মাল্টি-লেয়ার পিসিবি এর মূল প্রক্রিয়া পদক্ষেপ:
অভ্যন্তরীণ স্তর প্রক্রিয়াজাতকরণ
গ্রাফিক স্থানান্তর: ফটোলিথোগ্রাফি (এক্সপোজার+বিকাশ) এর মাধ্যমে একটি তামা-পরিহিত ল্যামিনেটে ডিজাইন করা সার্কিটটি স্থানান্তর করুন।
এচিং: রাসায়নিক দ্রবণটি অভ্যন্তরীণ পরিবাহী রেখাগুলি তৈরি করতে অতিরিক্ত তামা ফয়েল সরিয়ে দেয়।
এওআই সনাক্তকরণ: সার্কিট ত্রুটিগুলির স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল সনাক্তকরণ (যেমন শর্ট সার্কিট এবং ওপেন সার্কিট)।
ল্যামিনেশন
স্ট্যাকিং: অভ্যন্তরীণ কোর বোর্ড+সেমি নিরাময় শীট (পিপি)+বাইরের তামা ফয়েল, ক্রমানুসারে সজ্জিত।
সংক্ষেপণ: উচ্চ তাপমাত্রা (180-200 ডিগ্রি)+উচ্চ চাপ (300-500} পিএসআই) পিপি গলে এবং বন্ধন তৈরি করে এবং দৃ solid ়ীকরণের পরে এটি একটি সম্পূর্ণ গঠন করে।
তুরপুন এবং গর্ত ধাতবকরণ
ড্রিলিং: গর্তের মাধ্যমে যান্ত্রিক ড্রিলিং, অন্ধ/সমাধিস্থলগুলির জন্য লেজার ড্রিলিং (যখন অ্যাপারচারটি 0। 15 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান হয়)।
হোল ধাতবকরণ: গর্তের প্রাচীরের পরিবাহিতা নিশ্চিত করতে তামা+তামাটির রাসায়নিক জমা+তামাটির ইলেক্ট্রোপ্লেটিং (25 μ মিটার চেয়ে বেশি বা সমান বেধ)।
বাইরের স্তর প্রক্রিয়াকরণ
গ্রাফিক ইলেক্ট্রোপ্লেটিং: সেকেন্ডারি ফোটোলিথোগ্রাফি, সার্কিটের বাইরের স্তরটি ঘন করার জন্য বৈদ্যুতিন আলোকসজ্জা (বর্তমান বহন ক্ষমতা বাড়ান)।
সোল্ডার মাস্ক: সবুজ তেল দিয়ে লেপযুক্ত, সোল্ডার প্যাড, অ্যান্টি অক্সিডেশন+ইনসুলেশন প্রকাশের জন্য উন্মুক্ত এবং বিকাশিত।
পৃষ্ঠের চিকিত্সা: ওয়েলডিবিলিটি বাড়ানোর জন্য এনিগ, এইচএএসএল ইত্যাদি।
পরীক্ষা এবং গঠন
বৈদ্যুতিক পরীক্ষা: বৈদ্যুতিক সংযোগের জন্য ফ্লাই সুই/সুই বিছানা পরীক্ষা।
শেপ প্রসেসিং: সিএনসি মিলিং বা স্ট্যাম্পিং, চূড়ান্ত আকারে কাটা।
মূল নিয়ন্ত্রণ পয়েন্ট: ইন্টারলেয়ার প্রান্তিককরণ নির্ভুলতা (± 25 μ মি), ছিদ্র তামাটির অভিন্নতা এবং সংকুচিত বুদবুদগুলির নিয়ন্ত্রণ।