একটি 5G বেস স্টেশনের RF ইউনিট 5G সংকেত প্রেরণ, গ্রহণ এবং প্রশস্ত করার মূল কাজগুলির জন্য দায়ী। এর কাজের পরিবেশকে উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ট্রান্সমিশন, উচ্চ-পাওয়ার হিটিং এবং জটিল বহিরঙ্গন অবস্থার (যেমন তাপমাত্রার ওঠানামা, আর্দ্রতা পরিবর্তন, ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ) এর মতো চ্যালেঞ্জ মোকাবেলা করতে হবে। RF ইউনিটের "সিগন্যাল ট্রান্সমিশন ক্যারিয়ার" এবং "কম্পোনেন্ট ক্যারিয়ার প্ল্যাটফর্ম" হিসাবে, PCB নির্বাচন সরাসরি সিগন্যালের অখণ্ডতা, তাপ অপচয় দক্ষতা এবং RF ইউনিটের দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে। ব্যবহারিক প্রয়োগের প্রয়োজনের সাথে সামঞ্জস্যতা নিশ্চিত করার জন্য পাঁচটি মূল মাত্রা থেকে 5G বেস স্টেশন RF ইউনিট PCB-এর জন্য নিম্নলিখিত প্রধান নির্বাচন পয়েন্টগুলিকে রূপরেখা দেয়৷
1, সাবস্ট্রেট নির্বাচন: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ট্রান্সমিশন কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করাকে অগ্রাধিকার দিন
5G বেস স্টেশনগুলির RF ইউনিটকে প্রচুর পরিমাণে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল প্রেরণ করতে হবে এবং সাবস্ট্রেটের বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি সরাসরি সংকেত সংক্রমণের ক্ষতি এবং স্থায়িত্ব নির্ধারণ করে৷ নির্বাচন করার সময়, সাবস্ট্রেটের উচ্চ- ফ্রিকোয়েন্সি অভিযোজনযোগ্যতার দিকে বিশেষ মনোযোগ দেওয়া উচিত।
যদিও সাধারণ FR-4টি সাবস্ট্রেটের খরচ কম, তারা উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পরিস্থিতিতে উল্লেখযোগ্য সিগন্যাল ক্ষয় এবং বিকৃতির শিকার হয়, যার ফলে 5G RF ইউনিটের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করা কঠিন হয়ে পড়ে। উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিগুলির জন্য বিশেষভাবে ডিজাইন করা সাবস্ট্রেটগুলি নির্বাচন করতে অগ্রাধিকার দেওয়া উচিত। এই সাবস্ট্রেটগুলি রজন রচনা এবং গ্লাস ফাইবার গঠনকে অপ্টিমাইজ করে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেতের অস্তরক ক্ষতি এবং অস্তরক ধ্রুবক স্থিতিশীলতা কার্যকরভাবে কমাতে পারে। কম অস্তরক ক্ষতি ট্রান্সমিশনের সময় সিগন্যালের শক্তি খরচ কমাতে পারে, নিশ্চিত করে যে সিগন্যালের শক্তি মান পূরণ করে; স্থিতিশীল অস্তরক ধ্রুবক পরিবেশগত পরিবর্তন (যেমন তাপমাত্রা বৃদ্ধি) দ্বারা সৃষ্ট সিগন্যাল ট্রান্সমিশন গতির ওঠানামা এড়াতে পারে, 5G সংকেতের সিঙ্ক্রোনাইজেশন এবং নির্ভুলতা নিশ্চিত করে।
