উচ্চ মাল্টিলেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড, বিশেষ করে যাদের 20টিরও বেশি স্তর রয়েছে, তাদের চমৎকার বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা, শক্তিশালী তারের ক্ষমতা এবং উচ্চ-ঘনত্ব একীকরণ বৈশিষ্ট্যের কারণে অনেক ক্ষেত্রে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। যোগাযোগ ক্ষেত্রে এটি একটি 5G বেস স্টেশন, চিকিৎসা সরঞ্জামে একটি উচ্চ-ইমেজ ডায়াগনস্টিক যন্ত্র, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্সে একটি অটো ড্রাইভ সিস্টেম সিস্টেম, বা মহাকাশে একটি বিমান নিয়ন্ত্রণ মডিউল, এটি উচ্চ মাল্টিলেয়ার বোর্ডের সমর্থন থেকে আলাদা করা যাবে না৷
1, প্রক্রিয়াকরণ অসুবিধা বিশ্লেষণ
(1) অভ্যন্তরীণ সার্কিট উৎপাদনে অসুবিধা
ইলেকট্রনিক পণ্যের ক্রমবর্ধমান বৈচিত্র্যের সাথে, উচ্চ মাল্টি- বোর্ডের অভ্যন্তরীণ স্তর সার্কিটের প্রয়োজনীয়তাগুলি আরও কঠোর হয়ে উঠছে৷ লাইনটিকে শুধুমাত্র উচ্চ গতির সংকেত ট্রান্সমিশনের প্রয়োজনীয়তাই মেটাতে হবে না, তবে উচ্চ স্রোত বা উচ্চ- ফ্রিকোয়েন্সি বৈশিষ্ট্যগুলিকে নির্দিষ্ট ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ডগুলির সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়ার জন্য পুরু তামার নকশাও অন্তর্ভুক্ত করতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, কিছু উচ্চ-শেষ সার্ভার মাদারবোর্ডে, অভ্যন্তরীণ স্তরের সার্কিট্রির জন্য প্রচুর পরিমাণে উচ্চ গতির ডেটা সংকেতগুলির স্থিতিশীল সংক্রমণ নিশ্চিত করতে হবে, যা অভ্যন্তরীণ স্তরের তারের যৌক্তিকতা এবং গ্রাফিক আকারের সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণের উপর অত্যন্ত উচ্চ চাহিদা রাখে। একই সময়ে, যখন অভ্যন্তরীণ সংকেত লাইনের সংখ্যা বড় হয়, তখন লাইনের প্রস্থ এবং ব্যবধান 4mil বা তার চেয়েও কম হয়, এবং বোর্ডের স্তরগুলি একাধিক হয় যখন কোর বোর্ড পাতলা হয়, উৎপাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন কুঁচকে যাওয়ার প্রবণতা থাকে, যা নিঃসন্দেহে অভ্যন্তরীণ সার্কিট উত্পাদনের খরচ এবং অসুবিধাকে ব্যাপকভাবে বৃদ্ধি করে।
(2) অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির মধ্যে প্রান্তিককরণ নির্ভুলতায় অসুবিধা
