প্রযোজনায়উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড, সোনার ধাতুপট্টাবৃত এবং নিমজ্জন সোনার পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়া। এটি সাধারণত উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডগুলির উত্পাদনে ব্যবহৃত হয়, যেখানে জারণ রোধ করতে এবং ld ালাইয়ের কার্যকারিতা উন্নত করতে তামাটির পৃষ্ঠে একটি প্রতিরক্ষামূলক স্তর যুক্ত করা হয়। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডগুলির জন্য অনেকগুলি পৃষ্ঠতল চিকিত্সা প্রক্রিয়া রয়েছে, যার মধ্যে রয়েছে সোনার ধাতুপট্টাবরণ, নিমজ্জন সোনার, নিকেল প্যালাডিয়াম সোনার, সিলভার প্লেটিং, টিন স্প্রেিং, ওএসপি ইত্যাদি সহ বিভিন্ন পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়াগুলির বিভিন্ন বৈশিষ্ট্য এবং প্রয়োগের পরিস্থিতি রয়েছে। এখানে, আমরা মূলত দুটি সাধারণ পদ্ধতি প্রবর্তন করি: সোনার ধাতুপট্টাবৃত, নিমজ্জন সোনার ধাতুপট্টাবৃত এবং ওএসপি।
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড উত্পাদনের জন্য সারফেস চিকিত্সা প্রক্রিয়া: সোনার ধাতুপট্টাবৃত
সোনার ধাতুপট্টাবৃত হ'ল তড়িৎ রাসায়নিক বিক্রিয়াগুলির মাধ্যমে তামাটির পৃষ্ঠে সোনার একটি স্তর জমা দেওয়ার একটি পদ্ধতি। সোনার একটি খুব স্থিতিশীল ধাতু যা অক্সিডাইজ করে না এবং উচ্চ পরিবাহিতা এবং সোল্ডারিবিলিটি রয়েছে, তাই সোনার ধাতুপট্টাবৃত কার্যকরভাবে তামার সার্কিটগুলি রক্ষা করতে পারে এবং পিসিবিগুলির কার্যকারিতা এবং জীবনকাল উন্নত করতে পারে। সোনার ধাতুপট্টাবৃত সুবিধাগুলি হ'ল:
1। সোনার ধাতুপট্টাবৃত উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডগুলি দীর্ঘমেয়াদী ব্যবহার বা সঞ্চয় করার জন্য উপযুক্ত করে তোলে, এটি বিবর্ণতা বা অবনতি ছাড়াই দীর্ঘ সময়ের জন্য সংরক্ষণ করা যেতে পারে।
2। সোনার ধাতুপট্টাবৃত উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড উচ্চ তাপমাত্রা ছাড়াই বা বিকৃত না করে উচ্চ তাপমাত্রা সহ্য করতে পারে, এটি উচ্চ-তাপমাত্রার ld ালাই বা উচ্চ-তাপমাত্রার কাজের পরিবেশের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
3। সোনার ধাতুপট্টাবৃত উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডগুলি সংকেত সংক্রমণ গুণমান উন্নত করতে পারে, সংকেত ক্ষতি এবং হস্তক্ষেপ হ্রাস করতে পারে এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি, উচ্চ-গতি এবং উচ্চ-নির্ভুলতা সার্কিটের জন্য উপযুক্ত।
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড উত্পাদনের জন্য সারফেস চিকিত্সা প্রক্রিয়া: নিমজ্জন সোনার