এদিকে, সাবস্ট্রেটের তাপীয় স্থিতিশীলতাও সাবধানে বিবেচনা করা দরকার। 5G RF ইউনিটের অপারেশন চলাকালীন, উল্লেখযোগ্য পরিমাণে তাপ উৎপন্ন হয়। সাবস্ট্রেটের তাপীয় সম্প্রসারণ সহগ খুব বেশি হলে, উচ্চ তাপমাত্রায় বোর্ডের বিকৃত হওয়া সহজ, যার ফলে কম্পোনেন্ট সোল্ডার জয়েন্টগুলি পড়ে যেতে পারে বা সার্কিট শর্ট সার্কিট হতে পারে। অতএব, RF ইউনিটের স্বাভাবিক ক্রিয়াকলাপকে প্রভাবিত না করেই সাবস্ট্রেট দীর্ঘ-মেয়াদী উচ্চ তাপমাত্রার অবস্থার অধীনে কাঠামোগত স্থিতিশীলতা বজায় রাখতে পারে তা নিশ্চিত করার জন্য নিম্ন তাপ সম্প্রসারণ সহগ এবং চমৎকার উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধের একটি সাবস্ট্রেট বেছে নেওয়া প্রয়োজন।
2, কপার বেধ নির্বাচন: উচ্চ শক্তি এবং সংকেত সংক্রমণের দ্বৈত প্রয়োজনীয়তার জন্য উপযুক্ত
5G বেস স্টেশনগুলির RF ইউনিটকে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল প্রেরণ করতে হবে এবং একটি নির্দিষ্ট শক্তি বহন করতে হবে (যেমন পাওয়ার এমপ্লিফিকেশন মডিউলগুলির বর্তমান সংক্রমণ)। তামার পুরুত্বের নির্বাচনটি অনুপযুক্ত তামার বেধের কারণে সৃষ্ট কর্মক্ষমতা বাধা এড়াতে সিগন্যাল ট্রান্সমিশন গুণমান এবং বর্তমান বহন ক্ষমতার ভারসাম্য বজায় রাখা উচিত।
সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের দৃষ্টিকোণ থেকে, অত্যধিক পুরু তামার ফয়েল উচ্চ- ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যালের ত্বকের প্রভাবের ক্ষতিকে বাড়িয়ে দিতে পারে, যা সিগন্যাল ট্রান্সমিশন দক্ষতাকে প্রভাবিত করে; পাতলা কপার ফয়েল অস্থির প্রতিবন্ধকতার কারণে সংকেত প্রতিফলন বা ক্রসস্টাল হতে পারে। RF ইউনিট - এর মধ্যে বিভিন্ন এলাকার কার্যকরী প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে তামার পুরুত্বের পার্থক্যগত নির্বাচন প্রয়োজন, উদাহরণস্বরূপ, কম সংকেত ক্ষতির সংক্রমণ নিশ্চিত করতে উচ্চ- ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ট্রান্সমিশন পাথগুলির জন্য একটি উপযুক্ত প্রচলিত তামার বেধ নির্বাচন করা; বিদ্যুৎ পরিবর্ধন মডিউলের বর্তমান পথটি তামার বেধে যথাযথভাবে কারেন্ট বহন ক্ষমতা বাড়াতে হবে এবং তামার ফয়েল অতিরিক্ত গরম হওয়া এবং অতিরিক্ত কারেন্টের কারণে জ্বলে যাওয়া এড়াতে হবে।
উপরন্তু, তামা ফয়েল এর আনুগত্য শক্তি এছাড়াও মনোযোগ প্রয়োজন। 5G রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি ইউনিট দীর্ঘ সময়ের জন্য কম্পন (যেমন বেস স্টেশন সরঞ্জাম পরিচালনার সময় সামান্য কম্পন) এবং তাপমাত্রা সাইক্লিং এর সংস্পর্শে আসে। যদি তামার ফয়েল দৃঢ়ভাবে সাবস্ট্রেটের সাথে সংযুক্ত না থাকে, তাহলে তামার ফয়েলের খোসা ছাড়িয়ে যাওয়া সহজ হয়, যার ফলে সার্কিট ভেঙে যায়। অতএব, নির্বাচন করার সময়, এটি 5G বেস স্টেশনগুলির দীর্ঘমেয়াদী অপারেশনের জন্য নির্ভরযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তাগুলি- পূরণ করে তা নিশ্চিত করার জন্য তামার ফয়েলের আনুগত্য কার্যক্ষমতা পরীক্ষার ফলাফলগুলি নিশ্চিত করা প্রয়োজন৷
