায়ানাইড, একটি চেলেটিং এজেন্ট হিসাবে, রূপালী আয়নগুলির সাথে স্থিতিশীল কমপ্লেক্স গঠন করতে পারে, রূপালী আয়নের স্রাবের হার নিয়ন্ত্রণ করে এবং সিলভার প্লেটিং স্তরের গুণমান নিশ্চিত করে। রূপালী প্রলেপ স্তরগুলির চেহারা, কঠোরতা এবং অন্যান্য বৈশিষ্ট্যগুলি উন্নত করতে সংযোজন ব্যবহার করা হয়। যাইহোক, সায়ানাইডের বিষাক্ততার কারণে, সায়ানাইড মুক্ত সিলভার প্লেটিং সমাধানগুলিও সাম্প্রতিক বছরগুলিতে ব্যাপকভাবে অধ্যয়ন এবং প্রয়োগ করা হয়েছে। সায়ানাইড মুক্ত সিলভার প্লেটিং সলিউশন সাধারণত সিলভার নাইট্রেটকে সিলভার সোর্স হিসাবে ব্যবহার করে, জৈব চেলেটিং এজেন্ট এবং অন্যান্য উপাদানের সাথে মিলিত, পরিবেশ এবং অপারেটরদের ক্ষতি হ্রাস করার সময় সিলভার প্লেটিং প্রভাব নিশ্চিত করতে।

ইলেক্ট্রোপ্লেটিং অবস্থা নিয়ন্ত্রণ:

বর্তমান ঘনত্ব: বর্তমান ঘনত্ব রূপালী প্রলেপের গুণমানকে প্রভাবিত করে এমন একটি মূল পরামিতি। সাধারণভাবে বলতে গেলে, পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে সিলভার প্লেটিংয়ের জন্য উপযুক্ত বর্তমান ঘনত্বের পরিসর হল 0.1-2A/dm ²। বর্তমান ঘনত্ব খুব কম হলে, সিলভার প্লেটিং গতি ধীর হবে এবং উত্পাদন দক্ষতা কম হবে; যদি বর্তমান ঘনত্ব খুব বেশি হয়, এটি রূপালী প্রলেপ স্তরের রুক্ষ স্ফটিককরণের কারণ হতে পারে এবং এমনকি জ্বলন্ত ঘটনাও ঘটাতে পারে।

তাপমাত্রা: সিলভার প্লেটিং প্রক্রিয়া চলাকালীন তাপমাত্রা সাধারণত 20-30 ডিগ্রি সেলসিয়াস (সায়ানাইড সিস্টেম) বা 50-60 ডিগ্রি সেলসিয়াস (সায়ানাইড মুক্ত সিস্টেম) এ নিয়ন্ত্রিত হয়। তাপমাত্রা সিলভার প্লেটিং দ্রবণের পরিবাহিতা, সিলভার আয়নগুলির প্রসারণের হার এবং সিলভার প্লেটিং স্তরের স্ফটিককরণ প্রক্রিয়ার উপর উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলে। উপযুক্ত তাপমাত্রা নিশ্চিত করতে পারে যে সিলভার প্লেটিং স্তরটি অভিন্ন এবং ঘন।

PH মান: সিলভার প্লেটিং দ্রবণের pH মানকেও কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে, সাধারণত 8-10 এর মধ্যে (ইলেক্ট্রোলাইটের প্রকারের উপর নির্ভর করে)। pH মানের পরিবর্তন রূপালী আয়নের ফর্ম এবং প্লেটিং দ্রবণে বিভিন্ন রাসায়নিক বিক্রিয়ার ভারসাম্যকে প্রভাবিত করতে পারে, যার ফলে রূপালী প্রলেপ স্তরের গুণমানকে প্রভাবিত করে।

(3) পোস্ট প্রসেসিং

ধোয়া: রৌপ্য প্রলেপ সম্পূর্ণ হওয়ার পরে, পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে অবশিষ্ট প্রলেপ সমাধান থাকবে। যদি এই প্লেটিং দ্রবণগুলিকে পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে পরিষ্কার না করা হয়, তবে এগুলি কেবল পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির চেহারাকে প্রভাবিত করবে না, তবে পরবর্তী ব্যবহারের ক্ষেত্রেও এর বিরূপ প্রভাব পড়তে পারে। অতএব, পৃষ্ঠে কোন অবশিষ্ট প্রলেপ দ্রবণ নেই তা নিশ্চিত করার জন্য পুরু তামার মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডটিকে একাধিকবার ডিওনাইজড জল দিয়ে ধুয়ে নেওয়া প্রয়োজন।

শুকানো: ধোয়া পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড পৃষ্ঠের আর্দ্রতা অপসারণ এবং মরিচা প্রতিরোধ করতে শুকানো প্রয়োজন। সাধারণত, গরম বাতাস শুকানোর জন্য একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রায় একটি গরম বায়ু পরিবেশে পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিকে দ্রুত আর্দ্রতা বাষ্পীভূত করার জন্য ব্যবহার করা হয়।

