পিসিবি সারফেস ট্রিটমেন্ট (লেপ) সোল্ডারিবিলিটি সহ লেপ এবং প্রতিরক্ষামূলক স্তরকে বোঝায় যা সোল্ডার মাস্ক স্তরটির বাইরে বৈদ্যুতিক সংযোগ (কীবোর্ড, প্যাড, সংযোগ গর্ত, তারগুলি) বা বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগগুলির জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে। এখানে "পৃষ্ঠ" পিসিবিতে সংযোগ পয়েন্টগুলি বোঝায় যা বৈদ্যুতিন উপাদান বা অন্যান্য সিস্টেম এবং পিসিবিতে সার্কিটগুলির মধ্যে যেমন সোল্ডার প্যাড বা যোগাযোগের সংযোগগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ সরবরাহ করে।
বেয়ার কপার নিজেই ভাল ওয়েলডিবিলিটি রয়েছে তবে এটি বায়ুর সংস্পর্শে এলে জারণ এবং দূষণের ঝুঁকিপূর্ণ। এই কারণেই পিসিবিকে অবশ্যই পৃষ্ঠের চিকিত্সার মধ্য দিয়ে যেতে হবে।
টিন স্প্রে করার সুবিধা এবং অসুবিধাগুলি কী কী?
টিন স্প্রেিং: হট এয়ার লেভেলিং নামেও পরিচিত। এটি পিসিবি পৃষ্ঠের সোল্ডার প্যাডগুলিতে গরম আবরণ গলিত এসএন/পিবি সোল্ডার এবং ভায়াসের পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়াটিকে বোঝায় এবং তামা পৃষ্ঠের উপর তামা টিনের ধাতব যৌগগুলি তৈরি করে উত্তপ্ত সংকুচিত বাতাসের সাথে এটি সমতলকরণ করে।
শ্রেণিবিন্যাস: ফ্রি টিন স্প্রেিং এবং সীসা ভিত্তিক টিন স্প্রে। লিড ফ্রি হ'ল পরিবেশ সুরক্ষা (আরওএইচএস) এর প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করা।
সুবিধা: স্বল্প ব্যয়, পরিপক্ক প্রক্রিয়া, শক্তিশালী জারণ প্রতিরোধের, দুর্দান্ত ld ালাইযোগ্যতা;
অসুবিধাগুলি: সোল্ডার প্যাডের পৃষ্ঠটি কচ্ছপের পিছনে ঘটনা তৈরি করতে পারে এবং সোল্ডার প্যাড পৃষ্ঠের সমতলতা যথেষ্ট পরিমাণে বেশি নয়, এটি আরও সুনির্দিষ্ট সোল্ডার প্যাডগুলি মাউন্ট করা কঠিন করে তোলে।
সোনার ডুবে যাওয়ার সুবিধা এবং অসুবিধাগুলি কী কী?
ডুবানো সোনার: ডুবানো নিকেল সোনার বা রাসায়নিক নিকেল সোনার নামেও পরিচিত। এটি রাসায়নিক পদ্ধতি দ্বারা পিসিবির পৃষ্ঠের কন্ডাক্টরে নিকেলের একটি নির্দিষ্ট বেধ জমা দেওয়া এবং তারপরে নিকেল স্তরটিতে সোনার স্তর (0। 025-0। 075um) এর একটি নির্দিষ্ট বেধ প্রতিস্থাপনকে বোঝায়।
সুবিধাগুলি: সোল্ডার প্যাডের ভাল পৃষ্ঠের সমতলতা, সোল্ডার প্যাডের পৃষ্ঠ এবং উভয় পক্ষের জন্য সুরক্ষা সরবরাহ করে। ওয়েলডেবল হওয়ার পাশাপাশি এটি বিভিন্ন ল্যাপ ওয়েল্ডিং বা তারের বন্ধনের জন্যও ব্যবহার করা যেতে পারে;
অসুবিধাগুলি: প্রক্রিয়াটি জটিল, ব্যয় বেশি, এবং নির্দিষ্ট অবস্থার অধীনে মিস করা প্লেটিং এবং অনুপ্রবেশ প্লেটিংয়ের মতো ত্রুটিগুলি রয়েছে। নিকেল স্তরটিতে 6-9% ফসফরাস রয়েছে। সবচেয়ে ঝামেলাজনক বিষয়টি হ'ল সোনার ধাতুপট্টাবৃত ঘনত্বের কারণে, একটি কালো ডিস্ক প্রভাব (নিকেল স্তরটির প্যাসিভেশন) দেখা দিতে পারে, এটি সংযুক্ত করা বা অংশগুলি বন্ধ হয়ে যাওয়ার ফলে অসুবিধা হয়। কালো ডিস্ক গঠনের প্রক্রিয়াটি খুব জটিল, যা এনআই এবং সোনার মধ্যে ইন্টারফেসে ঘটে, সরাসরি এনআইয়ের অতিরিক্ত জারণ হিসাবে প্রকাশিত হয়েছিল। যদি জমা হওয়া সোনার বেধ 5U ছাড়িয়ে যায় তবে এটি সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে ভঙ্গুর করে তুলবে এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রভাবিত করবে।
সাধারণ জাল এনজি জাল
সুবিধাগুলি এবং অসুবিধাগুলি কী কী?
