পিসিবি এবং এফআর 4 এর মধ্যে পার্থক্য কী? পিসিবি স্যাম্পলিং অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট এবং এফআর 4 এর মধ্যে পার্থক্য কী?

Aug 06, 2025 একটি বার্তা রেখে যান

মধ্যে প্রধান পার্থক্যপিসিবি (মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড)এবংFr4(গ্লাস ফাইবার ইপোক্সি রজন বোর্ড) হ'ল উপাদানগুলির ধরণ, পারফরম্যান্স বৈশিষ্ট্য এবং প্রয়োগের পরিস্থিতি:

 

উপাদান এবং কাঠামো
পিসিবি: ধাতব স্তরগুলি (যেমন অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেটস) বা সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি (যেমন অ্যালুমিনিয়াম অক্সাইড, অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইড ইত্যাদি) ব্যবহার করে এটির উচ্চ তাপীয় পরিবাহিতা এবং নিরোধক বৈশিষ্ট্য রয়েছে।
এফআর 4: গ্লাস ফাইবারকে শক্তিশালী ইপোক্সি রজনকে সাবস্ট্রেট হিসাবে ব্যবহার করে তাপের অপচয় হ্রাস এবং একটি অতিরিক্ত নিরোধক স্তর প্রয়োজন।

তাপ পরিবাহিতা এবং নিরোধক কর্মক্ষমতা
পিসিবি: তাপীয় পরিবাহিতা 25W থেকে 230W (উপাদানের উপর নির্ভর করে) পৌঁছাতে পারে এবং অন্তরণ কার্যকারিতা দুর্দান্ত (ইনসুলেশন প্রতিরোধের ω। সেমি 10 ⁴ এর চেয়ে বেশি বা সমান)।
এফআর 4: তাপীয় পরিবাহিতাটি কেবল কয়েকটি ওয়াট, এবং উত্তাপের স্তরটির মাধ্যমে তাপ স্থানান্তর করা দরকার, যার ফলে সামগ্রিক তাপ অপচয় হ্রাসের ক্ষমতা রয়েছে।

 

ব্যয় এবং চক্র
পিসিবি: উচ্চ ব্যয় (যেমন সিরামিক সাবস্ট্রেট স্যাম্পলিংয়ের জন্য কয়েক হাজার ইউয়ান), 10-15 দিনের উত্পাদন চক্র।
এফআর 4: নমুনা ব্যয় প্রায় কয়েক শতাধিক ইউয়ান এবং দিনে 24 ঘন্টা প্রেরণ করা যেতে পারে।

 

প্রযোজ্য পরিস্থিতি
পিসিবি: উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট, উচ্চ-শক্তি সরঞ্জাম, মহাকাশ এবং অন্যান্য পরিস্থিতিগুলির জন্য উচ্চ তাপের অপচয় এবং নিরোধক প্রয়োজন।
এফআর 4: প্রচলিত বৈদ্যুতিন ডিভাইস এবং ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স পণ্যগুলির মতো কম পারফরম্যান্সের প্রয়োজনীয়তা সহ পরিস্থিতি।

 

30-layers Semiconductor Testing Board

 

পিসিবি স্যাম্পলিং অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট এবং এফআর 4 এর মধ্যে প্রধান পার্থক্যগুলি নিম্নরূপ:

1, তাপ অপচয় কর্মক্ষমতা
অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট: দুর্দান্ত তাপ অপচয় হ্রাস কর্মক্ষমতা রয়েছে। অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট উপাদান অ্যালুমিনিয়াম হওয়ার কারণে, যা ভাল তাপ পরিবাহিতা রয়েছে, অ্যালুমিনিয়াম স্তরটি কার্যকরভাবে তাপকে বিলুপ্ত করতে এবং অপারেটিং তাপমাত্রা হ্রাস করতে পারে। এটি সার্কিটগুলির জন্য বিশেষত গুরুত্বপূর্ণ যা উচ্চ তাপের অপচয় হ্রাসের জন্য যেমন পাওয়ার ইলেকট্রনিক সার্কিটগুলির প্রয়োজন।
এফআর -4 বোর্ড: তুলনামূলকভাবে দুর্বল তাপ অপচয় হ্রাস কর্মক্ষমতা। এফআর -4 বোর্ডের সাবস্ট্রেট উপাদানগুলি হ'ল ইপোক্সি রজন এবং গ্লাস ফাইবার কাপড়, এবং এর তাপীয় পরিবাহিতা অ্যালুমিনিয়ামের মতো ভাল নয়, সুতরাং এর তাপ অপচয় হ্রাস প্রভাব অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেটের মতো ভাল নয়।