প্যাসিভেশন ট্রিটমেন্ট (ঐচ্ছিক): সিলভার প্লেটিং লেয়ারের জারণ প্রতিরোধ ক্ষমতা আরও বাড়ানোর জন্য, পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি কখনও কখনও নিষ্ক্রিয় করা হয়। একটি নির্দিষ্ট প্যাসিভেটিং এজেন্টযুক্ত দ্রবণে একটি পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড নিমজ্জিত করার মাধ্যমে, এর পৃষ্ঠে একটি ঘন প্যাসিভেশন ফিল্ম তৈরি হয়, যার ফলে সিলভার প্লেটিং স্তরের ক্ষয় প্রতিরোধ এবং স্থিতিশীলতা উন্নত হয়।

3, পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে সিলভার কলাই প্রক্রিয়ার সুবিধা

(1) উল্লেখযোগ্যভাবে পরিবাহিতা উন্নত করুন

রৌপ্যের অত্যন্ত কম বৈদ্যুতিক প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে এবং সমস্ত ধাতুর মধ্যে পরিবাহিতার ক্ষেত্রে শীর্ষে রয়েছে। পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে রূপালী প্রলেপ পরে, এটি ব্যাপকভাবে প্রতিরোধের হ্রাস করতে পারে এবং বর্তমান সংক্রমণ দক্ষতা উন্নত করতে পারে। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটে, সিগন্যাল ট্রান্সমিশন গতি দ্রুত, ফ্রিকোয়েন্সি বেশি এবং কন্ডাক্টরের পরিবাহিতা অত্যন্ত চাহিদাপূর্ণ। মোটা তামার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে সিলভার প্লেট করার পরে, এটি কার্যকরভাবে সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের সময় ক্ষতি এবং বিকৃতি কমাতে পারে, স্থিতিশীল এবং দ্রুত সিগন্যাল ট্রান্সমিশন নিশ্চিত করতে পারে এবং উচ্চ- ফ্রিকোয়েন্সি ইলেকট্রনিক ডিভাইসের চাহিদা মেটাতে পারে।

(2) অ্যান্টিঅক্সিডেন্ট ক্ষমতা বাড়ায়

তামা বাতাসে অক্সিজেনের সাথে বিক্রিয়া করে, তামার অক্সাইড তৈরি করে, যা পৃষ্ঠের অক্সিডেশন বিবর্ণ হতে পারে এবং এর পরিবাহিতাকেও প্রভাবিত করতে পারে। রৌপ্যের রাসায়নিক বৈশিষ্ট্য তুলনামূলকভাবে স্থিতিশীল, এবং রূপালী প্রলেপ স্তর পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে একটি প্রতিরক্ষামূলক ফিল্ম তৈরি করতে পারে, অক্সিজেনকে তামার সাথে যোগাযোগ করতে বাধা দেয়, কার্যকরভাবে তামার অক্সিডেশন প্রক্রিয়াকে বিলম্বিত করে, পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পরিষেবা জীবনকে প্রসারিত করে এবং তাদের ভাল পরিবাহিতা এবং চেহারার গুণমান বজায় রাখে।

(3) ওয়েল্ডেবিলিটি উন্নত করুন

ইলেকট্রনিক সমাবেশের প্রক্রিয়ায়, ঢালাই বিভিন্ন ইলেকট্রনিক উপাদান সংযোগের একটি গুরুত্বপূর্ণ মাধ্যম। মোটা তামার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে সিলভার প্লেট করার পরে, এর পৃষ্ঠের সিলভার লেয়ারটি ভাল ওয়েল্ডেবিলিটি রয়েছে এবং একটি শক্তিশালী ওয়েল্ডিং জয়েন্ট তৈরি করতে সোল্ডারের সাথে আরও ভালভাবে একত্রিত হতে পারে। এটি কেবল ঢালাইয়ের গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে না, তবে ঢালাই প্রক্রিয়া চলাকালীন ত্রুটির হার হ্রাস করে এবং উত্পাদন দক্ষতা উন্নত করে।

(4) আলংকারিক আবেদন উন্নত

সিলভার প্লেটিং লেয়ারে একটি উজ্জ্বল ধাতব দীপ্তি রয়েছে, যা পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিকে চমৎকার কার্যক্ষমতার সাথে সাথে নির্দিষ্ট আলংকারিক চাহিদা মেটাতে সক্ষম করে। কিছু ইলেকট্রনিক পণ্য বা কারুশিল্পে যেগুলির চেহারার জন্য উচ্চ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে, মোটা তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিতে সিলভারের প্রলেপ পণ্যটির সামগ্রিক সৌন্দর্য এবং গঠনকে বাড়িয়ে তুলতে পারে।

4, মোটা কপার মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে সিলভার প্লেটিং প্রক্রিয়ার মুখোমুখি হওয়া চ্যালেঞ্জ এবং সমাধান