স্তরের সংখ্যা বৃদ্ধি উচ্চ মাল্টি-স্তর বোর্ডের অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির মধ্যে প্রান্তিককরণের নির্ভুলতাকে একটি চ্যালেঞ্জিং সমস্যা করে তোলে৷ ওয়ার্কশপের পরিবেশে তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতার পরিবর্তনের কারণে ফিল্মটি প্রসারিত এবং সংকুচিত হতে পারে এবং মূল বোর্ডটি উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন একই আকারের পরিবর্তনগুলিও অনুভব করবে। এই দ্বৈত কারণগুলি একত্রিত হয়ে ভিতরের স্তরগুলির মধ্যে প্রান্তিককরণের সঠিকতা নিয়ন্ত্রণ করা আরও কঠিন করে তোলে। এমনকি অত্যন্ত ছোট প্রান্তিককরণ বিচ্যুতি, একাধিক স্তরে স্ট্যাক করার পরে, তারের সংযোগ ত্রুটির কারণ হতে পারে, যা সার্কিট বোর্ডের কার্যকারিতাকে মারাত্মকভাবে প্রভাবিত করে।
(3) প্রেসিং প্রক্রিয়াটি জটিল এবং চ্যালেঞ্জিং
কম্প্রেশন প্রক্রিয়ায় একাধিক কোর বোর্ড এবং আধা নিরাময় শীটগুলির স্ট্যাকিং অপারেশন ঝুঁকিপূর্ণ। একদিকে, ডিলামিনেশন ঘটতে প্রবণ, যেখানে কোর বোর্ড এবং পিপি সম্পূর্ণরূপে আবদ্ধ হয় না, যার ফলে আন্তঃস্তর বিচ্ছেদ হয়; স্কেটবোর্ডিং সমস্যাও সময়ে সময়ে ঘটে, যার ফলে স্তরগুলির মধ্যে আপেক্ষিক স্থানচ্যুতি ঘটে; উপরন্তু, অবশিষ্ট বুদবুদের সমস্যা সঠিকভাবে পরিচালনা না করা হলে, এটি বোর্ডের ভিতরে শূন্যতা তৈরি করতে পারে, যা সংকেত সংক্রমণ এবং বোর্ডের যান্ত্রিক শক্তিকে প্রভাবিত করে। অধিকন্তু, স্তরের সংখ্যা বৃদ্ধির ফলে প্রসারণ এবং সংকোচনের উপর সামঞ্জস্যপূর্ণ নিয়ন্ত্রণ বজায় রাখা কঠিন করে তোলে, সেইসাথে আকারের ফ্যাক্টর ক্ষতিপূরণ। ইন্টারলেয়ার ইনসুলেশন লেয়ার পাতলা করাও ইন্টারলেয়ার নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা ব্যর্থ হওয়ার ঝুঁকি বাড়ায়।
(4) তুরপুন প্রক্রিয়াকরণ অসংখ্য বাধার সম্মুখীন হয়
উচ্চ Tg বা অন্যান্য বিশেষ প্লেট প্রায়ই বহু-স্তর বোর্ডের জন্য ব্যবহৃত হয়। ড্রিলিংয়ের সময় বিভিন্ন উপকরণের কঠোরতা এবং শক্ততার পার্থক্যের কারণে, ড্রিল করা গর্তগুলির রুক্ষতা ব্যাপকভাবে পরিবর্তিত হয়, যা গর্তের ভিতরের আঠালো অবশিষ্টাংশগুলি অপসারণের অসুবিধাকে ব্যাপকভাবে বাড়িয়ে তোলে। উচ্চ-ঘনত্বের মাল্টিলেয়ার বোর্ডগুলিতে, গর্তের ঘনত্ব বেশি এবং ড্রিল বিট ঘন ঘন প্রবেশ করে এবং প্রস্থান করে, যা কেবলমাত্র উত্পাদন দক্ষতাই কমায় না বরং সহজেই টুল ভাঙার দিকে পরিচালিত করে। উপরন্তু, যদি বিভিন্ন নেটওয়ার্ক ভিয়াসের প্রান্তগুলি খুব কাছাকাছি হয়, তাহলে এটি CAF প্রভাবের সমস্যাও ঘটাতে পারে, যা সার্কিট বোর্ডের দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতাকে মারাত্মকভাবে হুমকির মুখে ফেলতে পারে।
2, মোকাবিলা কৌশল অন্বেষণ
(1) সাবধানে নির্বাচিত উপকরণ
