উচ্চ সংহত বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির মূল উপাদান হিসাবে, অনমনীয় ফ্লেক্স প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের প্রযুক্তিগত অসুবিধাগুলি মূলত উপাদানগত সামঞ্জস্যতা, প্রক্রিয়া নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নকশার উপর ফোকাস করে। নীচে মূল চ্যালেঞ্জ এবং সমাধানগুলির বিশদ বিশ্লেষণ:
1, উপকরণ এবং ল্যামিনেশন প্রক্রিয়াগুলিতে অসুবিধা
তাপ সম্প্রসারণের সহগ (সিটিই) অমিল
হার্ড বোর্ড অঞ্চলের মধ্যে সিটিই পার্থক্য (Fr4) এবং ফ্লেক্স বোর্ডের অঞ্চল (পিআই সাবস্ট্রেট) বড় এবং এটি তাপীয় চাপের কারণে ল্যামিনেশনের সময় ডিলিমিনেশন বা ওয়ার্পিংয়ের ঝুঁকিপূর্ণ।
সমাধান: সামঞ্জস্যপূর্ণ বন্ডিং উপকরণগুলি (যেমন প্রিপ্রেগ) চয়ন করুন, সংক্ষেপণ তাপমাত্রার বক্ররেখা (যেমন বিভাগযুক্ত হিটিং) এবং চাপ নিয়ন্ত্রণ অনুকূলিত করুন।
ট্রানজিশন জোন উপকরণগুলির সামঞ্জস্য
স্ট্রেসের ঘনত্ব এড়াতে শক্ত বোর্ডে পাতলা তামা (0.5oz) এ ঘন তামা (1oz) থেকে পাতলা তামা (0.5oz) এ স্থানান্তর মসৃণ হওয়া উচিত।
2, যথার্থ মেশিনিং এবং প্রান্তিককরণ চ্যালেঞ্জগুলি
উচ্চ নির্ভুলতা প্রান্তিককরণ প্রয়োজনীয়তা
মাল্টি - স্তর অনমনীয় ফ্লেক্স প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের প্রান্তিককরণের যথার্থতা ± 25 μ মিটার কম বা সমান হওয়া উচিত, অন্যথায় এটি সার্কিট অফসেট বা শর্ট সার্কিটের কারণ হতে পারে।
সমাধান: একটি অপটিক্যাল প্রান্তিককরণ সিস্টেম (যথার্থতা ± 10 μ মি) এবং একাধিক সনাক্তকরণ প্রক্রিয়া গ্রহণ করুন।
ড্রিলিং এবং এচিং নিয়ন্ত্রণ
যান্ত্রিক ড্রিলিং নমনীয় জোনে নিষিদ্ধ করা হয় (ছিঁড়ে যাওয়ার প্রবণ), এবং লেজার অন্ধ গর্তগুলি (অ্যাপারচারের চেয়ে কম বা 0.2 মিমি সমান) প্রয়োজন।
সমাধান: লেজার ড্রিলিং+গর্তের প্রাচীরের ফাটলগুলি এড়াতে 0.3 মিমি এর চেয়ে বেশি বা সমান বা সমান গর্তের রিং স্পেসিং।
3, ld ালাই এবং নির্ভরযোগ্যতা সমস্যা
সোল্ডারিং স্ট্রেস ক্র্যাকিং রিফ্লো
নরম হার্ড বন্ডিং জোনটি উচ্চ - তাপমাত্রা রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সময় তাপীয় চাপের কারণে সোল্ডার জয়েন্টে ক্র্যাকিং বা প্রতিবন্ধকতা পরিবর্তনের ঝুঁকিতে থাকে।
সমাধান: প্যাড ডিজাইন (টিয়ারড্রপ আকৃতির উইন্ডো খোলার) এবং তাপমাত্রা বক্ররেখা (যেমন শীর্ষ তাপমাত্রা হ্রাস করা) অনুকূলিত করুন।
গতিশীল নমন ক্লান্তি
নমনীয় অঞ্চলে বারবার বাঁকানো সহজেই ধাতব ক্লান্তি ফাটল (যেমন তামা ফয়েল ফ্র্যাকচার) হতে পারে।
সমাধান: রাউটিং দিকটি বাঁকানো অক্ষের জন্য লম্ব এবং বাঁকানো ব্যাসার্ধ বোর্ডের বেধের চেয়ে 10 গুণ বেশি বা সমান।
4, ডিজাইনের জটিলতা এবং বৈধতা
প্রতিবন্ধকতা ম্যাচিং সংশোধন
নমনীয় জোনের (ε আর ≈ 3.5) এবং অনমনীয় অঞ্চল (ε r ≈ 4.2) এর ডাইলেট্রিক ধ্রুবকের মধ্যে পার্থক্যটির জন্য লাইন প্রস্থ/ব্যবধান (যেমন 50 Ω ডিফারেনশিয়াল লাইন 4/6 মিলিল থেকে 5/7 মিলিতে পরিবর্তন করা) এর সমন্বয় প্রয়োজন।
নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা
এটি উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ আর্দ্রতা (85 ডিগ্রি /85% আরএইচ), নমন পরীক্ষা (100000 বার) ইত্যাদি মাধ্যমে যাচাই করা দরকার
5, উত্পাদন দক্ষতা এবং ব্যয় নিয়ন্ত্রণ
দীর্ঘ উত্পাদন চক্র
উদাহরণস্বরূপ, একটি 12 স্তর অনমনীয় ফ্লেক্স প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের উত্পাদন চক্রটি নিয়মিত পিসিবির চেয়ে 30% -50% দীর্ঘ।
সমাধান: স্বয়ংক্রিয় সরঞ্জাম (যেমন এওআই সনাক্তকরণ) এবং পরিশোধিত প্রক্রিয়া পরিচালনা।
ফলন উন্নতি
উপাদান ব্যয় বেশি (পিআই সাবস্ট্রেট এফআর 4 এর চেয়ে 2-3 গুণ বেশি ব্যয়বহুল) এবং প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশনের (যেমন ল্যামিনেশন প্যারামিটার) এর মাধ্যমে ফলনটি উন্নত করা দরকার।