(1) সায়ানাইড দূষণ সমস্যা

যদিও প্রথাগত সায়ানাইড সিলভার প্লেটিং প্রক্রিয়াটিতে প্লেটিং দ্রবণের ভাল স্থিতিশীলতা এবং সিলভার প্লেটিং স্তরের উচ্চ মানের সুবিধা রয়েছে, তবে সায়ানাইড অত্যন্ত বিষাক্ত এবং পরিবেশ এবং অপারেটরদের স্বাস্থ্যের জন্য মারাত্মক হুমকি সৃষ্টি করে। এই সমস্যা সমাধানের জন্য, সায়ানাইড মুক্ত সিলভার প্লেটিং প্রযুক্তির বিকাশ এবং প্রচার করা জরুরি। বর্তমানে, সায়ানাইড মুক্ত সিলভার প্লেটিং প্রক্রিয়াটি নির্দিষ্ট অগ্রগতি করেছে, যেমন থায়োসালফেট, সালফাইট এবং অন্যান্য চেলেটিং এজেন্ট ব্যবহার করে সায়ানাইড মুক্ত সিলভার প্লেটিং সিস্টেমের ধীরে ধীরে পরিপক্কতা। এই সায়ানাইড মুক্ত সিলভার প্লেটিং প্রক্রিয়াগুলি কেবল সিলভার প্লেটিং প্রভাব নিশ্চিত করে না, তবে পরিবেশের ক্ষতিকেও কমিয়ে দেয়, যা টেকসই উন্নয়নের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।

(2) রূপালী কলাই বেধ অভিন্নতা নিয়ন্ত্রণ

পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য, তাদের বৃহৎ পৃষ্ঠের ক্ষেত্রফলের কারণে সিলভার প্লেটিং প্রক্রিয়া চলাকালীন সিলভার প্লেটিং স্তরের অভিন্ন বেধ নিশ্চিত করা সহজ নয়। কলাই দ্রবণের অসম বণ্টন এবং বর্তমান ঘনত্বের পার্থক্য রূপালী প্রলেপ স্তরের বেধে অসামঞ্জস্যপূর্ণ হতে পারে। এই সমস্যা সমাধানের জন্য, ইলেক্ট্রোলাইটিক কোষের কাঠামোর যৌক্তিক নকশা, ইলেক্ট্রোড বিন্যাসের অপ্টিমাইজেশন এবং প্লেটিং সল্যুশন স্টিরিংকে শক্তিশালী করার মতো ব্যবস্থা নেওয়া যেতে পারে। ইলেক্ট্রোলাইটিক সেলটিকে যুক্তিসঙ্গতভাবে ডিজাইন করে, কলাই দ্রবণটি পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের চারপাশে সমানভাবে বিতরণ করা যেতে পারে; মোটা তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে কারেন্ট সমানভাবে প্রয়োগ করা হয়েছে তা নিশ্চিত করতে ইলেক্ট্রোড বিন্যাসটি অপ্টিমাইজ করুন; কলাই দ্রবণের আলোড়নকে শক্তিশালী করা রূপালী আয়নগুলির বিস্তারকে উন্নীত করতে পারে এবং রূপালী প্রলেপ স্তরের পুরুত্বের অভিন্নতা উন্নত করতে পারে।

(3) সিলভার প্লেটিং স্তরের আনুগত্য সমস্যা

সিলভার প্লেটিং স্তর এবং পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের মধ্যে আনুগত্য সরাসরি সিলভার প্লেটিং স্তরের পরিষেবা জীবন এবং কর্মক্ষমতা স্থিতিশীলতার সাথে সম্পর্কিত। আনুগত্য অপর্যাপ্ত হলে, রূপালী প্রলেপ স্তর ব্যবহার করার সময় পিলিং, বিচ্ছিন্নতা এবং অন্যান্য ঘটনা প্রবণ হয়। সিলভার প্লেটিং স্তরের আনুগত্য উন্নত করার জন্য, পৃষ্ঠের প্রিট্রিটমেন্ট ছাড়াও, এটি সিলভার প্লেটিং প্রক্রিয়ার পরামিতিগুলি সামঞ্জস্য করে এবং বিশেষ আনুগত্য প্রবর্তক যোগ করেও অর্জন করা যেতে পারে। উদাহরণ স্বরূপ, সিলভার প্রলেটিং এর আগে যথাযথ প্রি-প্লেটিং ট্রিটমেন্ট পরিচালনা করা, প্রথমে পুরু তামা প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে তামা এবং সিলভার উভয়ের সাথে ভাল আনুগত্য সহ একটি ট্রানজিশন লেয়ার প্রলেপ করা, যেমন একটি নিকেল স্তর, কার্যকরভাবে সিলভার প্লেটিং স্তর এবং পুরু তামা প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের মধ্যে আনুগত্যকে উন্নত করতে পারে।