3, সোল্ডার মাস্ক নির্বাচন: ভারসাম্য নিরোধক সুরক্ষা এবং উচ্চ- ফ্রিকোয়েন্সি অভিযোজন
সোল্ডার মাস্ক লেয়ারটিকে শুধুমাত্র PCB কপার ফয়েলকে অক্সিডেশন এবং ক্ষয় থেকে রক্ষা করতে হবে না, বরং সিগন্যাল ট্রান্সমিশনকে প্রভাবিত করে সোল্ডার মাস্ক লেয়ারের খারাপ কর্মক্ষমতা এড়াতে 5G RF ইউনিটের উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পরিবেশের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে হবে।
সাধারণ সোল্ডার রেসিস্ট উচ্চ অস্তরক ধ্রুবক বা অত্যধিক অস্তরক ক্ষতির কারণে সিগন্যাল ট্রান্সমিশন লস বাড়িয়ে দিতে পারে এবং এমনকি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পরিস্থিতিতে সিগন্যাল হস্তক্ষেপের কারণ হতে পারে। উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাডাপ্টিভ সোল্ডার রেসিস্ট নির্বাচন করা উচিত, যার উচ্চতর ডাইলেট্রিক বৈশিষ্ট্য এবং সাবস্ট্রেট সামঞ্জস্য রয়েছে, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যালের উপর প্রভাব কমাতে পারে এবং স্থিতিশীল সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করতে পারে। একই সময়ে, সোল্ডার মাস্ক স্তরের তাপমাত্রা প্রতিরোধ এবং আবহাওয়ার প্রতিরোধের মানগুলি পূরণ করতে হবে -5G বেস স্টেশনগুলি বেশিরভাগই বাইরে মোতায়েন করা হয় এবং সোল্ডার মাস্ক স্তরটিকে জটিল পরিবেশ যেমন উচ্চ তাপমাত্রা, নিম্ন তাপমাত্রা, আর্দ্রতা এবং অতিবেগুনী বিকিরণ সহ্য করতে হবে যাতে তামার ফাটল, খোসা ছাড়ানো এবং ক্ষয় এড়াতে হয়।
এছাড়াও, সোল্ডার মাস্ক স্তরের সমতলতাও গুরুত্বপূর্ণ। যথার্থ RF উপাদানগুলি (যেমন ফিল্টার এবং কাপলার) প্রায়শই RF ইউনিটগুলিতে সোল্ডার করা হয়। সোল্ডার মাস্কের পৃষ্ঠটি অসম হলে, এটি উপাদানগুলির অস্থির সোল্ডারিং হতে পারে, যা সংকেত সংযোগের স্থায়িত্বকে প্রভাবিত করে। নির্বাচন করার সময়, উপাদান ঢালাইয়ের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করা হয়েছে তা নিশ্চিত করতে সোল্ডার মাস্ক স্তরের আবরণ প্রক্রিয়া এবং সমতলতা পরীক্ষার মান নিশ্চিত করা প্রয়োজন।
4, তাপ অপচয় নকশা অভিযোজন মনোযোগ দিন: দক্ষ তাপ পরিবাহী সাহায্য
অপারেশন চলাকালীন 5G বেস স্টেশনগুলিতে RF ইউনিটের শক্তির ঘনত্ব তুলনামূলকভাবে বেশি, যা সহজেই প্রচুর পরিমাণে তাপ উৎপন্ন করতে পারে। যদি তাপ সময়মতো পরিচালনা করা না যায়, তবে এটি উপাদানের তাপমাত্রা বৃদ্ধির দিকে পরিচালিত করবে, কার্যক্ষমতা এবং জীবনকালকে প্রভাবিত করবে। PCB নির্বাচন সম্পূর্ণরূপে তাপ অপচয় নকশার অভিযোজন বিবেচনা করা উচিত দক্ষ তাপ বিস্তারের সুবিধার্থে।
