পিসিবি (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) এবং আইসি (ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট) বৈদ্যুতিন ডিভাইসে দুটি মূল তবে কার্যকরীভাবে স্বতন্ত্র উপাদান রয়েছে, যার মূল পার্থক্যগুলি নিম্নরূপ:
1। কার্যকরী অবস্থান
পিসিবি: বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির জন্য একটি সমর্থন এবং বৈদ্যুতিক সংযোগ বাহক হিসাবে, এটি শারীরিক কাঠামো সরবরাহ করে এবং উপাদানগুলির মধ্যে সংকেত এবং শক্তি সংক্রমণ সক্ষম করে
আইসি: নির্দিষ্ট ফাংশনগুলি অর্জনের জন্য (যেমন কম্পিউটিং এবং স্টোরেজ) অর্জনের জন্য সেমিকন্ডাক্টর চিপগুলিতে প্রচুর পরিমাণে মাইক্রো বৈদ্যুতিন উপাদান (যেমন ট্রানজিস্টর, প্রতিরোধক ইত্যাদি) সংহত করা।
2। কাঠামো এবং উত্পাদন প্রক্রিয়া
Pcb:
উপাদান: একটি অন্তরক সাবস্ট্রেটের পৃষ্ঠ (যেমন)এফআর -4) তামা ফয়েল দিয়ে আচ্ছাদিত এবং একটি সার্কিট গঠনের জন্য আবদ্ধ।
প্রক্রিয়া: মাইক্রোমিটারের যথার্থতা সহ ড্রিলিং, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং, ল্যামিনেটিং ইত্যাদি সহ।
আইসি :
উপাদান: সেমিকন্ডাক্টর (যেমন সিলিকন), ন্যানোস্কেল উপাদানগুলির সাথে সংহত।
প্রক্রিয়া: অত্যন্ত উচ্চ সরঞ্জামের ব্যয় সহ ফোটোলিথোগ্রাফি এবং আয়ন রোপনের মতো জটিল পদক্ষেপের প্রয়োজন।
3। অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি
পিসিবি: শক্তিশালী সার্বজনীনতা, সমস্ত বৈদ্যুতিন ডিভাইসের জন্য ব্যবহৃত হয় (যেমন মোবাইল ফোন মাদারবোর্ড, হোম অ্যাপ্লায়েন্স সার্কিট)।
আইসি: কার্যকরী বিশেষীকরণ, যেমন উচ্চ - পারফরম্যান্স চিপস যেমন সিপিইউ এবং সেন্সর।
4। আকার এবং সংহতকরণ
পিসিবি: আকারে নমনীয় (মিলিমিটার থেকে মিটার স্তর) কম ইন্টিগ্রেশন সহ।
আইসি: ক্ষুদ্র (কয়েক বর্গ মিলিমিটার), কোটি কোটি ট্রানজিস্টরকে সংহত করে।
5। ব্যয় পার্থক্য
পিসিবি: স্বল্প ব্যয়, উপকরণ এবং স্তর দ্বারা প্রভাবিত।
আইসি: উচ্চ গবেষণা এবং উত্পাদন ব্যয়, বিশেষত উন্নত প্রক্রিয়া চিপগুলির জন্য।
যোগাযোগ এবং সহযোগিতা
আইসিগুলিকে পিসিবিগুলিতে সোল্ডার করা এবং তাদের সার্কিটের মাধ্যমে অন্যান্য উপাদানগুলির সাথে যোগাযোগ করা দরকার, বৈদ্যুতিন ডিভাইসের ভিত্তি তৈরি করে।