উচ্চ মাল্টি- বোর্ড প্রক্রিয়াকরণের চ্যালেঞ্জ মোকাবেলা করার জন্য, প্রথম ধাপ হল উপাদান নির্বাচন দিয়ে শুরু করা। উচ্চ কার্যকারিতা এবং বহুমুখীতার দিকে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির বিকাশের সাথে, ইলেকট্রনিক সার্কিট উপকরণগুলির জন্য কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তাও আকাশচুম্বী হয়েছে। কম অস্তরক ধ্রুবক এবং ডাইইলেকট্রিক ক্ষতি সহ তামা পরিহিত ল্যামিনেট উপকরণ, তাপ সম্প্রসারণের কম সহগ (CTE), কম জল শোষণ এবং ভাল ব্যাপক কর্মক্ষমতা পছন্দ করা হয়। উচ্চ মানের তামা-পরিহিত ল্যামিনেটগুলি হল পিসিবি গুণমান নিশ্চিত করার ভিত্তি, এবং তাদের গুণমান সরাসরি পণ্যের কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে। উদাহরণ স্বরূপ, কিছু সুপরিচিত পিসিবি নির্মাতারা উচ্চ মাল্টিলেয়ার বোর্ড তৈরি করার সময় শেঙ্গি এবং জিয়ানতাও-এর মতো ব্র্যান্ড থেকে কঠোরভাবে A-গ্রেড বোর্ড নির্বাচন করে। যদিও এই বোর্ডগুলির তুলনামূলকভাবে উচ্চ খরচ আছে, তারা পণ্যগুলির উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার জন্য একটি কঠিন গ্যারান্টি প্রদান করে।
(2) আন্তঃস্তর প্রান্তিককরণ নিয়ন্ত্রণ
আকারের ক্ষতিপূরণ এবং নিয়ন্ত্রণ: দীর্ঘ-মেয়াদী উত্পাদন অনুশীলন এবং সঞ্চিত ডেটা এবং ঐতিহাসিক অভিজ্ঞতার মাধ্যমে, মূল বোর্ডের প্রতিটি স্তরের প্রসারণ এবং সংকোচনের সামঞ্জস্যতা নিশ্চিত করার জন্য উচ্চ - বোর্ডের প্রতিটি স্তরের গ্রাফিক মাত্রার সুনির্দিষ্ট ক্ষতিপূরণ করা হয়৷ এর জন্য এন্টারপ্রাইজগুলিকে একটি বিস্তৃত উত্পাদন ডেটা ম্যানেজমেন্ট সিস্টেম স্থাপন করতে হবে, রিয়েল টাইমে উত্পাদন প্রক্রিয়ার বিভিন্ন পরামিতি নিরীক্ষণ ও বিশ্লেষণ করতে হবে এবং ক্রমাগত আকারের ক্ষতিপূরণ পরিকল্পনাগুলি অপ্টিমাইজ করতে হবে।
উন্নত পজিশনিং পদ্ধতি: চাপ দেওয়ার আগে উচ্চ-নির্ভুলতা এবং অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য ইন্টারলেয়ার পজিশনিং পদ্ধতি গ্রহণ করা, যেমন চারটি খাঁজ পজিশনিং, হট মেল্ট এবং রিভেট কম্বিনেশন প্রযুক্তি। এই উন্নত পজিশনিং পদ্ধতিগুলি কার্যকরভাবে ইন্টারলেয়ার সারিবদ্ধকরণের সঠিকতা উন্নত করতে পারে এবং পজিশনিং বিচ্যুতির কারণে সৃষ্ট লাইন সংযোগ সমস্যাগুলি কমাতে পারে।
কম্প্রেশন প্রক্রিয়া এবং সরঞ্জাম রক্ষণাবেক্ষণ: যুক্তিসঙ্গতভাবে কম্প্রেশন প্রক্রিয়া প্রোগ্রাম সেট করুন এবং প্রেসের দৈনিক রক্ষণাবেক্ষণকে শক্তিশালী করুন। প্রেসিং প্রক্রিয়ার স্থায়িত্ব এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে প্রেসের মূল কার্যক্ষমতা সূচকগুলি নিয়মিত পরীক্ষা করুন, যেমন চাপের অভিন্নতা এবং তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের নির্ভুলতা, যাতে চাপের গুণমান নিশ্চিত করা যায়।