একদিকে, বিশেষ স্ট্রাকচারাল সাবস্ট্রেটগুলি তাপ অপচয়ের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে নির্বাচন করা যেতে পারে, যেমন উচ্চ তাপ উৎপাদনকারী এলাকায় (যেমন পাওয়ার অ্যামপ্লিফিকেশন মডিউলের অধীনে) ধাতু ভিত্তিক PCBs (যেমন অ্যালুমিনিয়াম বা তামার স্তর) ব্যবহার করা। এই সাবস্ট্রেটগুলির চমৎকার তাপ পরিবাহিতা রয়েছে এবং উপাদানগুলির দ্বারা উত্পন্ন তাপকে দ্রুত তাপ অপচয়ের কাঠামোতে স্থানান্তর করতে পারে (যেমন তাপ সিঙ্ক এবং পাখা), স্থানীয় তাপমাত্রা হ্রাস করে। যদি প্রচলিত সাবস্ট্রেটগুলি সামগ্রিকভাবে ব্যবহার করা হয়, তবে তাপ পরিবাহী ভায়াগুলি উচ্চ তাপ উত্পাদনকারী এলাকায়ও যুক্ত করা যেতে পারে বা তাপ সঞ্চালন ক্ষমতা বাড়ানোর জন্য স্থানীয়ভাবে পুরু করা তামার স্তরগুলি ব্যবহার করা যেতে পারে।
অন্যদিকে, PCB এর বিন্যাস অভিযোজনযোগ্যতাও বিবেচনা করা দরকার। নির্বাচন করার সময়, PCB এর পুরুত্ব এবং আকার RF ইউনিটের তাপ অপচয়ের কাঠামোর সাথে মেলে কিনা তা নিশ্চিত করতে হবে, যেমন PCB বেধ তাপ সিঙ্কের ইনস্টলেশন প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে কিনা এবং PCB ডিজাইন এবং তাপ অপচয় স্ট্রাকচারের মধ্যে দ্বন্দ্ব এড়াতে পর্যাপ্ত তাপ অপচয় চ্যানেল স্থান সংরক্ষিত আছে কিনা, যা তাপ অপচয়কে প্রভাবিত করতে পারে।
5, নির্ভরযোগ্যতা যাচাইয়ের উপর জোর দিন: দীর্ঘ-স্থায়ী অপারেশন নিশ্চিত করুন
5G বেস স্টেশনগুলির পরিষেবা জীবন সাধারণত কয়েক বছর বা এমনকি দশ বছরেরও বেশি হয় এবং স্থাপনের পরে রক্ষণাবেক্ষণের খরচ বেশি। RF ইউনিট PCB-এর অত্যন্ত উচ্চ-দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা থাকা প্রয়োজন। নির্বাচন করার সময়, PCB-এর নির্ভরযোগ্যতা যাচাইয়ের মান এবং ফলাফলগুলিতে মনোযোগ দেওয়া উচিত।
প্রথমত, PCB কঠোর পরিবেশগত নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয়েছে কিনা তা নিশ্চিত করতে হবে, যেমন উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ আর্দ্রতা সাইক্লিং পরীক্ষা, তাপমাত্রা শক পরীক্ষা, কম্পন পরীক্ষা, লবণ স্প্রে পরীক্ষা ইত্যাদি. - এই পরীক্ষাগুলি বহিরঙ্গন বেস স্টেশন অপারেশনের জটিল পরিবেশকে অনুকরণ করতে পারে, PCB-এর কার্যক্ষমতা স্থিতিশীলতা যাচাই করতে পারে, পিসিবি দীর্ঘমেয়াদী ব্যর্থতা এড়াতে পারে। পরিবেশগত কারণের জন্য।
দ্বিতীয়ত, বৈদ্যুতিক নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষাকে উপেক্ষা করা যাবে না, যেমন ভোল্টেজ পরীক্ষা, নিরোধক প্রতিরোধের পরীক্ষা, পরিবাহিতা পরীক্ষা ইত্যাদি, যাতে নিশ্চিত করা যায় যে PCB-এর বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা মানগুলি পূরণ করে এবং শর্ট সার্কিট বা খোলা সার্কিটের মতো কোনও সম্ভাব্য ঝুঁকি নেই। একই সময়ে, PCB-এর দীর্ঘমেয়াদী ব্যবহারের সময় প্রক্রিয়াগত ত্রুটির কারণে ইন্টারলেয়ার পিলিং এবং সোল্ডার জয়েন্ট ডিটাচমেন্টের মতো সমস্যাগুলি এড়াতে PCB-এর প্রক্রিয়া নির্ভরযোগ্যতার দিকে মনোযোগ দেওয়া উচিত, যেমন ইন্টারলেয়ার বন্ধন শক্তি, সোল্ডার জয়েন্ট নির্ভরযোগ্যতা ইত্যাদি।