1. পরীক্ষার সুবিধার্থে লাইনটি প্রতিটি পয়েন্টে পালাক্রমে পাস করার চেষ্টা করুন এবং লাইনের দৈর্ঘ্য যতটা সম্ভব ছোট হওয়া উচিত।
2. পিনের মধ্যে, বিশেষ করে ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট পিনের মধ্যে এবং আশেপাশে কেবলগুলিকে রুট না করার চেষ্টা করুন৷
3. প্রকৃত ক্যাপাসিট্যান্সের গঠন এড়াতে বিভিন্ন স্তরের মধ্যে লাইনগুলি যতটা সম্ভব সমান্তরাল না হওয়া উচিত।
4. ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক বিকিরণ এড়াতে সরল রেখা বা 45 ডিগ্রী ড্যাশড লাইন ব্যবহার করার চেষ্টা করুন।
5. গ্রাউন্ড এবং পাওয়ার তারগুলি কমপক্ষে 10-15মিল লম্বা হওয়া উচিত৷
6. গ্রাউন্ড এরিয়া বাড়ানোর জন্য গ্রাউন্ড তারগুলিকে একসাথে সংযুক্ত করুন। লাইনগুলি যতটা সম্ভব ঝরঝরে হওয়া উচিত।
7. ইনস্টলেশন, সন্নিবেশ এবং ঢালাইয়ের সময় ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির অভিন্ন স্রাবের দিকে মনোযোগ দিন। বর্তমান অক্ষর স্তরে একটি যুক্তিসঙ্গত অবস্থানে পাঠ্য সাজান, দিক মনোযোগ দিন, যাতে অস্পষ্ট না হয়, উত্পাদন করা সহজ।
8. উপাদান নিষ্কাশন করার সময় কাঠামো বিবেচনা করা উচিত। স্থান সংঘাত এড়াতে প্যাচ সমাবেশের ইতিবাচক এবং নেতিবাচক টার্মিনালগুলি প্যাকেজের শেষে চিহ্নিত করা উচিত।
9. বর্তমানে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি 4 থেকে 5 মিল ওয়্যারিংয়ের জন্য উপলব্ধ, তবে সাধারণত 6 মিল তারের প্রস্থ, 8 মিল তারের ব্যবধান এবং 12/20 মিল প্যাডের জন্য ব্যবহৃত হয়। ওয়্যারিং ইনজেকশন বর্তমান প্রভাব বিবেচনা করা উচিত, ইত্যাদি।
10. ফাংশন ব্লকের উপাদানগুলি যতটা সম্ভব একসাথে রাখা উচিত এবং এলসিডির কাছাকাছি উপাদানগুলি খুব কাছাকাছি হওয়া উচিত নয়।
11. ছিদ্র দিয়ে সবুজ তেল দিয়ে প্রলেপ দিতে হবে।
12. ব্যাটারি হোল্ডারের নিচে প্যাড, ওভারস্পেস ইত্যাদি না রাখাই ভালো, এবং প্যাড এবং ভিআইএল যুক্তিসঙ্গত আকারের।
13. তারগুলি সংযোগ করার পরে, প্রতিটি তারের সঠিকভাবে সংযুক্ত কিনা তা সাবধানে পরীক্ষা করুন৷
14. দোদুল্যমান সার্কিট উপাদানটি যতটা সম্ভব IC-এর কাছাকাছি এবং অ্যান্টেনা এবং অন্যান্য দুর্বল এলাকা থেকে যতটা সম্ভব দূরে থাকতে হবে। গ্রাউন্ডিং প্যাডটি ক্রিস্টাল অসিলেটরের নীচে স্থাপন করা হবে।
15. বিকিরণের অত্যধিক উত্স এড়াতে বিভিন্ন পদ্ধতি, যেমন শক্তিবৃদ্ধি এবং ফাঁপা উপাদান স্থাপন, বিবেচনা করা উচিত।