নির্বাচনমুদ্রিত সার্কিট বোর্ডউপকরণ পণ্য কর্মক্ষমতা নির্ধারণ করে। শেনজেন প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড নির্মাতারা বিভিন্ন চাহিদা মেটাতে এবং শিল্প উদ্ভাবনের প্রচারের জন্য উপকরণ এবং পারফরম্যান্সের মধ্যে সম্পর্ক গভীরভাবে বিশ্লেষণ করতে তাদের সমৃদ্ধ অভিজ্ঞতা এবং প্রযুক্তিগত দক্ষতার উপর নির্ভর করে।
1, সাবস্ট্রেট উপাদান: বেসিক পারফরম্যান্সের প্রতিষ্ঠাতা
(1) এফআর -4সাবস্ট্রেট: একটি সর্বজনীন পছন্দ
এফআর - 4 হ'ল একটি সাধারণ স্তর যা ইপোক্সি রজন সহ ফাইবারগ্লাস কাপড়টি গর্ভপাত করে এবং উচ্চ তাপমাত্রায় এটি নিরাময় করে তৈরি করা হয়। এটিতে ভাল নিরোধক এবং যান্ত্রিক শক্তি, মাঝারি ব্যয় রয়েছে এবং এটি গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স এবং শিল্প নিয়ন্ত্রণের ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এর ডাইলেট্রিক ধ্রুবকটি প্রায় 4.0 - 4.5, এবং ক্ষতির স্পর্শক তুলনামূলকভাবে কম, যা সাধারণ সংকেত সংক্রমণের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে। তবে, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-গতির পরিস্থিতিতে যেমন 5 জি আরএফ মডিউলগুলিতে, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিগুলিতে ডি কে এবং ডিএফ মানগুলির বৃদ্ধি তাদের প্রয়োগযোগ্যতা সীমাবদ্ধ করে সংকেত বিলম্ব এবং ক্ষতি বৃদ্ধি করতে পারে।
(2) উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিএবং উচ্চ - স্পিড সাবস্ট্রেট: সিগন্যাল ট্রান্সমিশনে একজন অগ্রগামী
উচ্চ - ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ - গতির জন্য চাহিদার মুখোমুখি, শেনজেন প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতকারক প্রায়শই উচ্চ - ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ - গতির স্তরগুলি যেমন রোজার্স আরও 4000 সিরিজ বেছে নেন। এই ধরণের উপাদানের প্রায় 3.0 - 3.5 এবং একটি কম ডিএফ রয়েছে যা সংকেত সংক্রমণ বিলম্ব এবং ক্ষতি উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করতে পারে। উচ্চ - স্পিড ডিজিটাল এবং আরএফ সার্কিটগুলিতে এটি সংকেত প্রচারের গতি এবং সংক্রমণ দক্ষতা উন্নত করতে পারে, অ্যান্টেনা সংক্রমণ এবং সংবর্ধনা কর্মক্ষমতা অনুকূল করে তোলে। তবে এর উচ্চ ব্যয় এবং কিছুটা দুর্বল যান্ত্রিক শক্তি ব্যয় সংবেদনশীল বা উচ্চ যান্ত্রিক শক্তি অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে একটি বাণিজ্য বন্ধের প্রয়োজন।
(3) ধাতু ভিত্তিক স্তর: তাপ অপচয় এবং শক্তি বহন করার জন্য একটি শক্তিশালী সরঞ্জাম
উচ্চ শক্তি এবং উচ্চ তাপ অপচয় হ্রাস প্রয়োজনীয় ডিভাইসগুলির জন্য যেমন পাওয়ার মডিউলগুলি, ধাতব ভিত্তিক স্তরগুলি (অ্যালুমিনিয়াম ভিত্তিক, তামা ভিত্তিক) সেরা পছন্দ। অ্যালুমিনিয়ামকে উদাহরণ হিসাবে গ্রহণ করে, অ্যালুমিনিয়াম প্লেটটি একটি নিরোধক স্তর এবং একটি তামা ফয়েল সার্কিট স্তর দিয়ে আচ্ছাদিত থাকে, যার উচ্চ তাপীয় পরিবাহিতা, দ্রুত তাপের অপচয় হ্রাস, উপাদানগুলির তাপমাত্রা হ্রাস করতে পারে, জীবনকাল প্রসারিত করতে পারে এবং উচ্চ -} পাওয়ার সার্কিটকে সমর্থন করতে পারে। তবে এটি প্রক্রিয়া করা কঠিন, ভারী এবং পোর্টেবল ডিভাইসে সীমাবদ্ধ।
2, তামা ফয়েল উপাদান: পরিবাহিতা একটি মূল বাহক
(1) স্ট্যান্ডার্ড কপার ফয়েল: প্রচলিত অ্যাপ্লিকেশনগুলির মূল ভিত্তি