ডুবানো সোনার রাসায়নিক বিক্রিয়াগুলির মাধ্যমে তামাটির পৃষ্ঠে সোনার একটি স্তর জমা করার একটি পদ্ধতি। নিমজ্জন সোনার এবং সোনার ধাতুপট্টাবৃতের মধ্যে পার্থক্য হ'ল নিমজ্জন সোনার কেবল সোল্ডার প্যাডে সোনার জমা হয়, অন্যদিকে সোনার ধাতুপট্টাবৃত পুরো সার্কিটে সোনার ধাতুপট্টাবৃত। ডুবে সোনার সুবিধাগুলির মধ্যে রয়েছে:
1। ডুবে সোনার সাথে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডের সার্কিটটি মসৃণ এবং সমতল, প্রোট্রুশন বা হতাশা ছাড়াই, পৃষ্ঠের মাউন্ট প্রযুক্তির জন্য উপযুক্ত এবং মাইক্রো উপাদানগুলির ইনস্টলেশন।
2। সোনার জমার সাথে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডগুলির সোল্ডারিং পারফরম্যান্সটি ভাল কারণ সোনার জমার স্ফটিক কাঠামো সোনার ধাতুপট্টাবৃতের চেয়ে সূক্ষ্ম, সোল্ডারের সাথে বন্ধন করা সহজ করে তোলে এবং সোনার জমার কঠোরতা সোনার ধাতুপট্টাবৃতের চেয়ে কম, এটি সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে ব্রিটলেন্সি হওয়ার সম্ভাবনা কম করে তোলে।
3। ডুবে যাওয়া সোনার সাথে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডের সংকেত সংক্রমণ গুণটি ভাল কারণ ডুবে যাওয়া সোনার কেবল সোল্ডার প্যাডগুলিতে ডুবে যায়, যা সার্কিটের প্রতিবন্ধকতা প্রভাবিত করে না, এবং ডুবে যাওয়া সোনার সার্কিট সোনার তারগুলি উত্পাদন করে না, ত্রুটিগুলির ঝুঁকি হ্রাস করে।
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড উত্পাদনের জন্য সারফেস চিকিত্সা প্রক্রিয়া: ওএসপি
ওএসপি প্রযুক্তির মূলটি পিসিবির পৃষ্ঠের উপর একটি খুব পাতলা জৈব প্রতিরক্ষামূলক চলচ্চিত্র গঠনের মধ্যে রয়েছে। এই ফিল্মটি নির্দিষ্ট জৈব পদার্থের সমন্বয়ে গঠিত যা তামার পৃষ্ঠের সাথে প্রতিক্রিয়া জানাতে পারে যা কেবলমাত্র কয়েকটি পরমাণু পুরু একটি প্রতিরক্ষামূলক স্তর তৈরি করে। এই প্রতিরক্ষামূলক ফিল্মটি কেবল তামা পৃষ্ঠের জারণকে কার্যকরভাবে প্রতিরোধ করে না, তবে এর ভাল সোল্ডারিবিলিটিও বজায় রাখে।
ওএসপি প্রক্রিয়া সুবিধা:
1। ভাল সোল্ডারিবিলিটি: ওএসপি ফিল্ম কার্যকরভাবে পিসিবির পৃষ্ঠের জারণ প্রতিরোধ করতে পারে, যার ফলে সোল্ডারিং প্রক্রিয়া চলাকালীন পিসিবির সোল্ডারিবিলিটি নিশ্চিত করা যায়।
2। স্বল্প ব্যয়: অন্যান্য পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়া যেমন বৈদ্যুতিনবিদ নিকেল সোনার, তড়িৎ নিকেল সোনার ইত্যাদি তুলনায় ওএসপি প্রক্রিয়াটির তুলনায় ওএসপি প্রক্রিয়াটির তুলনায় কম ব্যয় হয়।
3। পরিচালনা করা সহজ: ওএসপি প্রক্রিয়া তুলনামূলকভাবে সহজ এবং জটিল সরঞ্জাম বা প্রক্রিয়া শর্তের প্রয়োজন হয় না।
4। পরিবেশ বান্ধব: ওএসপি প্রক্রিয়াটিতে ক্ষতিকারক পদার্থ থাকে না এবং পরিবেশ বান্ধব।
5 ... শক্তিশালী মেরামতযোগ্যতা: কিছু পৃষ্ঠতল চিকিত্সা প্রক্রিয়াগুলির বিপরীতে, ওএসপি সোল্ডার জয়েন্টগুলি পুনরায় কাজ এবং মেরামতের অনুমতি দেয়।
।