 

2, তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা
অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট: এর উচ্চ তাপীয় পরিবাহিতা এবং ভাল তাপ প্রতিরোধের কারণে অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট উচ্চতর অপারেটিং তাপমাত্রায় স্থিতিশীলতা বজায় রাখতে পারে।
এফআর -4 বোর্ড: যদিও এফআর -4 বোর্ডেরও কিছু তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে, তবে উচ্চ তাপমাত্রায় এর স্থিতিশীলতা অ্যালুমিনিয়াম স্তরগুলির তুলনায় দরিদ্র।

 

news-1-1

 

3, যান্ত্রিক শক্তি এবং দৃ ness ়তা
অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট: এটিতে উচ্চ যান্ত্রিক শক্তি এবং দৃ ness ়তা রয়েছে এবং এটি বৃহত্তর বাহ্যিক শক্তি এবং প্রভাবগুলি সহ্য করতে পারে, এটি বৃহত্তর অঞ্চল মুদ্রিত বোর্ড তৈরি এবং বড় উপাদানগুলি ইনস্টল করার জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
এফআর -4 বোর্ড: এর যান্ত্রিক শক্তি এবং দৃ ness ়তা তুলনামূলকভাবে কম এবং বড় মুদ্রিত বোর্ড এবং ভারী উপাদানগুলির জন্য এর সমর্থন ক্ষমতা সীমাবদ্ধ।

 

4, বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় ield ালিং পারফরম্যান্স
অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট: অ্যালুমিনিয়াম যেহেতু ভাল পরিবাহিতা সহ একটি ধাতব, এটি বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় তরঙ্গকে রক্ষা করতে এবং তাদের বিকিরণ এবং হস্তক্ষেপ প্রতিরোধের জন্য একটি ঝাল প্লেট হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারে।
এফআর -4 বোর্ড: বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় ield ালিং পারফরম্যান্স নেই এবং কার্যকরভাবে বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় তরঙ্গ বিকিরণ এবং হস্তক্ষেপ প্রতিরোধ করতে পারে না।

 

5, তাপ প্রসারণের সহগ
অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট: তাপীয় প্রসারণের সহগ তুলনামূলকভাবে ছোট, তামা ফয়েলটির কাছাকাছি, যা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য উপকারী। হিটিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেটের প্রসারণ তুলনামূলকভাবে ছোট, এটি ধাতব গর্ত এবং তারের মতো মানের সমস্যাগুলির জন্য কম প্রবণ করে তোলে।
এফআর -4 বোর্ড: তাপীয় প্রসারণের সহগ তুলনামূলকভাবে বড়, বিশেষত বোর্ডের বেধের জন্য, যা সহজেই ধাতব গর্ত এবং তারের গুণমানকে যেমন তামা তারের পরিবর্তন এবং ধাতব গর্তের ফাটলগুলির মানকে প্রভাবিত করতে পারে, যার ফলে পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা প্রভাবিত করে।

 

6, অ্যাপ্লিকেশন অঞ্চল
অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট: এর দুর্দান্ত তাপ অপচয় হ্রাস কর্মক্ষমতা, যান্ত্রিক শক্তি এবং বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় ield ালিং পারফরম্যান্সের কারণে, অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট সাধারণত সার্কিটগুলিতে ব্যবহৃত হয় যা উচ্চ তাপের অপচয়, উচ্চ যান্ত্রিক শক্তি এবং বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় ield াল যেমন পাওয়ার ইলেকট্রনিক সার্কিট, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট, ইত্যাদি প্রয়োজন হয়


এফআর -4 বোর্ড: এর কম ব্যয়, সহজ প্রক্রিয়াকরণ এবং নির্দিষ্ট তাপ প্রতিরোধের কারণে, এফআর -4 বোর্ড সাধারণত সাধারণ সার্কিট ডিজাইন এবং বৈদ্যুতিন পণ্যগুলিতে ব্যবহৃত হয়।