(3) কম্প্রেশন প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশান
পজিশনিং পদ্ধতি নির্বাচন: বিভিন্ন পণ্য কাঠামোর উপর ভিত্তি করে, চাপ দেওয়ার আগে নমনীয়ভাবে উপযুক্ত ইন্টারলেয়ার পজিশনিং পদ্ধতি বেছে নিন। উদাহরণস্বরূপ, যে পণ্যগুলির জন্য অত্যন্ত উচ্চ ইন্টারলেয়ার সারিবদ্ধকরণের সঠিকতা প্রয়োজন, চারটি স্লট পজিশনিং প্রযুক্তি অগ্রাধিকার বিবেচনা করা যেতে পারে; জটিল কাঠামোর সাথে কিছু পণ্যের জন্য যেগুলির জন্য একাধিক কারণ বিবেচনা করা প্রয়োজন, গরম গলে যাওয়া এবং রিভেটগুলির সমন্বয়ে একটি অবস্থান পদ্ধতি ব্যবহার করা যেতে পারে।
সরঞ্জাম এবং উপাদানের মিল: উচ্চ-কার্যক্ষমতার ম্যাচিং প্রেস নির্বাচন করুন, যেগুলিতে সাধারণত চমৎকার মেশিনিং নির্ভুলতা, নির্ভরযোগ্যতা এবং কম ব্যর্থতার হার থাকে। একই সময়ে, উচ্চ কঠোরতা এবং ফ্ল্যাট আমদানি করা ইস্পাত প্লেট, সেইসাথে Shengyi থেকে উচ্চ-মানের PP শীট এবং পেশাদার সরঞ্জাম সমর্থন করে, এটি কম্প্রেশনের গুণমানের জন্য হার্ডওয়্যার গ্যারান্টি প্রদান করে, কার্যকরভাবে প্রক্রিয়া ত্রুটি যেমন ডিলামিনেশন, স্লাইডিং প্লেট এবং অবশিষ্ট স্টিম ড্রামগুলি এড়িয়ে যায়৷
(4) তুরপুন প্রক্রিয়া উদ্ভাবন
পরামিতি অপ্টিমাইজেশান: উচ্চ মাল্টি-স্তরের বোর্ডে বিভিন্ন স্তরের স্ট্যাকিংয়ের কারণে সৃষ্ট বোর্ডের অত্যধিক বেধ এবং তামার স্তরের সমস্যা, যা ড্রিল বিটের গুরুতর পরিধানের দিকে পরিচালিত করে, ড্রিলিং প্যারামিটারগুলি যথাযথভাবে সামঞ্জস্য করা প্রয়োজন৷ উদাহরণস্বরূপ, গর্তের সংখ্যা, পতনের গতি, এবং ঘূর্ণন গতি যুক্তিসঙ্গতভাবে হ্রাস করা ড্রিল বিটের পরিধান কমাতে পারে এবং টুল ভাঙার ঝুঁকি কমাতে পারে।
প্রযুক্তিগত আপগ্রেড: প্রিন্টেড সার্কিট গ্রাফিক্সের ক্রমবর্ধমান সূক্ষ্ম লাইনের আকার এবং মাইক্রো হোল স্পেসিং ক্রমাগত হ্রাসের সাথে, ঐতিহ্যগত যান্ত্রিক ড্রিলিং পদ্ধতিগুলি ধীরে ধীরে প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে অক্ষম। লেজার ইমেজিং প্রযুক্তি, একটি উদীয়মান ড্রিলিং প্রক্রিয়া হিসাবে, উচ্চ নির্ভুলতা, দ্রুত গতি এবং বোর্ডের সর্বনিম্ন ক্ষতির সুবিধা রয়েছে। এটি কার্যকরভাবে উচ্চ মাল্টি-বোর্ড ড্রিলিং করার অনেক সমস্যার সমাধান করতে পারে এবং ধীরে ধীরে HDI প্লেট তৈরির মূলধারার প্রক্রিয়া প্রযুক্তিতে পরিণত হয়েছে।