এইচডিআই হ'ল উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তি, যা আরও সংযোগকারী এবং উপাদানগুলিকে একই অঞ্চলে প্যাক করতে সক্ষম করে।
পিসিবি (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) এর ক্ষেত্রে, এইচডিআই মূলত পিসিবি প্যাড এবং উপাদানগুলির মধ্যে আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তি বোঝায়, অর্থাৎ বোর্ড স্তরটির অভ্যন্তরে আরও বৈদ্যুতিক ভিআইএ প্রবর্তন করে, উপাদান প্যাড এবং তাদের ড্রাইভিং পিনের মধ্যে তারের দূরত্ব আরও কাছাকাছি। এইভাবে, আমরা একই অঞ্চলে আরও বৈদ্যুতিন উপাদানগুলিকে সংহত করতে পারি, সরঞ্জামগুলিকে আরও কমপ্যাক্ট এবং দক্ষ করে তুলতে।
এইচডিআই বোর্ডের শ্রেণিবিন্যাস
বোর্ডের বিভিন্ন কঠোরতা অনুসারে, এইচডিআই বোর্ডগুলি নরম বোর্ড এবং হার্ড বোর্ডগুলিতে বিভক্ত। সফট বোর্ডগুলি আরও সাধারণ সফট বোর্ড এবং তামা-পরিহিত বিচ্ছিন্নতা ফিল্ম সফট বোর্ডগুলিতে (এফসিসিএল) বিভক্ত করা যেতে পারে, যখন হার্ড বোর্ডগুলির সিংহভাগ তামা-পরিহিত প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরি করা হয়; তামা-পরিহিত প্রযুক্তিতে প্রথমে একটি প্লাস্টিকের সাবস্ট্রেটে তামা প্লেট স্থাপন করা জড়িত, তারপরে এচিংয়ের মাধ্যমে সার্কিট তৈরি করা এবং পেইন্ট ফিল্মের একটি স্তর দিয়ে তাদের covering েকে রাখা।
1। সফট বোর্ড
সাধারণ সফট বোর্ড: সাধারণ সফট বোর্ডটি পলিমাইড ফিল্মের দুটি স্তর এবং তামা দিয়ে ধাতুপট্টাবৃত ডাবল-পার্শ্বযুক্ত তামা ফয়েল একটি স্তর দিয়ে তৈরি। এটি সাধারণত বৈদ্যুতিন পণ্য যেমন মোবাইল ফোন, এমপি 3 প্লেয়ার, ল্যাপটপ, ডিজিটাল ক্যামেরা ইত্যাদি ব্যবহার করা হয়
এফসিসিএল সফট বোর্ড: এফসিসিএল সফট বোর্ড মূলত সফট বোর্ডের ভিত্তিতে ফিল্ম বা টিপিটি ফিল্মের একটি স্তর যুক্ত করে তৈরি করা হয়। এটি একক-পার্শ্বযুক্ত তামা ফয়েল এফসিসিএল বোর্ড বা ডাবল-পার্শ্বযুক্ত তামা ফয়েল এফসিসিএল বোর্ড, এর প্রসারিততাটি ব্যাপকভাবে উন্নত করা যেতে পারে এবং অক্ষীয় ডিফ্লেকশনটি একটি নির্দিষ্ট পরিমাণে সংকুচিত করা যেতে পারে। এটি জটিল সার্কিটগুলিতেও প্রক্রিয়া করা যেতে পারে, প্রজেক্টর, ল্যাপটপ, পিডিএ ইত্যাদির মতো যথার্থ বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির জন্য উপযুক্ত
2। হার্ড বোর্ড
হার্ডবোর্ডটি মূলত উচ্চ টিজি এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ড ব্যবহার করে উত্পাদিত হয়। হার্ডবোর্ড স্ট্রাকচার্ড পিসিবিগুলি সাধারণত বৈদ্যুতিন এবং বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রে উচ্চ-কর্মক্ষমতা এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা পণ্যগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়, যার জন্য সাধারণত উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধের, কম্পন প্রতিরোধের এবং দীর্ঘ জীবনকাল প্রয়োজন।
এইচডিআই প্রযুক্তি আধুনিক বৈদ্যুতিন উত্পাদন ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, বিশেষত পিসিবি উত্পাদনতে, যা এসএমটি উপাদানগুলির সমাবেশকে আরও কমপ্যাক্ট করতে পারে, উপাদানগুলির যোগাযোগ এবং সংকেতের গুণমানকে উন্নত করতে পারে। বিশেষত ছোট হ্যান্ডহেল্ড ডিভাইসগুলির নকশার জন্য, এইচডিআই প্রযুক্তি প্রয়োজনীয়।