স্ট্যান্ডার্ড কপার ফয়েল হ'ল 1 আউন্স এবং 0.5 আউন্সের মতো স্পেসিফিকেশন সহ প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের পরিবাহী সার্কিটগুলির প্রধান উপাদান। সাধারণ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড ডিজাইনে, এটি বেশিরভাগ সার্কিটের পরিবাহিতা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে, ভাল পরিবাহিতা এবং শালীন প্রক্রিয়াজাতকরণ সহ। গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে, স্থিতিশীল শক্তি সংক্রমণ অর্জন করা যায় এবং প্রক্রিয়াজাতকরণের সময় সার্কিটের অখণ্ডতা এবং নির্ভুলতার নিশ্চয়তা দেওয়া যায়। তবে বৈদ্যুতিন ডিভাইসগুলির ক্ষুদ্রায়ন এবং উচ্চ কার্যকারিতা সহ, উচ্চ বর্তমান ঘনত্ব বা আল্ট্রা- সূক্ষ্ম সার্কিটের মুখোমুখি হওয়ার সময় এটি পর্যাপ্ত নাও হতে পারে।
(২) আল্ট্রা পাতলা তামা ফয়েল: সূক্ষ্ম সার্কিটের জন্য একটি অ্যাডাপ্টার
আল্ট্রা - পাতলা তামা ফয়েলটির বেধ 0.25 আউন্স বা এমনকি পাতলা হিসাবে কম হতে পারে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পরিমার্জনের প্রবণতার সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়া। মূল ভূমিকাএইচডিআই মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডউত্পাদন হ'ল সংকীর্ণ রেখার প্রস্থ এবং উচ্চ রেখার ঘনত্ব অর্জন করা, সংকেত সংক্রমণ পাথ এবং হস্তক্ষেপ হ্রাস করা এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা উন্নত করা। স্মার্টফোন মাদারবোর্ডের মতো এটি স্থান এবং পারফরম্যান্সের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে। তবে এর যান্ত্রিক শক্তি দুর্বল, এবং সার্কিটের ক্ষতি রোধ করতে প্রক্রিয়াজাতকরণের সময় সতর্কতা অবলম্বন করা উচিত।
3, পৃষ্ঠের চিকিত্সা উপকরণ: ld ালাইযোগ্যতা এবং সুরক্ষার গ্যারান্টি
(1) কেমিক্যাল নিকেল সোনার প্লাটিং (এনিগ): বিস্তৃত পারফরম্যান্সের সর্বোত্তম নির্বাচন
বৈদ্যুতিনবিদ নিকেল সোনার ধাতুপট্টাবৃত প্রক্রিয়া মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে একটি নিকেল সোনার আবরণ গঠন করে। নিকেল স্তরটি সমতলতা এবং কঠোরতা সরবরাহ করে, পরিধান প্রতিরোধ এবং জারা প্রতিরোধের বাড়ায় এবং সোনার স্তরটির সংযুক্তির ভিত্তি স্থাপন করে। সোনার স্তরটিতে দুর্দান্ত ld ালাইযোগ্যতা এবং জারণ প্রতিরোধের রয়েছে, বৈদ্যুতিন উপাদান সোল্ডারিংয়ের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে, জারণ এবং জারা রোধ করে এবং বৈদ্যুতিক সংযোগ বজায় রাখা। সাধারণত কম্পিউটার মাদারবোর্ড এবং উচ্চ - শেষ যোগাযোগ সরঞ্জামগুলির মতো পণ্যগুলিতে ব্যবহৃত হয় যার জন্য উচ্চ সোল্ডারিং এবং স্থিতিশীলতা প্রয়োজন। তবে ব্যয়টি বেশি এবং একটি "ব্ল্যাক ডিস্ক" সমস্যা হতে পারে, প্রক্রিয়া এবং পরীক্ষার কঠোর নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।
(২) জৈব সোল্ডারিবিলিটি প্রতিরক্ষামূলক এজেন্ট (ওএসপি): পরিবেশগত সুরক্ষা এবং ব্যয় ভারসাম্যপূর্ণ
ওএসপি একটি পরিবেশ বান্ধব এবং কম - ব্যয় পৃষ্ঠের চিকিত্সা পদ্ধতি। এটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠের উপর একটি জৈব প্রতিরক্ষামূলক চলচ্চিত্র গঠন করে, যা স্টোরেজ এবং অ্যাসেমব্লির সময় জারণ থেকে কপার ফয়েলকে রক্ষা করে এবং সোল্ডারিংয়ের সুবিধার্থে সোল্ডারিংয়ের সময় পচে যায়। চরম সোল্ডারিং প্রয়োজনীয়তা সহ ব্যয় সংবেদনশীল পণ্যগুলির জন্য উপযুক্ত যেমন কিছু গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড। যাইহোক, পাতলা ফিল্মটির দুর্বল সুরক্ষা রয়েছে এবং এটি উচ্চ তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতায় জারণের ঝুঁকিপূর্ণ, যা ওয়েলডিবিলিটি এবং বৈদ্যুতিক সংযোগগুলিকে প্রভাবিত করে। এটির একটি স্বল্প স্টোরেজ সময় রয়েছে এবং সময়মতো ld ালাই এবং একত্রিত হওয়া দরকার।