রৌপ্য জবানবন্দি: এটি পিসিবি প্যাডগুলির পৃষ্ঠের উপর এজি -র প্রতিস্থাপনের মাধ্যমে একটি এজি লেপ জমা করার প্রক্রিয়া, যার ফলে মাইক্রোস্কোপিক স্তরে রৌপ্য স্তরের একটি ছিদ্রযুক্ত কাঠামো তৈরি হয়, যার সাধারণ ডিপোজেশন বেধ 15-0। 25 এম।
সুবিধাগুলি: প্রক্রিয়াটি তুলনামূলকভাবে সহজ, সোল্ডার প্যাডের পৃষ্ঠটি সমতল এবং এটি সোল্ডার প্যাডের পৃষ্ঠ এবং দিক উভয়ের জন্য সুরক্ষা সরবরাহ করতে পারে। রাসায়নিক নি/এউর তুলনায় ব্যয় তুলনামূলকভাবে কম এবং সোল্ডারিবিলিটি ভাল।
অসুবিধাগুলি: হ্যালিড/সালফাইডগুলির সংস্পর্শে অক্সিডাইজ করা সহজ, দ্রুত হলুদ/কালো হয়ে যায়, উপস্থিতি এবং সোল্ডারিবিলিটিকে প্রভাবিত করে। সোল্ডার মাস্ক পিসিবি বোর্ডগুলিতে রাসায়নিক রৌপ্য ধাতুপট্টাবৃত জ্যাফের ঘটনাও ঘটাতে পারে এবং অনুপযুক্ত নিয়ন্ত্রণ সার্কিটের শর্ট সার্কিটের কারণ হতে পারে; বারবার ld ালাই সহজেই দুর্বল ld ালাইয়ের ফলস্বরূপ হতে পারে।
টিন জমার সুবিধা এবং অসুবিধাগুলি কী কী?
টিন জমা: এটি একটি তামা টিনের ধাতব যৌগ যা সিইউকে এসএন -এর সাথে প্রতিস্থাপন করে পিসিবি প্যাডগুলির পৃষ্ঠের উপর একটি এসএনএ লেপ জমা করে।
সুবিধাগুলি: এটি হট এয়ার লেভেলিংয়ের মতো একই ভাল ld ালাইযোগ্যতা, পাশাপাশি নিকেল সোনার অনুরূপ একটি সমতলতা রয়েছে এবং নিকেল সোনার ধাতবগুলির মধ্যে কোনও বিস্তারের সমস্যা নেই।
অসুবিধা: সংক্ষিপ্ত স্টোরেজ সময়। টিনের হুইস্কারগুলির ঘটনাটি ঘটতে ঝুঁকিপূর্ণ এবং ld ালাই প্রক্রিয়া চলাকালীন টিন হুইস্কার এবং টিনের স্থানান্তর নির্ভরযোগ্যতার সমস্যাগুলির কারণ হতে পারে।
ওএসপির সুবিধা এবং অসুবিধাগুলি কী কী?
ওএসপি: জৈব প্রতিরক্ষামূলক চলচ্চিত্র হিসাবেও পরিচিত। এটি সোল্ডার প্যাড এবং ভিআইএএসের পৃষ্ঠকে সুরক্ষিত করতে পিসিবির পৃষ্ঠের কন্ডাক্টরের একটি অ্যালকাইল ফিনাইল ইমিডাজল জৈব যৌগের রাসায়নিক আবরণকে বোঝায়।
সুবিধাগুলি: সোল্ডার প্যাডের পৃষ্ঠটি সমতল, স্বল্প ব্যয় এবং সাধারণ প্রক্রিয়া সহ সোল্ডার প্যাডের পৃষ্ঠ এবং উভয় পক্ষের জন্য সুরক্ষা সরবরাহ করে।
অসুবিধাগুলি: ফিল্মের বেধ খুব পাতলা (0। স্টোরেজ সময় তুলনামূলকভাবে সংক্ষিপ্ত এবং বন্ধন করা যায় না।