একটি 6 স্তরের বোর্ড, যদি শুধুমাত্র উপরের এবং দ্বিতীয় স্তরগুলি RF চালায়, তবে এই দুটি স্তরের মধ্যে শুধুমাত্র RO4350B ব্যবহার করুন এবং অবশিষ্ট 4টি স্তরের জন্য উচ্চ Tg fr4 ব্যবহার করুন৷ বোর্ডের সামগ্রিক উপাদান খরচ 30% থেকে 60% কমানোর জন্য এটি একটি বাস্তবসম্মত সংখ্যা।
Rogers RO4000 সিরিজ হল মিশ্র কম্প্রেশনের জন্য সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত হাই ফ্রিকোয়েন্সি কোর বোর্ড, যার স্থিতিশীল Dk 3.48 ± 0.05 এবং প্রায় 0.0037@10GHz এর ক্ষতির কারণ এটি fr4 এর চেয়ে কম মাত্রার এক অর্ডার।

নিয়ন্ত্রণ হিসাবে, FR-4 হল ফাইবারগ্লাস কাপড় এবং ইপোক্সি রজনের একটি যৌগিক উপাদান, যার একটি Dk 4.2 থেকে 4.8 পর্যন্ত এবং ফ্রিকোয়েন্সি, তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতার সাথে প্রবাহিত হয় এবং একটি Df 0.018 থেকে 0.025 পর্যন্ত। এর সুবিধা মাত্র দুটি শব্দ: সস্তা। ডিজিটাল সার্কিট, পাওয়ার সাপ্লাই এবং কম ফ্রিকোয়েন্সি সিমুলেশনের জন্য এটি সম্পূর্ণরূপে যথেষ্ট; GHz স্তরের RF লিঙ্কগুলির জন্য এটি ব্যবহার করা সন্নিবেশ ক্ষতি এবং প্রতিবন্ধকতার স্থিতিশীলতার ক্ষেত্রে বাধা হয়ে উঠতে পারে।
এই স্কিমের মূল ফর্মটি হল দুটিকে একসাথে স্ট্যাক করা এবং এক সাথে একসাথে টিপুন:

মূল ভিত্তি: প্রথমে "মিশ্রযোগ্য চাপ" এবং "কঠিন মিশ্রযোগ্য চাপ" এর মধ্যে পার্থক্য করুন
এই ওয়াটারশেড যেটি একটি প্রকল্পের সাফল্য বা ব্যর্থতা নির্ধারণ করে এবং এই পদক্ষেপটি আলাদা না করার কারণে গাড়ি দুর্ঘটনার অনেক ঘটনা ঘটে।
মিশ্র কম্প্রেশন প্রকার (প্রস্তাবিত)
প্রতিনিধি মডেল: RO4350B, RO4003C, RO4835 এবং অন্যান্য RO4000/RO3000 হাইড্রোকার্বন সিরামিক ফিলিং সিরিজ।
রেজিন সিস্টেমের FR-4 এর সাথে একটি ভাল সম্পর্ক রয়েছে, যার জেড-অক্ষ CTE প্রায় 30-46 পিপিএম/ডিগ্রী, এবং তামার ফয়েলের সাথে ভাল মেলে। এর Tg প্রায় 280 ডিগ্রির মতো উচ্চ, এবং এটি FR-4 এর সাথে মিশ্রিত করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
সাপ্লাই চেইন পরিপক্ক, এবং অনেক গার্হস্থ্য প্লেট কারখানা আছে যেগুলি নিয়ন্ত্রণযোগ্য প্রকৌশল খরচ সহ এক-এক সময় কম্প্রেশন মোল্ডিং করতে পারে।
কম্প্রেশন টাইপ মিশ্রিত করা কঠিন (সতর্কতার সাথে ব্যবহার করুন)
প্রতিনিধি মডেল: RT/duroid 5880, RO3003 এবং অন্যান্য PTFE উপকরণ।
পৃষ্ঠের শক্তি মাত্র 18-20 mN/m, এবং তামার ফয়েল এবং মাঝারি সহ আনুগত্য অত্যন্ত দুর্বল। পূর্বে প্লাজমা অ্যাক্টিভেশন ছাড়া, ডিলামিনেশন প্রত্যাশিত; Z-অক্ষ CTE 200~300 ppm/ডিগ্রী পর্যন্ত উচ্চ, এবং FR-4 এর সাথে অমিল প্রশস্ততা দ্বিগুণ।
