বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়াতে, পিসিবি (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) বিভিন্ন বৈদ্যুতিন উপাদান সংযোগকারী মূল উপাদান হিসাবে কাজ করে এবং এর গুণমানটি সরাসরি পণ্যের কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে। তবে, পিসিবি উত্পাদন এবং ব্যবহারের সময়, ক্র্যাকিং বা বুদবুদগুলির মতো সমস্যা দেখা দিতে পারে, যা কেবল সার্কিট বোর্ডের উপস্থিতিকে প্রভাবিত করে না, তবে এর বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং কাঠামোগত শক্তিতেও মারাত্মক প্রভাব ফেলতে পারে।
পিসিবি বোর্ড ক্র্যাকিংয়ের কারণ
1। উপাদান সমস্যা
পিসিবি সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদনে ব্যবহৃত দুর্বল সাবস্ট্রেট উপকরণগুলি বা সাবস্ট্রেট উপকরণ এবং সোল্ডারিং উপকরণগুলির মধ্যে মিলের তাপীয় প্রসারণ সহগের সাথে মিল না, তাপীয় প্রসারণ এবং সংকোচনের সময় চাপ সৃষ্টি করতে পারে, যার ফলে পিসিবি বোর্ড ক্র্যাকিংয়ের দিকে পরিচালিত করে।
পিসিবির সাবস্ট্রেটের (যেমন ইপোক্সি রজনের সাথে সংশ্লেষিত ফাইবারগ্লাস কাপড়) নিজেই ত্রুটি রয়েছে যেমন অসম ফাইবার বিতরণ এবং দুর্বল রজন নিরাময়, যা ব্যবহারের সময় স্ট্রেস ঘনত্বের কারণে পিসিবি ক্র্যাক করতে পারে।
2। পরিবেশগত কারণ
স্টোরেজ বা পরিবহনের সময়, যদি পিসিবি উচ্চ তাপমাত্রা, উচ্চ আর্দ্রতা বা দীর্ঘ সময়ের জন্য দ্রুত তাপমাত্রার পরিবর্তনের সংস্পর্শে আসে তবে এটি স্তরটির প্রসারণ সহগের পরিবর্তন ঘটায়, ফলে অভ্যন্তরীণ চাপ তৈরি হয় এবং শেষ পর্যন্ত ক্র্যাকিংয়ের দিকে পরিচালিত করে।
যখন তাপমাত্রা উল্লেখযোগ্যভাবে পরিবর্তিত হয়, পিসিবিতে সার্কিট এবং উপকরণগুলি তাপীয় প্রসারণ এবং সংকোচনের মধ্য দিয়ে যাবে, যার ফলে চাপ সৃষ্টি হবে এবং পিসিবি বোর্ডকে ক্র্যাক করে তোলে; পিসিবিতে সার্কিটগুলি উচ্চ আর্দ্রতা পরিবেশে আর্দ্রতা জারা ঝুঁকির ঝুঁকিতে থাকে, যা পিসিবি বোর্ডকে ক্র্যাক করতে পারে।
3। অন্যান্য