উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি হাই-স্পিড বোর্ড1GHz এর উপরে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ফ্রিকোয়েন্সি সহ একটি বিশেষ সার্কিট বোর্ড, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট এবং উচ্চ-গতির ডিজিটাল সার্কিটের জন্য ব্যবহৃত হয়। এটি প্রধানত নিম্ন ক্ষয়কারী উপাদান যেমন পলিটেট্রাফ্লুরোইথিলিন (PTFE) স্তর হিসাবে স্থিতিশীল অস্তরক ধ্রুবক (Dk) এবং নিম্ন অস্তরক ক্ষতির কারণ (Df) দিয়ে তৈরি। এটি 5G যোগাযোগ, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স এবং স্যাটেলাইট সিস্টেমের মতো ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
সংজ্ঞা এবং প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য
উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি হাই-স্পিড বোর্ড হল উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি (আরএফ/মাইক্রোওয়েভ সার্কিট) এবং হাই-স্পিড পিসিবি (হাই-স্পিড ডিজিটাল সার্কিট) এর জন্য একটি সাধারণ শব্দ এবং এর মূল বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যে রয়েছে:
ফ্রিকোয়েন্সি রেঞ্জ: সাধারণত 1GHz এর চেয়ে বড় বা সমান ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ফ্রিকোয়েন্সি সহ সার্কিট বোর্ডগুলিকে বোঝায়, কিছু পরিস্থিতিতে 300MHz-এর বেশি প্রসারিত হয়। বা
মূল কর্মক্ষমতা সূচক:
অস্তরক ধ্রুবক (Dk): সংকেত সংক্রমণ বিলম্ব কমাতে এটি ছোট এবং স্থিতিশীল (যেমন PTFE সাবস্ট্রেট Dk ≈ 3.48) হওয়া প্রয়োজন। বা
অস্তরক ক্ষতি (Df): এটি অত্যন্ত কম হওয়া প্রয়োজন (যেমন Df<0.004) to reduce signal attenuation and heat generation.
প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ: সংকেতের অখণ্ডতা নিশ্চিত করতে সহনশীলতা কঠোরভাবে ± 2% এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়। বা
প্রযুক্তিগত চ্যালেঞ্জ: কম ক্ষতি এবং প্রক্রিয়াযোগ্যতার ভারসাম্য প্রয়োজন, উদাহরণস্বরূপ, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডগুলি Dk স্থিতিশীলতার উপর বেশি ফোকাস করে, যখন উচ্চ গতির বোর্ডগুলি Df অপ্টিমাইজেশানের উপর ফোকাস করে৷
ডিজাইন স্পেসিফিকেশন এবং অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাই-স্পিড বোর্ডের ডিজাইনের জন্য সিগন্যালের অখণ্ডতা এবং পরিবেশগত অভিযোজনযোগ্যতার ভারসাম্য প্রয়োজন:
ডিজাইন স্পেসিফিকেশন:
ট্রান্সমিশন লাইন ডিজাইন: ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ কমাতে মাইক্রোস্ট্রিপ বা স্ট্রিপ লাইন কাঠামো ব্যবহার করে; ডিফারেনশিয়াল সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের জন্য লাইনের দৈর্ঘ্য এবং প্রতিবন্ধকতার কঠোর মিল প্রয়োজন। বা
তাপ ব্যবস্থাপনা: তাপীয় চাপের কারণে কর্মক্ষমতা প্রবাহ এড়াতে সাবস্ট্রেটের তাপ সম্প্রসারণ (CTE) কম সহগ এবং উচ্চ তাপ পরিবাহিতা হওয়া উচিত। বা
আবেদনের পরিস্থিতি:
5G যোগাযোগ: বেস স্টেশন অ্যান্টেনা, মিলিমিটার ওয়েভ ডিভাইস (যেমন 77GHz যানবাহন মাউন্ট করা রাডার), কম ক্ষতির সংকেত ট্রান্সমিশন অর্জনের জন্য উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডের উপর নির্ভর করে। বা
স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স: সংঘর্ষবিরোধী সিস্টেম, ADAS সেন্সর, উচ্চ তাপমাত্রা এবং কম্পন সহ্য করার জন্য উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডের প্রয়োজন। বা
স্যাটেলাইট এবং সামরিক: রাডার সিস্টেম, মাইক্রোওয়েভ লিঙ্কগুলির জন্য রাসায়নিক স্থিতিশীলতা এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা সহ উপকরণ প্রয়োজন। বা
উপাদান নির্বাচন এবং উত্পাদন প্রক্রিয়া
উপাদান এবং প্রক্রিয়াগুলি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উচ্চ-গতির বোর্ডগুলির কার্যক্ষমতা এবং খরচকে সরাসরি প্রভাবিত করে:
উপাদান নির্বাচন:
PTFE সাবস্ট্রেট: 5GHz (যেমন Rogers RO4000 সিরিজের মতো), অত্যন্ত কম Dk এবং Df কিন্তু উচ্চ প্রক্রিয়াকরণের অসুবিধা সহ উচ্চ- ফ্রিকোয়েন্সি পরিস্থিতির জন্য উপযুক্ত। বা
PPO সাবস্ট্রেট: পরিবর্তিত পলিফেনিলিন ইথার (যেমন Panasonic M6) কম ক্ষতি এবং প্রক্রিয়াযোগ্যতা ভারসাম্য রাখে, উচ্চ গতির মাল্টিলেয়ার বোর্ডের জন্য উপযুক্ত। বা
হাইব্রিড সিস্টেম: হাইড্রোকার্বন রজন এবং PPO এর সংমিশ্রণ (যেমন Lianmao IT-88GMW) উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড মাল্টিলেয়ারিংয়ের সামঞ্জস্য বাড়াতে। বা
উত্পাদন প্রক্রিয়া:
যথার্থ যন্ত্র: ড্রিলিং নির্ভুলতা এবং স্তরায়ণ সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে প্লাজমা চিকিত্সা এবং বিশেষ মিলিং কাটার ব্যবহার করে। বা
খরচ অপ্টিমাইজেশান: চাপের ধাপগুলিকে সরল করুন এবং প্রান্ত ডিজাইনের মাধ্যমে উত্পাদন খরচ হ্রাস করুন৷ বা
গুণমান নিয়ন্ত্রণ: প্রস্তুতকারক RoHS পরিবেশগত মান পূরণ করে এবং জল শোষণ নিয়ন্ত্রণ করে (<0.1%) to maintain Dk stability.
উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি হাই-স্পিড বোর্ড