শীট ধাতু খরচ ফ্যাক্টর
বোর্ড এলাকা: মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড নির্মাতারা প্রথমে লেআউটের জন্য প্রয়োজনীয় মোট বোর্ড এলাকার উপর ভিত্তি করে খরচ গণনা করবে। লেআউট ডিজাইনের লক্ষ্য বোর্ডের ব্যবহার সর্বাধিক করা এবং কোণার বর্জ্য কমানো। উদাহরণস্বরূপ, যদি একটি আদর্শ বোর্ডের আকার A × B হয় এবং একটি একক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের আকার একটি × b হয়, n মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি যুক্তিসঙ্গত বিন্যাসের মাধ্যমে একটি বোর্ডে স্থাপন করা যেতে পারে। আরোপিত ফি-তে বোর্ডের খরচ (nxaxb) দ্বারা গুণিত বোর্ডের ইউনিট মূল্যের সমান। যদি লেআউট ডিজাইনটি অযৌক্তিক হয়, যার ফলে বোর্ডের ব্যবহার কম হয়, যেমন শুধুমাত্র অল্প সংখ্যক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড স্থাপন করতে সক্ষম হলে, প্রতি ইউনিট মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের জন্য বোর্ডের খরচ বৃদ্ধি পাবে এবং বিন্যাসের খরচ স্বাভাবিকভাবেই বেড়ে যাবে।
বোর্ডের ধরন: বিভিন্ন ধরনের বোর্ডের দাম
বোর্ড বিবেচনা: উল্লেখযোগ্য পার্থক্য. সাধারণ FR-4 বোর্ডের দাম তুলনামূলকভাবে কম এবং সাধারণত সাধারণ ইলেকট্রনিক ডিভাইসে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের জন্য ব্যবহৃত হয়। উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি প্লেট, যেমন 5G কমিউনিকেশন ইকুইপমেন্টে ব্যবহৃত PTFE প্লেটগুলির উচ্চতর উপাদান বৈশিষ্ট্যের প্রয়োজনীয়তা এবং জটিল উত্পাদন প্রক্রিয়া রয়েছে এবং তাদের দাম FR-4 এর থেকে অনেক বেশি। গ্রাহকের দ্বারা নির্বাচিত বোর্ডের প্রকারের উপর ভিত্তি করে নির্মাতা লেআউট ফি গণনা করবে। যদি গ্রাহকরা উচ্চ-শেষের বোর্ড উপকরণগুলি বেছে নেন, তাহলে স্প্লিসিং খরচে বোর্ডের উপকরণগুলির খরচ উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি পাবে।
সার্কিট স্তরের সংখ্যা: একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে সার্কিট স্তরের সংখ্যা প্রক্রিয়াটির জটিলতাকে প্রভাবিত করে এমন একটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয়। দ্বিগুণ-স্তর বোর্ড প্রক্রিয়া তুলনামূলকভাবে সহজ, যখন বহু-স্তর বোর্ডের (যেমন 8 বা 16 স্তর) আরও সুনির্দিষ্ট ল্যামিনেশন, ড্রিলিং, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং অন্যান্য প্রক্রিয়ার প্রয়োজন হয়। যত বেশি স্তর থাকবে, উৎপাদনের অসুবিধা তত বেশি হবে, ফলে যন্ত্রপাতির ক্ষতি, শ্রমের খরচ এবং কাঁচামালের ব্যবহার বৃদ্ধি পাবে। উদাহরণস্বরূপ, একটি 8-স্তর স্তরিত বোর্ড তৈরির খরচ একটি দ্বিগুণ-স্তরের বোর্ডের তুলনায় অনেক বেশি, কারণ বহু-স্তর বোর্ডগুলির স্তরায়ণ প্রক্রিয়া চলাকালীন তাপমাত্রা এবং চাপ নিয়ন্ত্রণে অত্যন্ত উচ্চ নির্ভুলতা প্রয়োজন, এবং তারের প্রতিটি অতিরিক্ত স্তরের ইন্টারলেয়ার সংযোগ অর্জনের জন্য অতিরিক্ত ড্রিলিং এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার প্রয়োজন হয়৷
বিশেষ প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা: যদি লেআউটে বিশেষ প্রক্রিয়া যেমন অন্ধ সমাহিত গর্ত প্রযুক্তি বা সূক্ষ্ম সার্কিট উত্পাদন (অত্যন্ত ছোট লাইন প্রস্থ/স্পেসিং) জড়িত থাকে, তাহলে প্রস্তুতকারক সংশ্লিষ্ট খরচ বাড়াবে। অন্ধ সমাহিত গর্তগুলির জন্য সুনির্দিষ্ট লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তি প্রয়োজন, যা পরিচালনা করা ব্যয়বহুল এবং জটিল; সূক্ষ্ম সার্কিট উৎপাদনের জন্য কঠোর এক্সপোজার এবং এচিং প্রক্রিয়া প্রয়োজন, যার ফলে তুলনামূলকভাবে উচ্চ স্ক্র্যাপ হার হয়। উদাহরণ হিসেবে সূক্ষ্ম রেখাগুলো নিলে, প্রচলিত 100 μm লাইনের প্রস্থ/ব্যবধানের তুলনায় যদি লাইনের প্রস্থ/স্পেসিং 50 μm বা তার কম হয়, তাহলে বিশেষ প্রক্রিয়ার কারণে সৃষ্ট খরচ বৃদ্ধির জন্য লেআউটের খরচ 30% -50% বৃদ্ধি পেতে পারে।