পিসিবি টিনের পুঁতি তৈরি করার কারণগুলির মধ্যে নিম্নলিখিত দিকগুলি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে:
অনুপযুক্ত ঢালাই তাপমাত্রা: খুব বেশি ঢালাই তাপমাত্রা PCB-তে টিনের পুঁতি গলে এবং টিনের পুঁতি তৈরি করতে পারে।
অনুপযুক্ত ঢালাই সরঞ্জাম: অনুপযুক্ত ঢালাই সরঞ্জাম ব্যবহারের ফলে PCB-তে টিনের পুঁতি দেখা দিতে পারে।
অনুপযুক্ত টিনের লাইনের দৈর্ঘ্য: খুব ছোট টিনের লাইনের দৈর্ঘ্যও PCB-তে টিনের পুঁতি হতে পারে।
অপর্যাপ্ত টিনের সামগ্রী: অপর্যাপ্ত টিনের সামগ্রীও PCB-তে টিনের পুঁতি হতে পারে।
অনুপযুক্ত PCB ডিজাইন: PCB ডিজাইনে অত্যধিক সার্কিট লেআউট এবং স্তর, অথবা সার্কিটের উপাদানগুলির অযৌক্তিক আকার এবং আকৃতিও PCB-তে টিনের পুঁতি তৈরি করতে পারে।
PCB উত্পাদন প্রক্রিয়ার কারণগুলি: PCB উত্পাদন প্রক্রিয়ায়, যেমন অস্থির কাঁচামালের গুণমান, প্রক্রিয়াকরণে ত্রুটি, অপর্যাপ্ত প্রিহিটিং, ইত্যাদির কারণেও PCB-তে টিনের পুঁতি হতে পারে।
পিসিবিতে টিনের পুঁতির উপস্থিতি এড়াতে, নিম্নলিখিত ব্যবস্থা নেওয়া যেতে পারে:
উপযুক্ত ঢালাই সরঞ্জাম এবং ঢালাই উপকরণ নির্বাচন করুন, ঢালাই তাপমাত্রা উপযুক্ত তা নিশ্চিত করুন, খুব বেশি বা খুব কম ঢালাই তাপমাত্রা এড়িয়ে চলুন।
উপযুক্ত ঢালাই সরঞ্জাম ব্যবহার করুন, ঢালাই সরঞ্জামগুলি পরিষ্কার এবং স্বাস্থ্যকর তা নিশ্চিত করুন এবং অনুপযুক্ত সরঞ্জামগুলি ব্যবহার করা এড়িয়ে চলুন।
পিসিবি ডিজাইন প্রক্রিয়ায়, সার্কিটের উপাদানগুলির অযৌক্তিক আকার এবং আকৃতি হ্রাস করার জন্য সার্কিট বিন্যাস এবং স্তরগুলির সংখ্যা যুক্তিসঙ্গতভাবে পরিকল্পনা করা উচিত।
PCB উৎপাদন প্রক্রিয়ায়, পর্যাপ্ত টিনের সামগ্রী নিশ্চিত করতে কাঁচামালের গুণমান নিয়ন্ত্রণ করা উচিত।
ঢালাই প্রক্রিয়ার স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করার জন্য PCB পর্যাপ্তভাবে প্রিহিটেড করা হয়।