কিএইচডিআই?
এইচডিআই বোর্ড (উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ বোর্ড) হল একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড যা উচ্চতর লাইনের ঘনত্ব অর্জনের জন্য মাইক্রো ব্লাইন্ড বুরিড হোল প্রযুক্তি ব্যবহার করে, এবং "হালকা, পাতলা, ছোট এবং ছোট" এর বৈশিষ্ট্য রয়েছে। এর মূল সুবিধাগুলি ছোট লাইন প্রস্থ/স্পেসিং (3mil/3mil পর্যন্ত), ছোট অ্যাপারচার (ন্যূনতম 0.1mm), এবং উচ্চতর ইন্টারলেয়ার ইন্টারকানেক্ট ঘনত্বের মধ্যে রয়েছে, যা এটিকে স্মার্টফোন এবং স্মার্টওয়াচের মতো উচ্চ-মিনিচুরাইজড ডিভাইসগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
এইচডিআই বোর্ডের উৎপাদন প্রক্রিয়া (উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ বোর্ড) লেজার ড্রিলিং এবং লেয়ারিং পদ্ধতির উপর কেন্দ্রীভূত, মাইক্রো হোল, সূক্ষ্ম রেখা এবং পাতলা স্তরগুলি অর্জন করে। প্রধান প্রক্রিয়া নিম্নরূপ:
1. ডিজাইন ফেজ
উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগের সম্ভাব্যতা নিশ্চিত করতে লাইন, চাপা গর্ত এবং অন্ধ গর্তের অবস্থান পরিকল্পনা করতে পেশাদার সফ্টওয়্যার ব্যবহার করুন।
2. উপাদান প্রস্তুতি
সিগন্যালের স্থায়িত্ব নিশ্চিত করতে কম অস্তরক ধ্রুবক, উচ্চ তাপ প্রতিরোধের সাবস্ট্রেট (যেমন পরিবর্তিত ইপোক্সি রজন) এবং খাঁটি তামার ফয়েল নির্বাচন করুন।
3. মূল প্রক্রিয়া প্রবাহ
অভ্যন্তরীণ স্তর উত্পাদন: মাইক্রো হোল (ন্যূনতম 0.075 মিমি) তৈরি করতে লেজার ড্রিলিং, অভ্যন্তরীণ স্তর সার্কিট তৈরি করতে তামার ফয়েল এচিং।
স্ট্যাকিং এবং ব্লাইন্ড হোল ফিলিং: পর্যায়ক্রমে কোর বোর্ড এবং আধা নিরাময় করা শীটগুলি স্ট্যাক করা, ইন্টারলেয়ার ইন্টারকানেকশন অর্জনের জন্য উচ্চ-তাপমাত্রা এবং উচ্চ-চাপ নিরাময়ের পরে রজন ইনজেক্ট করা।
বাইরের স্তর চিকিত্সা: পরিবাহী গর্তের লেজার ড্রিলিং, ভিতরের এবং বাইরের স্তরগুলির ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সংযোগ, পৃষ্ঠের চিকিত্সা (যেমন নিকেল সোনার প্রলেপ) ঢালাইযোগ্যতা বাড়ানোর জন্য।
গুণমান পরিদর্শন: AOI, X-রে, এবং অন্যান্য পদ্ধতির মাধ্যমে নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করুন।
4. প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য
লেজার ড্রিলিং: যান্ত্রিক ড্রিলিংয়ে সুই ভাঙার সমস্যা এড়ায় এবং যেকোনো স্তরে আন্তঃসংযোগ সমর্থন করে।
মাল্টি অর্ডার এইচডিআই: 1ম অর্ডার (সংলগ্ন স্তরগুলিকে সংযুক্ত করা) থেকে 7 তম অর্ডার (জটিল আন্তঃসংযোগ) প্রযুক্তি, উচ্চ একীকরণের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।