যদি সত্যিই এটি ব্যবহার করা প্রয়োজন হয়, RO4350B-কে PTFE-এর উভয় পাশে একটি ট্রানজিশন লেয়ার হিসেবে যুক্ত করতে হবে Z-অধিকাংশ CTE ডিস্ট্রিবিউশনকে অনেকগুলি প্রক্রিয়া সহ ক্রমান্বয়ে বক্ররেখায় - টানতে, সংরক্ষিত উপাদান খরচগুলি প্রক্রিয়াকরণের ফি দ্বারা পূরণ করা যেতে পারে৷
4, মিশ্র চাপের খরচ (চারটি প্রধান ঝুঁকি)
বিস্তৃতভাবে ভিন্ন ব্যক্তিত্বের সাথে দুটি উপকরণ একসাথে রাখা, সমস্যাটি চারটি ক্ষেত্রের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে:
ইন্টারলেয়ার ডিলামিনেশন এবং ফোসকা (সবচেয়ে প্রাণঘাতী): CTE অমিলই মূল কারণ। স্ট্যান্ডার্ড fr4-এর Z-অক্ষ CTE হল প্রায় 50-70 পিপিএম/ডিগ্রী, এবং RO4000 হল প্রায় 30-46 পিপিএম/ডিগ্রী। যখন রিফ্লো সোল্ডারিং পিক 245-260 ডিগ্রি হয়, তখন উভয়ের মধ্যে প্রসারণের পার্থক্য দশ মাইক্রোমিটারে পৌঁছাতে পারে। প্রকৃত পরীক্ষায়, -40 ডিগ্রী ~ 85 ডিগ্রীতে থার্মাল সাইকেল চালানোর পরে অঅপ্টিমাইজ করা মিশ্র চাপ প্লেটের ডিলামিনেশন রেট 12% এ পৌঁছাতে পারে। সবচেয়ে বড় পিট হল রজার্স লেয়ার অপসারণের জন্য সাধারণ fr4 সেমি কিউরড শীট (যেমন 1080) ব্যবহার করা, যা ডিলামিনেশন দুর্ঘটনার একটি উচ্চ ঘটনা।
অত্যধিক ওয়ারপেজ: অ্যাসিমেট্রিক লেমিনেট কম্প্রেশন কুলিংয়ের পরে অবশিষ্ট চাপ তৈরি করবে এবং নমনের বিকৃতি 1.2-2.5 মিমি/মি পর্যন্ত পৌঁছাতে পারে। হালকা ক্ষেত্রে দুর্বল SMT ইস্পাত জাল আনুগত্য এবং BGA মনুমেন্ট ইনস্টলেশন অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে, যখন গুরুতর ক্ষেত্রে সোল্ডার জয়েন্ট ফ্র্যাকচার হতে পারে। মিশ্র চাপ প্লেটের ওয়ারপেজ সাধারণত 0.5% (BGA ঘন দৃশ্য) এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন, এবং আলগা মান হল 0.75% (IPC-6012 পড়ুন)।
প্রতিবন্ধকতা অফসেট: RO4350B এর Dk প্রায় 3.48, এবং fr4 প্রায় 4.2~4.8। উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল লাইন ডাইইলেকট্রিক স্তর অতিক্রম করলে, প্রতিবন্ধকতার ধাপটি ঘটবে - যখন মাপা মাইক্রোস্ট্রিপ লাইনটি fr4 স্তর থেকে RO4350B স্তরে অতিক্রম করবে, ধাপে একটি +7 Ω ক্ষণস্থায়ী শিখর তৈরি হবে এবং সিগন্যালের গুণমান তীব্রভাবে খারাপ হবে।
ছিদ্রযুক্ত তামার ক্র্যাকিং: মিশ্র চাপের কাঠামো তাপীয় সাইক্লিংয়ের সময় বারবার প্রসার্য সংকোচনমূলক চাপের শিকার হয়, যা ছিদ্র প্রাচীর এবং স্তরের তামার স্তরের মধ্যে ইন্টারফেসে কেন্দ্রীভূত হয়। দীর্ঘ-মেয়াদী এক্সপোজারের পরে, ছিদ্রযুক্ত তামা (সাধারণত 20-25 μm) ছিদ্র প্রাচীরের মাঝখানে মাইক্রোক্র্যাকের প্রবণতা থাকে, যা শেষ পর্যন্ত একটি খোলা সার্কিটের দিকে নিয়ে যায়।

